智通财经APP获悉,东北证券发布研究报告称,N型电池时代HJT优势明显,电镀铜技术是重要降本路径。PERC电池转换效率已接近极限,HJT电池转换效率远高于PERC且具备高双面率、低温度系数等优势,但银耗成本显著高于PERC和TOPCon,大规模量产进程受到制约。电镀铜技术能够通过“去银化”实现有效降本,且铜栅线导电性更强,能够提升电池的绝对转换效率,使得电镀铜成为助力HJT降本增效的重要技术路线。建议关注整线方向的相关公司迈为股份(300751.SZ),图形化设备商芯碁微装(688630.SH)、苏大维格(300331.SZ),电镀机设备商东威科技(688700.SH)、罗博特科(300757.SZ)。
东北证券主要观点如下:
工艺详解:涵盖种子层制备、图形化、电镀、后处理四大环节。1)种子层制备:在TCO表面沉积金属薄膜,目的是改善铜电镀电极与TCO薄膜间的结合力、防止铜扩散造成的硅体污染和提高待镀区域导电性。2)图形化:在种子层上的非电镀区覆盖掩膜形成电极图形,实现铜离子的选择性沉积,主要包含光刻和激光两大工艺路线。3)电镀:电镀铜的核心环节,在掩膜开口处通过电镀沉积金属铜形成铜电极。4)后处理:电镀铜技术收尾环节,包括去感光材料、刻蚀种子层、镀锡抗氧化和表面处理四大步骤。
图形化与电镀为核心工艺,主流工艺路线选择有待验证。目前图形化工艺主要分为光刻路线和激光路线两大类,其中激光开槽虽然工艺流程精简,但是适配HJT工艺难度较大;而光刻路线按照是否使用掩膜分为掩膜光刻和激光直写光刻,是产业当下主流选择。电镀环节直接影响铜栅线性能和电池良率,垂直电镀与水平电镀各有优劣,目前产业尚未形成定论。
产业进程:各大厂商积极布局,量产时代即将来临。电镀铜技术由海外兴起,2004年SunPower首先将电镀铜应用于光伏电池片生产,2016年国内厂商金石能源将电镀铜导入HJT中试线。电镀铜工艺复杂,各环节设备原理差异较大,主流技术路线尚未定型。目前各厂商在电镀铜设备与工艺方面积极布局,2024年有望导入量产。预计2025年电镀铜设备市场空间达72.9亿元,2023-2025年CAGR达674%。
风险提示:HJT扩产不及预期;电镀铜技术进展不及预期。