台积电(TSM.US)对美芯片巨头开战，控其侵犯25项专利，要求在美禁售

本文源自微信公众号“DeepTech深科技”。

GlobalFoundries (格芯)对台积电(TSM.US)启动的专利诉讼大战是越演越烈，继美国国际贸易委员会(ITC)在四天前表示将对台积电在内等多家企业启动“337 条款”调查后，彻底激怒台积电，决定展开大反扑。台积电表示，已准备好在法庭上迎战，要求对 GlobalFoundries 的产品在美国、德国及新加坡禁售。

这恐怕是 2019 年最为战火猛烈的一场专利大战，台积电与 GlobalFoundries ，最后谁的产品不能在美国销售?还是最终走向和解?

这场半导体大战起因于 2019 年 8 月底，GlobalFoundries 在美国、德国联邦法院提起民事诉讼，控告台积电侵犯其 16 项技术专利，涵盖7nm、10nm、12nm、16nm、28nm，更将台积电的 20 家合作厂商列入被告，直指台积电的“命脉”，要求 ITC 禁止苹果向台积电采购 iPhone 中的关键零组件。

2019 年 9 月 26 日，美国 ITC 宣布针对 GlobalFoundries 提出的专利侵权案启动 337 调查，之后 ITC 主任行政法官将指派一名行政法官召开听证会，而该行政法官也会对于此案是否违反 337 条款做出初步判定，ITC 则将会做出最终判定。

所谓的“337调查”是指美国国际贸易委员会ITC 根据美国“1930年关税法(Tariff Act of 1930)的第 337 节(简称“337条款”)，对向美国出口贸易的过程中的不公平贸易行为进行调查，并采取制裁的做法，主要以专利争议为主。

终于，台积电在 9 月 30 日宣告大反扑，在美国、德国及新加坡三地对 GlobalFoundries 提出 25 项专利侵权的诉讼，并且要求法院核发禁制令，禁止 GlobalFoundries 非法使用台积电专利技术的半导体产品进行生产及销售，且对 GlobalFoundries 寻求实质性的损害赔偿。

GlobalFoundries 则是紧接着对问芯Voice 回应表示，台积电长期以来利用其市场上的领先地位，对规模较小的竞争对手施压，因此公司决定发对这次诉讼，也不会因为台积电的反控动作恫吓到。

根据台积电控告 GlobalFoundries 的内容，是控告其侵犯 25 项技术专利，涵盖 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程专利，以及 FinFET 设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环及闸极结构、创新的接触刻蚀停止层设计，涵盖成熟及先进半导体制程技术的核心功能。

对于 GlobalFoundries 大动作的主动引战，背后原因众说纷纭，综合业界说法，归类有几大推测：

第一，多年来市场传言 GlobalFoundries 一直想出售，甚至是与三星谈判了许久。这次 GlobalFoundries 拿出手上的专利战组合大举对台积电控告侵权，被解读是提高自身的“身价”，同时也帮助“虚拟联盟”的三星牵制台积电。

不过，日前 GlobalFoundries 提出 2022 年上市计划，要破除多年来外界认为公司终究要出售的传言，但市场状况变化多端，未来会如何发展没有绝对定案，如果 GlobalFoundries 能藉由控告老大哥的过程中，证明自己的技术专利身价，无论最后走向哪一条路，都可以增加手上筹码。

第二，GlobalFoundries 对台积电引战的原因，也被扩大解读为美国政府对于台积电一直支援海思一事颇有微词。

根据限制，美国可以牵制华为的 IP、EDA 工具、关键零组件等供应，但最关键的台积电一路以来的相挺，也承受一定程度的压力，因此，才有 GlobalFoundries 在这样的状况下被解读为“打手”。

第三，台积电曾经表达不排除赴美设厂一事，因此，GlobalFoundries 引战美国 ITC 启动调查，也被解读为逼台积电到美国设厂。

过去一直讲求晶圆厂要集中化管理的台积电，在创办人张忠谋退休之后，公司管理层有更灵活与多面向的思考。如果是以前，赴美设厂一事成真的机会几近于零(除了台积电在美国早有的八寸厂WaferTech)，但现在，或许有更多迥异于以往的策略与战略，赴美设厂、收购同业等，都可以列为台积电的选项中。

业界认为，GlobalFoundries 大赢机率不高，但如果从打官司的过程和结果，能为手上的技术和专利加一些分数，未来无论是要继续经营走自己上市的途径，或是寻找合作伙伴的结盟，都会是加分，意思是，只要不大输，就是赢。

不过，台积电在专利官司战中，向来不是吃素的，30 日公司宣布反告 GlobalFoundries 侵权时，也洋洋洒洒对外公布台积电的信心所在，以下是台积电对外的正式声明、问芯Voice 的整理：

事件：台积电于 2019 年 9 月 30 日在美国、德国及新加坡三地对GlobalFoundries提出专利侵权，涵盖 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程专利。

官司所涵盖关键技术：台积电控告技术侵权的范围包括 FinFET 设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环及闸极结构、创新的接触刻蚀停止层设计，涵盖成熟及先进半导体制程技术的核心功能。

诉求：要求法院核发禁制令，禁止 GlobalFoundries 生产及销售侵权之半导体产品，亦寻求实质性的损害赔偿。

台积电强调的信心基石与成就：

一，目前全球拥有超过 37,000 项专利，并在 2018 年已连续三年成为全美前十大发明专利权人。

在研发军团上，台积电的研发团队成员已增加到约 6,000 人，其研发成果受到全球超过 37,000 项专利的保护，其中包括超过 20,000 项美国专利。

二，开创的专业集成电路制造服务商业模式，促成了规模达数千亿美元的美国 IC 芯片设计产业蓬勃发展。

台积电催生的IC设计公司有博通(Broadcom)、英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm))、赛灵思(Xilinx) ，且亚德诺半导体(Analog Devices)、德州仪器(Texas Instruments) 等公司也已经采取轻晶圆厂(fab-lite)的策略，与台积电进行合作。

三，在过去五年间，台积电对美国供应商采购设备及服务的金额达约 200 亿美元。

台积电强调在全球半导体供应链的合作与发展上扮演关键的角色，与许多美国设备供应商、硅知识产权伙伴、电子设计自动化 EDA 厂商紧密合作。

同时，亦与美国的客户、供应商、以及顶尖大学紧密合作驱动下一代半导体技术的发展。

四，在美国布局上，台积子公司在华盛顿州有生产基地，加州及德州皆设有办公室，其员工人数超过千人。

五，台积电在面临与日俱增的技术与经济挑战的同时，仍旧坚持推动技术与摩尔定律向前演进。

台积电 2014 ～ 2018 年的五年之间，资本支出高达 500 亿美元，2019 年资本支出可望超过 110 亿美元。

在研发费用方面，过去五年台积电的研发费用也超过 100 亿美元，单是 2018 年就高达 28.5 亿美元。

台积电 2018 年统计有 261 种制程技术，为 481 个客户生产 1 万 436 种不同产品。

六，台积电始终保持和追求技术领先， 2018 年领先业界量产 7nm 技术，预计 2020 年开始量产 5nm 技术，所有客户正基于这些技术开发移动装置、高效运算、5G、人工智能、无人车、物联网等产品。

台积电的法务悍将，副总经理暨法务长方淑华表示，台积电手上的专利数目，反映过去数十年来投入数百亿资金进行研发的创新成果，这对于全球半导体产业技术的发展，做出非常巨大的贡献。

方淑华也强调，这次提告，是要保护台积电的声誉、庞大的投资、将近 500 家客户，以及全世界的消费者，确保大家都能够受惠于广泛支援移动通信、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术，这是公共利益问题，是非常重要的。

台积电成立于 1987 年，开创了专业集成电路制造服务的商业模式，专注生产由客户所设计 的芯片，2018 年营收约达到1080亿美元。

在台积电的独特商业模式问世之前，全球半导体产业是 IDM 模式的天下，IC芯片设计公司根本没有出头的机会。

台积电强调，其专业分工的模式除了带动全球 IC 设计兴起，其实也降低很多半导体公司的财务负担，只要专心设计，制造交给专业，形成有效率的垂直专业分工，更容易达到“创新”目的。

对于 GlobalFoundries 对台积电和其客户提出一系列的侵权诉讼，台积电强调是毫无根据，只是意图通过侵权诉讼来破坏公司业务，而非以技术在市场上竞争。

台积电强硬回应，已准备好在法庭上迎战，亦将成功捍卫公司的声誉、庞大的投资、技术的创新与领先地位、公司的客户，以及全世界的消费者。