瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的宽禁带半导体外延晶片供应商

作者: 智通财经 汪婕 2024-01-24 19:35:12
1月24日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称“瀚天天成”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。中金公司为其保荐机构,拟募资35.03亿元。

智通财经APP获悉,1月24日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称“瀚天天成”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。中金公司为其保荐机构,拟募资35.03亿元。

瀚天天成是全球领先的宽禁带半导体(第三代半导体)外延晶片提供商,主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售,产品用于制备碳化硅功率器件,被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商,同时也是国内少数获得汽车质量认证(IATF16949)的碳化硅外延生产商之一。公司紧跟国家第三代半导体行业的战略布局、瞄准行业前沿领域,已经实现了国产8英寸碳化硅外延片技术的突破并已经获得了客户的正式订单,极大地推动了我国碳化硅外延晶片向大尺寸方向发展的进程。公司深耕碳化硅外延领域十多年,凭借先进的技术水平、优质的产品性能及稳定的产品供应能力,在全球碳化硅市场具有较高的知名度、认可度及突出的国际竞争力。

报告期内,瀚天天成服务的客户包括全球领先的半导体功率器件厂商如客户A、客户B、客户C等及国内功率器件厂商如中车时代、比亚迪半导体、芯联集成、华润微、积塔半导体、瞻芯电子等。根据CASA统计数据,按外销市场和自供市场全出货量统计(等效6英寸),公司2022年全球市场占有率约为19%;按外销市场出货量统计(等效6英寸),公司2022年全球市场占有率约为38%。

碳化硅半导体作为第三代半导体的核心材料,与前两代半导体材料相比,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,是新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等国家重点发展领域核心基础材料,战略意义突出,在目前全球竞争背景下,发行人作为全球领先的碳化硅外延企业,加大研发力度、扩大生产规模,对于保障国家核心战略材料的自主可控、实现国家第三代半导体的产业链安全具有重要意义。

报告期内,公司主营业务收入按类别划分的构成情况如下:

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公司主要采取以销定产的生产模式,销售模式以直销为主、代理商销售为辅,主要原材料包括衬底、配件耗材和气体等。

财务方面,于2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年,瀚天天成实现营业收入分别约为6312.17万元、1.75亿元、4.41亿元以及5.86亿元;同期,净利润分别约为-630.34万元、2042.84万元、1.43亿元以及5770.75万元。

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