金风科技(02208)拟申请备案挂牌债权融资计划不超过5亿元

金风科技(02208)公布，2022年 5月19日，董事会同意公司拟在北京金融资产...

智通财经APP讯，金风科技(02208)公布，2022年 5月19日，董事会同意公司拟在北京金融资产交易所(下称“北金所”)申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币 5 亿元。募集资金将用于偿还融资人及/或下属子公司的有息债务。

公告称，本次申请备案挂牌债权融资计划，可成为公司现有融资方式的有益补充，有利于进一步拓宽融资渠道、降低融资成本，优化财务结构并改善公司资产负债率，符合公司发展需要。

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