中信证券：8寸供需趋紧12寸扩产迅速 予华虹 （01347）目标价43.02元

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告，2020~2021年华虹半导体(01347)规划无锡厂将迅速扩充至4万片/月产能，8寸厂未来有1~2万片/月扩充空间，全年预计收入持续环比改善，长期看好无锡厂产能爬升，打开公司发展空间。给予公司目标价43.02港元，维持“买入”评级。

公司三季度收入2.53亿美元，环比增加12.3%，优于指引的2.36亿美元。毛利率环比下降1.8pcts，主要由于无锡12寸厂产能爬坡带来的折旧费用和固定成本上升，市场已有预期。归母净利润1769万美元，环比跌0.74%，归母净利润率6.99%，略低于市场预期。

展望四季度，公司给予收入指引2.69亿美元，对应环比增加6.33%，好于市场预期，毛利率介于21%~23%之间，仍受到无锡厂折旧及固定成本影响，基本符合预期。

8英寸晶圆持续缺货，产能利用率继续提升，ASP环比提升。公司整体产能利用率95.8%，其中三座8英寸厂产能利用率102%，环比+1.6pcts，体现8英寸供需紧张加剧；公司整体晶圆平均价格438.5美元，环比+1.76%，其中8英寸晶圆平均价格440.2美元，环比+2.2%，主要受产品组合变动影响。目前8英寸晶圆厂整体需求旺盛有望持续，有助于保持公司高产能利用率和产品组合优化，以提升ASP水平。

12英寸无锡厂产能爬坡顺利，有望在2021年EBITDA盈亏平衡。无锡12寸厂产能利用率56.4%，环比+18.1pcts，表明无锡产能爬坡进展顺利。无锡厂Q3月产能提升4000片至1.4万片，按公司指引有望年底达到2万片左右，目标到今年底或者明年初入场设备拉升至4万片/月，8寸厂未来仍有1~2万片/月扩充空间。无锡厂将利用现有8寸90nm以及兄弟公司华力微55nm的技术基础，逐渐将功率器件、嵌入式存储、MCU、Norflash、BCD、CIS等产能导入，中信证券预计，无锡厂有望在2021年中左右实现EBITDA盈亏平衡，改善整体业绩，12寸项目产能相当于等效8寸9万片/月，拓宽公司未来发展空间。

由于短期研发费用及新厂折旧水平提升，中信证券下调2020净利润预测至0.76亿美元，基本维持2021~2022年净利润预测1.22/1.54亿美元，预测每股净资产1.79/1.89/2.00美元。