知情人：苹果(AAPL.US)包下台积电(TSM.US)三分之二5nm产能

本文源自“工商时报”。

苹果(AAPL.US)2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通(QCOM.US)Snapdragon X55数据机，并依各国5G网络不同而仅支援Sub-6GHz、或同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。供应链业者指出，苹果A14采用5纳米制程，高通X55采用7纳米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电(TSM.US)三分之二的5纳米产能。

台积电2019年及2020年资本支出提升至140～150亿美元，用于增加7奈米产能及加速5奈米产能建置。苹果2019年推出的iPhone 11系列销售优于预期，加上2020年上半年将推出低价版iPhone SE 2并搭载相同的A13处理器，苹果对台积电7奈米的晶圆代工需求仍维持高档。

随着各国将在2020年开通5G电信网路，苹果2020年推出的iPhone 12将支援5G。供应链消息显示，苹果预估推出四款iPhone 12，包括搭载5.4吋及6.1吋OLED面板的iPhone 12、搭载6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro、搭载6.7吋OLED面板的iPhone Pro Max等，其中， iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载3镜头及支援飞时测距(ToF)。

苹果iPhone 12系列全数搭载A14应用处理器，将采用台积电5奈米制程量产。台积电5奈米已进入试产阶段，2020年上半年进入量产，苹果及华为海思是首批两大客户。苹果看好支援5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户强劲换机需求，市场乐观预估出货量将上看1亿支以上，设备业者估算，苹果已包下台积电三分之二的5纳米产能，2020年第二季底开始量产。

苹果与高通达成和解，并买下英特尔智能手机5G芯片事业，但iPhone 12系列将全数搭载高通5G数据机X55。高通X55是现在唯一同步支援Sub-6GHz及mmWave的5G基带芯片，苹果将依各国5G开通情况，透过软件调整仅支援Sub-6GHz单频段或同时支援双频段。由于高通X55采用台积电7纳米量产，在苹果强劲需求带动下，高通已大举预订2020年7奈米产能，是让台积电上半年7奈米产能利用率维持满载的关键原因之一。

台积电11月合并营收月增1.7%达1,078.84亿元，创下单月营收历史新高，较去年同期成长9.7%，累计前11个月合并营收达9,666.72亿元，较去年同期成长2.7%。法人预估，台积电第四季及全年营收都将创历史新高，2020年第一季营收仅受工作天数减少影响而小幅下滑5%以内，第二季之后将逐季创高到下半年，即2020年全年营收及获利将续创历史新高。

(编辑：宇硕)