中信证券：半导体制造环节比重较高 增量关注设备材料环节

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。

中信证券主要观点如下：

大基金一、二期分别于2014、2019年成立，规模分别1387亿元、2041亿元，以直接投资支持集成电路产业关键企业，提供资金支持。

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)是为促进集成电路产业发展设立的产业投资基金，一期项目成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，共有27位股东，包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金，还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。路透社于2023年9月5日报道称大基金三期正在筹备，计划融资约3000亿元，目前尚无官方信息，落地与否尚待观察，若报道属实，资金规模超越前两期，则体现出更大的支持力度。

大基金投向覆盖芯片全产业链，制造环节占比最大。

大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。

1)大基金一期投资超千亿，撬动相关社会资金超6500亿元。1387亿元的投资分布包括IC制造(63%)、IC设计(20%)、封装测试(10%)和设备材料(7%)等环节。

2)大基金二期募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化。该行根据芯思想微信公众号、天眼查官网、新华网等渠道汇总，截至2023年9月7日，大基金二期已宣布投资54家公司，累计协议出资955亿元。其中投资晶圆制造约797亿元，占比83.5%;投资集成电路设计工具、芯片设计约25亿元，占比2.7%;投资封装测试约33亿元，占比3.5%;投资装备、零部件、材料约99亿元，占比10.4%。

从一、二期投向来看，制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重，而设备、零部件、材料投资占比较一期有所提高。

关注制造、设备、零部件、材料龙头公司，有望持续获得支持。

从大基金一、二期的投资占比看，制造环节和设备、材料环节的占比提升，同时设计和封测的占比下降，考虑到目前先进制造和配套的设备材料等环节存在“卡脖子”问题，该行预计对于先进制造和高端设备、材料龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。大基金二期的投资方向明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用，因此建议关注相关环节的龙头企业。

风险因素：后续对华半导体技术限制超预期;国内先进技术创新不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧;先进制程技术变革;下游需求大幅波动。