方正证券：本轮存储周期价格已至底部区间 AI引领新一轮上升周期

智通财经APP获悉，方正证券发布研究报告称，此轮周期价格高点2021年7月至今，主流DRAM ASP价格下降幅度已达到69.1%，下行区间已持续23个月，无论是降价幅度还是持续时间均已经超过过往。主流供应商持续减产，DDR5、LPDDR5等产品价格有望在年底前回升。

▍方正证券主要观点如下：

半导体存储器是半导体第二大子版块。

根据WSTS，2022年全球半导体市场规模达到5741亿美金，其中存储器1298亿美金，占集成电路市场的27.4%。存储产品标准化程度高、竞争格局集中使得市场具有比半导体行业整体更强的周期性。

回顾前几轮存储周期，需求、供给(资本开支+技术升级)、库存、价格是重要跟踪要素。

每轮周期上行由新产品+容量提升推动，上行前期通常供给有限，价格上行，后期新产能开出+产能结构调整，库存累积，价格见顶。下行周期需求疲弱，库存高出正常水位，供应商通过技术迭代+控制资本开支(投片量)减少供应，同时行业去库存，价格逐步筑底。

复盘存储供应商股价、财务表现与DRAM价格，看到存储厂股价通常会提前内存价格见底前约一个季度见底，而在内存价格顶部区间，股价通常晚于内存价格见顶开始下行。

本轮周期价格已至底部区间。

此轮周期价格高点2021年7月至今，主流DRAM ASP价格下降幅度已达到69.1%，下行区间已持续23个月，无论是降价幅度还是持续时间均已经超过过往。主流供应商持续减产，DDR5、LPDDR5等产品价格有望在年底前回升。

AI引领新一轮上升周期。

短期全球数据中心资本开支增长有限，不改长期服务器量价齐升趋势，AI服务器逆势扩张加速渗透，服务器有望在2023年首次成为DRAM最大应用领域。

HBM打破内存带宽及功耗瓶颈，正成为数据中心内存军备竞赛的核心，测算全球HBM市场规模有望从2023年的31.6亿美金，增长至2026年的136.2亿美金，CAGR 62.6%，市场连续高增机遇广阔。

风险提示：

复苏节奏不及预期;中美贸易摩擦加剧;行业竞争加剧。