天风证券：首予敏芯股份(688286.SH)“买入”评级 目标价127元

智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，首予敏芯股份(688286.SH)“买入”评级，目标价127元，预计2021-23年实现归母净利0.5/0.96/1.17亿，预计2021-23年EPS分别为0.94/1.81/2.2。

天风证券主要观点如下：

全球领先的MEMS传感器制造商，MEMS声学传感器出货量全球第三

敏芯股份是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司股权结构健康，核心高管产业经验丰富;主要客户稳定，客户集中度不断降低;研发投入不断提升，助力盈利能力持续稳健增长。

5G+AIOT+新能源汽车等下游应用带动MEMS市场持续扩张，紧抓行业机遇快速成长

受益于下游应用扩展，MEMS市场迎来新的增长机遇。

1)在消费电子领域，5G换机潮有望提升智能手机需求，单部手机MEMS传感器数量预计将不断增加;

2)智能家居和可穿戴设备的兴起也将有效扩大MEMS传感器的市场空间。

3)汽车电子是MEMS产品的第二大市场，汽车自动化程度提高和政府推出的汽车安全规定也给MEMS传感器的应用带来机遇。

4)智能制造和医疗领域同样存在较大市场机会。

敏芯前瞻布局相关产品+技术，未来增长前景可期。

举例来看，公司根据TWS耳机发展趋势，开展研发骨传导麦克风，已完成工程送样;开启陀螺仪的前道研发，并将布局开展车用惯导模组的研发;大流量传感器芯片已获得客户认可，预计明年可以实现大批量量产。

研发布局全产业链核心技术，深度绑定上下游公司，电子烟有望打开新增长曲线研发战略覆盖全产业链，深度参与晶圆制造与封装测试，以适应MEMS行业的技术特点与发展趋势。敏芯股份研发布局包含芯片设计、芯片制造、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测，形成了以MEMS芯片研发销售为主，并参与晶圆制造与封测的新模式。

深度绑定产业上下游公司，形成长期战略合作关系。

敏芯股份与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，结合公司本土化经营模式使产品安全稳定、快速反应、高性价比等优势，增强华为、传音、小米、百度、阿里巴巴和联想等终端客户粘性。

持续深耕MEMS声学传感器领域，电子烟有望打开新增长曲线。

公司深耕MEMS声学传感器领域，并积极研发压力传感器和惯性传感器，公司完成了测试小于500Pa压力的微差压传感器的开发工作，已应用于电子烟产品，未来有望成为公司新的营收支柱。

风险提示：专利无效宣告请求相关风险，产品结构风险，技术复制或泄露风险，行业竞争加剧风险。