新股研报 | 贝克微(02149)今起招股 国内模拟IC图案晶圆提供商

贝克微(02149)是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。

招股日期︰12月18日至21日

上市日期︰12月28日

独家保荐人︰中金

收款行︰招商永隆银行、工银亚洲

发售1500万股H股，90%配售，10%公开发售，另有15%超额配股权;

每股招股价为27.47元至38.45元，募资最多约5.76亿元，占总市值约25%，上市开支约5940万人民币;

按每手100股，入场费3883.78元;

以上限价38.45元计算，市值约23.1亿元(以22年经调整纯利9526万人民币计算，市盈率约22倍);

截至23年6月底 ，平均资产净值约4.51亿人民币;

公开发售分为甲组(500万或以下申请人)、乙组(500万以上申请人)。

业务︰

20至22年收入分别为8872万人民币、2.12亿人民币、3.52亿人民币，23年首六个月收入为2.04亿人民币;

20至22年毛利分别为4874万人民币、1.2亿人民币、1.99亿人民币，23年首六个月毛利为1.12亿人民币;

20至22年纯利分别为1399万人民币、5696万人民币、9526万人民币，23年首六个月纯利为4586万人民币;

20至22年经调整纯利分别为1399万人民币、5696万人民币、9526万人民币，23年首六个月经调整纯利为5664万人民币(若不涉及上市开支、以股份为基础的付款等一次因素);

公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。以22年收入计，公司是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额的市场份额为1.7%。

集成电路或IC是一种微型电子设备或组件，其结合多个元件形成一个完整的电子电路。作为全球信息技术产业的基本构件和核心组件，IC可根据交付形式(包括图案晶圆和芯片)及功能(包括数字IC和模拟IC)进一步细分。

公司已推出约400款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖电源管理类别及信号链类别的七个子类别，即开关稳压器、多通道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。

公司的通用标准化模拟IC图案晶圆适用于不同应用场景下的多类终端产品。图案晶圆可以广泛赋能芯片设计公司、商业分销商、品牌制造商及ODM等下游客户，使其实现高性能工业级IC芯片的低成本开发及制造。

公司历史可追溯至2010年，彼时公司由李真先生及李一先生利用其个人资金成立。自此，公司一直由联合创始人兼核心管理团队李真先生、张广平先生及李一先生领导。

募资所得其中约30%用于提升研发及创新能力，约30%用于进一步丰富产品组合及拓展业务，约10%用于扩大客户群及加强与客户的关系，约20%用于战略性投资及收购，以实现长期增长战略，约10%用于营运资金及一般公司用途。

首次公开发售前进行融资︰

于13年9月至23年6月曾进行多轮融资，当时发售价较中间价折让约97.57%至22.97%，并设立12个月禁售期，其中前期投资者包括融享投资、元禾璞华、润科投资、广发智能、比亚迪、深圳市创启等。

上市后主要股东架构︰

联合创始人李真先生、张广平先生及李一先生持股25.73%

前期投资者持股49.27%

其他公众股东持股25%

简评︰

贝克微(02149)是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。

以上限价38.45元计算，市值约23.1亿元，以22年经调整纯利9526万人民币计算，市盈率约22倍。

本文由“信诚证券”供稿，作者：信诚证券分析师陈伯豪;智通财经编辑：杨万林。