FPGA芯片公司“芯璐科技”完成3000万种子轮融资成为资本领投

FPGA芯片公司芯璐科技宣布已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片。

智通财经APP获悉，据投资界报道，FPGA芯片公司芯璐科技宣布已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片，目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

据公开资料显示，芯璐科技于2021年底在上海张江注册，2022年初正式运营，公司于去年4月启动FPGA架构验证流片，在第三季度顺利点亮，打破了FPGA行业流片速度记录。2022年底又开始了第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片，持续创造行业流片速度记录。

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FPGA芯片公司“芯璐科技”完成3000万种子轮融资 成为资本领投