平安证券：AI+半导体持续催化下 半导体周期拐点已现

智通财经APP获悉，平安证券发布研究报告称，从国产化率来看，材料和设备等领域的国产化率最低;从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家;从竞争格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。AI+半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下游行情待复苏，将推动半导体新一轮周期开始。看好国产替代和行情复苏两条主线，推荐北方华创(002371.SZ)等，建议关注澜起科技(688008.SH);关注AI+半导体投资机会，推荐芯原股份(688521.SH)等。

▍平安证券主要观点如下：

1、行业现状与整体趋势：集成电路产业链分为设备&材料、设计、制造及封测等环节。

其中设备、IC设计等是利润核心环节，未来AI、汽车、工业、元宇宙等有望驱动集成电路产业规模持续增长。目前国内产业自给率仍较低，中国大陆核心优势在封测环节。近年来“美、日、荷”对我国集成电路产业制裁不断升级，在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。

2、半导体设计端―EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片类型呈现分化表象。

EDA/IP的市场规模均随着工艺制程演进而提升，根据SEMI预计，全球EDA市场到2028年将达215亿美元左右，2021-2028年CAGR为7.2%。根据IBS和炼金术资本预测，全球半导体IP市场将由2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，期间CAGR超过9%。

芯片如模拟、功率、存储等因应用不同体现出表象不同，如模拟芯片因应用分散而稳步增长，功率芯片因新能源爆发式增长而供不应求，存储芯片因算力需求而前景广阔。

3、半导体材料/设备/制造：制造产能向中国大陆转移，国产化率提升带动上游设备、材料发展。

晶圆代工市场呈现一超多强，台积电一马当先。近年来，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时国内自主可控需求日益强烈，在国内产线仍在扩产，且国产化率提升迫在眉睫的推动下，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率加速提升可期。

4、半导体封测端：稼动率回升，下游复苏在即。

封测环节客户直接为下游半导体终端客户，其需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率，23Q2封测端稼动率较Q1大幅回升，后期有望复苏。Chiplet封装是TSV/RDL/Bumping等先进封装的集大成者，Gartner预测基于Chiplet相关器件的销售额将从2020年的33亿美元增长至2024年的505亿美元，期间CAGR高达98%。

随着智能手机、数据中心、高性能服务器等应用领域的集成度越来越高，低成本、低功耗、小型化等要求将持续催动Chiplet市场增加。

风险提示： 

1)供应链风险上升。2)政策支持力度可能不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代可能不及预期。