时擎科技宣布完成新一轮融资 聚焦边端侧智能交互及信号处理芯片产品

智通财经APP获悉，据“Timesintelli 时擎科技”公众号报道，边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技日前宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。

据公开资料显示，时擎科技成立于2018年。成立以来，时擎科技坚持自研RISC-V架构的领域专用处理器，并以此为核心，推出了一系列面向边端侧智能交互和信号处理的芯片产品，广泛应用在包括消费和工业在内的各类语音、视觉、影像、通信、工控等领域和场景中。