AI热潮之下不可忽视的芯片巨头! 博通(AVGO.US)营收猛增43% 重磅官宣股票“1拆10”

智通财经APP获悉，全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间6月13日晨间公布截至5月5日的2024财年第二季度财报。博通是苹果公司(AAPL.US)和其他大型科技公司的重要芯片供应商之一，同时也是全球大型AI数据中心以太网交换机芯片以及ASIC定制化芯片的核心供应力量。在与AI业务相关的芯片产品以及软件产品无比强劲需求的推动之下，该公司最新财报数据和年度预测数据均远超华尔街分析师预期，在美股盘后交易中一度上涨超14%。此外，最新收盘股价接近1500美元的该芯片巨头还重磅官宣进行1拆10的股票分拆计划。

博通最新公布的财报数据显示，不包括一些特殊项目，博通第二财季Non-GAAP每股利润高达10.96美元，相比之下，分析师平均预期为10.80美元，上年同期则为10.32美元。博通第二财季总营收规模则大幅增长至125亿美元，高于121亿美元的分析师平均预期，相比于上年同期更是激增43%。

在截至5月5日的三个月中，博通半导体业务部门营收高达72亿美元。相比之下分析师平均预期为71.2亿美元，高于上年同期本已增长强劲的68亿美元。博通第二财季基础设施软件业务营收则为52.9亿美元，超过49.3亿美元的分析师平均预期，远高于上年同期的19亿美元。

华尔街分析师们集体聚焦的业绩展望数据方面，该公司在财报的业绩指引部分表示，截至10月份的整个财年总营收规模预计将达到510亿美元左右，高于博通在此前的财报中预计的500亿美元，同时也高于华尔街分析师们近期接连上调后所显示的506亿美元平均预期。

博通乃苹果等智能手机端的射频芯片以及有线和无线通信领域领导者。在AI底层硬件方面，博通提供的以太网交换机芯片以及基于博通数据互联传输技术的AI领域ASIC芯片需求无比强劲，传闻谷歌(GOOGL.US)和微软(MSFT.US)等科技公司通常点名要求采购博通以太网技术相关的硬件产品。

博通Trident系列芯片以其高性能、高密度和节能特性而闻名，是构建现代大型数据中心网络基础设施的最关键技术之一。最新推出的Trident 5-X12作为系列中的一员，延续了这一传统，提供了先进的网络带宽、低功耗运作和高度的可扩展性，支持下一代数据中心网络的需求，还包括对AI训练/推理负载和机器学习工作负载的支持，并且Trident 5-X12的高性能和高端口密度使得它非常适合于现代数据中心内部的超级高速网络需求。

在全球范围，一些数据中心非常依靠博通以太网交换机芯片以及定制化ASIC芯片设计来构建人工智能底层基础设施系统，但该公司也销售汽车、智能手机和互联网接入设备的相关硬件组件。此外，该公司还不断进军软件领域，包括与大型计算机、网络安全以及数据中心优化相关的软件产品。

更重要的是，凭借在芯片间互联通信领域的绝对技术领导地位，近年来，博通乃AI领域ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，比如谷歌自研服务器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心参与力量，博通与谷歌团队共同参与研发TPU AI 加速芯片。除了芯片设计，博通还为谷歌提供了关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的AI数据中心保驾护航。

以太网交换机芯片，以及与AI密切相关的ASIC定制化芯片的强劲需求在博通2023财年以及2024财年至今持续超预期的强劲营收数据中能够明显看出。尤其是AI 领域ASIC定制化芯片已成为博通愈发重要的营收来源，市场消息显示，传言美股科技巨头微软与Facebook母公司Meta最新的自研AI芯片都将选择博通作为自研芯片技术的核心合作伙伴，Meta此前与博通共同设计了Meta的第一代和第二代AI训练加速处理器，预计博通将在2024年下半年和2025年加快研发Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

此外，在去年11月完成的对VMware的正式收购，是博通在软件业务上的重要扩张举措。博通CEO Hock Tan在业绩电话会议上表示:“我们在整合VMware和加速其增长方面取得了非常重大且积极的进展。”

AI热潮之下不可忽视的巨头!全球AI支出热潮，将是“AI卖铲人”博通的创收引擎

全球企业布局人工智能的这股狂热浪潮，使得英伟达、博通等芯片巨头业绩呈现出爆炸式增长趋势，这些芯片巨头所提供的芯片产品对于各大科技公司构建驱动ChatGPT等重磅人工智能应用的基础设施系统——AI数据中心至关重要。

华尔街知名投资机构Wedbush表示，美国科技巨头们的盈利环境看起来仍然强劲，尤其是考虑到企业以及消费者们对人工智能的狂热，这在过去一年里推动了科技股飙升趋势。Wedbush表示，大量实地调研使得该机构对企业AI支出非常有信心，预计今年人工智能支出有望占到企业IT预算的大约10%，而2023年仅不到1%。

尽管博通不销售AI芯片霸主英伟达推出的备受推崇的数据中心服务器AI芯片，但是博通提供一系列用于高性能计算和网络中心的核心加速组件，包括对数据中心至关重要的超高性能以太网交换机芯片，加之博通在AI领域ASIC定制化芯片的核心领导者地位，这使博通业绩从全球AI狂热浪潮中得到极大幅度提振。

博通以太网交换机芯片主要用于数据中心和服务器集群设备，负责高效、高速地处理和传输数据流。博通芯片对于构建AI硬件基础设施可谓必不可少，因为它们能够确保数据在GPU处理器、存储系统和网络之间的高速传输，而这对于ChatGPT等生成式AI来说极为重要，特别是那些需要处理大量数据输入和实时处理能力的应用，如Dall-E文生图、Sora文生视频大模型等。更重要的是，博通目前已成为AI领域ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，不仅谷歌选择与博通合作设计研发定制化ASIC芯片，微软与Meta等巨头以及更多数据中心服务运营商未来有望与博通长期联手打造高性能ASIC。

博通首席执行官Hock Tan表示，在AI热潮刺激之下，收购VMware所带来的软件营收也提振了业绩。Tan强调，公司正积极看到来自超大规模数据中心的以太网和AI领域定制化ASIC芯片的强劲需求。

Hock Tan在声明中强调，博通第二财季的无比强劲业绩再次受到人工智能爆发式需求和专注于人工智能虚拟云的VMware软件所带来的推动。Hock Tan表示，在此期间，仅人工智能相关产品的营收规模就达到了创纪录的31亿美元。“明年，我们预计大多数的大规模AI GPU部署都将在以太网基础上进行。我们预计AI的强劲势头将持续下去。” Hock Tan表示在业绩会议上表示。

Tan预测，2024财年全年与人工智能相关的合计营收规模将超过110亿美元。博通近几年一直低迷的非人工智能芯片业务营收在第二财季也实现了触底反弹。他在与分析师的电话会议上表示，2024财年下半年可能将呈现温和复苏趋势。

最新的业绩报告和业绩展望发布后，博通的股价在美股盘后交易中一度上涨超14%。截至今年纽约股市收盘，该股涨幅高达34%，至1,495.51美元。相比之下，该股涨幅超过受到密切关注的“全球芯片股风向标”——费城半导体指数(.SOX)的 32%涨幅，费城半导体指数涵盖英伟达、AMD以及博通等众多顶级芯片公司。

此外，总部位于加州帕洛阿尔托的博通还宣布了一项“1拆10”的股票分拆计划，预计将于7月15日生效。博通跟随英伟达迈出了“拆股”这一重压步伐，英伟达拆股已经于6月7日生效。

拆分能够引发股价上涨的主要原因之一在于，股票分拆使得散户投资者更容易买到基本面优质的股票标的。

进行拆股计划之后，标的股票的价格明显降低，这意味着基本面优异的股票可以吸引更多的投资者参与交易，此前这些投资者往往因为过高股价而犹豫不决。对于博通以及英伟达这样基本面无比强劲的“AI卖铲人”来说，拆股对于散户情绪的提振无疑非常积极。

高盛汇编的历史数据显示，自2019年以来完成股票分拆的46家罗素1000指数成分股公司的回报率比标普500指数高出4个百分点。

博通——现在是，未来也将是AI热潮的最大受益者之一

根据知名研究机构IDC研报，2022年全球范围内覆盖以人工智能为中心系统的软件、硬件和其他相关服务的人工智能(AI)IT总投资规模仅仅约为1324.9亿美元，但是预计在2027年有望增长至5124.2亿美元，年复合增长率(CAGR)高达31.1%，且将全面聚焦类似ChatGPT的生成式AI(Generative AI)领域。

IDC最新调查显示，预计到 2027 年45% 企业将掌握并使用生成式 AI工具 来共同开发数字产品和服务，从而力争营收规模增长比竞争对手翻一番。IDC还预测，全球生成式AI市场年复合增长率或达85.7%，到2027年全球生成式AI市场规模将接近1500亿美元。这些都意味着在AI核心基础设施之一以太网交换机芯片，以及另一基础设施——AI领域定制化ASIC芯片占据领导者地位的博通，有望在未来几年持续受益于这股史无前例的AI热潮。

与此同时，与AI密切相关的网络安全和云服务市场的长期增长趋势也将增加博通软件基础设施业务VMware的增长前景。分析师们预计VMware有望成为博通的核心业务，即博通将为全球大型企业创建私有云和虚拟混合云环境，并剥离非核心资产。VMware提供的云服务主要是虚拟化和基于软件定义的数据中心解决方案，它的主要产品是VMware vSphere，用于构建和管理虚拟化基础架构。

在博通公布最新业绩之前，已有华尔街投资机构强力看涨该公司未来12个月的目标股价。其中Melius Research看涨博通股价至1850美元。美国银行在研报中提到，建议投资者们重点关注芯片行业三大投资主题：云计算、汽车芯片和“复杂性”(complexity)，其中博通与英伟达均为美国银行核心股票名单中的“首选芯片股”。

华尔街大行美国银行发布最新研报称，当前的芯片行业复苏周期始于2023年末期，目前仅处于第三季度，这意味着强劲的复苏态势可能持续至2026年中期。美银分析师们指出，芯片行业在经历极度萎靡的下行周期后，通常将迎来长达10个季度的上涨周期，而这一模式才刚刚开始。