相关媒体报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
值得注意的是,这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息,高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道,涨价的不止高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
另据机构跟踪,晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商,今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中,三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电TrenchMOS上调5%—10%等。
“下半年不能说是供不应求,但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向记者表示。
沉寂已久的半导体行业近日有点热闹,台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计,华虹半导体下半年或将涨价10%,结束两年跌势。
需要注意的是,晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。
虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实,但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升,不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。而在业内看来,晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产,未来将带来价格上涨的弹性。
国泰君安发布研报称,半导体周期底部,需求逐步回暖,各种爆品层出,苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间,中国半导体加速科技创新,高投入研发逐步落地,有望深度受益于新一波科技周期浪潮。
半导体相关产业链龙头企业:
华虹半导体(01347)、中芯国际(00981)、上海复旦(01385)、时代电气(03898)