国产集成电路产业迎来第三次国际转移，“芯芯之火”即将燎原

本文选自“雪球”，作者“华泰证券”。

主要投资观点

半导体行业作为人类工业上的明珠，有着应用广、螺旋式上升的特点。时至今日，半导体行业仍在汽车电子与AI 的驱动下向前发展。中国在半导体领域起步虽晚，但十九大的召开提出了“大国重器”的口号，号召中国制造业砥砺前行。本文回顾日韩台湾地区的半导体产业衍变历史，指出中国将在市场需求和大国政策的驱动下，完成半导体产业的国际间第三次转移。中国将在2018、2019 年迎来建厂采购的高峰期。半导体投资的过程中，设备与材料先行，我们推荐半导体上游设备与材料标的，我们认为这些标的将在中国建厂的带动下，首先受益于本土行业需求的增长与市场份额的提升。

全球半导体行业屡创新高，汽车电子与AI 是未来行业的重要驱动力全球半导体行业销售额一改以往放缓的态势，在2017 年出现增长了21.6%至4122 亿美元(WSTS 数据)，创下历史新高。行业的高速增长背后是存储器、整流器、传感器等器件强劲的需求。我们认为，摩尔定律虽然过去有放缓的迹象，但仍未走到极限，行业将在汽车电子、人工智能的推动下走向新高，半导体行业遵循螺旋式上升的规律。

需求与政策将驱动中国半导体产业完成国际间第三次产业转移中国已是全球半导体最大的销售市场，对下游IC 产品有着庞大的需求，给中国半导体产业的发展提供了动力。同时，国家对半导体行业展现出了空前的支持力度，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布为行业的发展描绘了明确的目标，集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持，我们认为，我国半导体行业的发展正处于黄金时期。回顾日韩台湾地区半导体行业发展史，我们认为国家的强力支持与广阔的市场空间将使中国半导体产业迎来国际间第三次产业转移。

国内半导体设备与材料企业将优先分享中国建厂潮的红利。

中国大陆将迎来晶圆厂的建厂浪潮。建厂将带来庞大的半导体设备和材料的需求。而目前，半导体设备与材料的国产化比率均低于20%，我们认为，国产设备和材料具有广阔的进口替代空间。专项培育出了一批国产半导体设备与材料龙头，未来这些龙头公司将在大基金的资金支持下，在各个领域有所斩获，受益于本土行业需求的增长与市场份额的提升推荐陆产业链崛起相关标的。

风险提示：行业周期波动的风险;技术升级换代的风险;投产或者国产化不达预期的风险。

正文

创新引领未来，IC产业规模屡创新高

半导体产业遵循螺旋式上升规律，新科技推动行业屡获新生

半导体工业总是经历着起起落落的周期。但行业始终不断进化。半导体行业在过去都遵循着摩尔定律，晶体管密度每隔18-24个月便会增加一倍，电子产品的性能也会提升一倍。信息技术的进步是背后的主要驱动力，目前我们也处在一个半导体行业的上升周期里。汽车电子和AI的革命，为整个行业的下一轮进化提供了动力。我们认为，未来从全球来看，半导体行业都是一个成长性的行业，值得关注。

以下结合半导体行业的特点更新全球行业的最新情况：

半导体是导电性能可控的商业化材料

半导体是一类常温下导电性能介于导体与绝缘体间的材料，导电性可受控制，常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，其中硅是目前商业上应用最广泛的半导体材料。半导体材料被广泛用于集成电路、光电器件、传感器等器件中，当今大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。

2017年半导体行业销售规模创历史新高，行业螺旋式上升

根据全球半导体贸易协会(WSTS)的统计：2016年全球半导体市场规模达到3,389亿美元，同比增长1.1%;2017年全年半导体销售额为4122亿美元，同比增长21.6%，创造半导体历史上的年度新高。WSTS预测2018年全球半导体市场规模将达到4512亿美金，同比增长9.5%。

可以看出，半导体行业虽然并不是始终增长，但是在过去10年内遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或衰落后又会重新经历一次更强劲的复苏。这背后是科技革命带来的成长，我们认为，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及智能化，未来半导体行业仍将保持旺盛的生命力，盘旋向上。目前，半导体行业处于一个上升期的起点。

半导体市场景气度与全球经济冷暖密切相关

半导体行业虽然有科技革命驱动，但也会受到全球经济的影响。如果经济不好，那么电子产品的消费就会减少，半导体行业就会呈现衰落的态势。通过数据，我们可以发现过去的十年，半导体市场的波动性较大，且与全球经济的景气度密切相关。2008 年经济危机发生后，2009 年全球GDP 下降2.2%(数据来源Gartner)，半导体产业总产值下降10.7%(数据来源Gartner);而随着经济复苏信号的出现，2010 年全球GDP 增长4%(数据来源Gartner)，半导体产业总产值增加31.8%(数据来源Gartner)。下图可以看到，半导体行业整体增速与全球GDP 增速正相关，但波动更剧烈。因此，我们认为，关注半导体产业也要关注全球经济形势，在目前欧美国家经济回暖的趋势下，未来全球半导体产业也会继续保持成长。

存储器是2017年半导体行业成长最大动因

半导体行业在2017年的高成长性是过去十年中是十分罕见的，我们认为除了存储器供不应求涨价外，背后的行业整体需求也十分旺盛，汽车电子与物联网是背后重要的推手。2017年半导体销售额一改过去两年平稳的态势，主要原因是DRAM与NAND的销售上扬。根据WSTS，2017年存储器销售额最高达1,240亿美元，年增幅度高达61.5%，其中DRAM销售大增76.8%、NAND Flash也大增47.5%;其他增幅较大的半导体器件包括整流器(rectifier)(成长18.3%)、diodes(成长16.4%)、传感器和制动器(成长16.2%)。

剔除存储器的影响，2017年其他半导体器件的合并销售也成长将近10%。我们认为，这个成长速度相对于半导体行业的体量来说也是十分值得重视和思考的：其他器件的成长反应了整个半导体行业在经历了过去3年的放缓后，又重新找到了动力。

地区结构：2017年亚太地区(除日本)半导体销售额占比近六成，北美欧洲略有下降

从地区来说，亚太地区仍然是半导体销售的主战场，这与制造业在过去30年向亚洲转移相关。

根据WSTS的数据，从地区结构来看，2017年，美洲销售额占比21.3%，达到884亿美金;欧洲占比9.2%，达到383亿美金;亚太(除日本)占比60.0%，达到2,488亿美金;日本占比9.3%，达到390亿美金。

根据WSTS的数据，从各地区的销售额来看，2017年，美洲销售额年增35.0%;欧洲年增17.1%;亚太(除日本)年增19.4%;日本年增13.3%，各个地区的销售额都受到存储器涨价的影响。

根据WSTS的数据，亚太(除日本以外)地区的销售过去三年占据了全球半导体销售额的6成，并且不断增加，我们认为未来仍将继续保持这一趋势。

产品结构：集成电路占比82%，传感器增幅超20%

从产品的功能分，半导体市场主要分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类。

根据WSTS的数据：

2017年这四类产品的市场规模分别为3431亿美元、348亿美元、217亿美元、126亿美元，占比分别为83.3%、8.8%、5.3%、3.0%;

相较于2016年，传感器增长16.2%，分立器件增长11.5%，集成电路小幅增长24.0%，光电器件成长8.8%。

我们认为，存储器涨价使得集成电路在半导体行业中的话语权进一步提升，也使得中国集成电路产能的建立显得更为重要。

集成电路细分领域中模拟芯片增速亮眼

进一步细分，集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。根据WSTS的数据，2017年的这四类集成电路芯片的市场规模分别为1022亿美元、1240亿美元、639亿美元和530亿美元，在整个集成电路市场的比例为11.7%、61.5%、5.5%、10.9%。

根据WSTS的数据，2017年逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片的销售额较2016年分别增长12%、62%、6%、11%。存储芯片的增速十分亮眼，我们认为，供不应求的供需关系和全球垄断的市场格局是推动存储芯片屡创新高的原因。

WSTS预计2018年存储器芯片市场的规模将增长11.6%，模拟芯片和逻辑芯片的市场规模也将分别增长8.1%和9.3%，处理器芯片的市场规模将增长7.1%。在2018年，存储器芯片市场不如2017年强劲，但供给仍然偏紧。会带动半导体市场继续成长。

半导体行业的格局：投入越来越高、行业日趋集中，强者恒强

集成电路产业是资本密集型、技术密集型产业。引进一条12 英寸线，需要20 亿美金至30 亿美金的投资。从工业上讲，集成电路的集成度不断提高，现已经发展到过亿门电路数量级。一款芯片的设计和研发需要花费1~2 年甚至更长的时间，企业需要为此投入大量的人力、物力、财力。半导体产品的工艺和制造技术难度高、技术研发周期较长，这需要长时间的技术积累，短时间的爆发式增长难以实现技术赶超。台积电、英特尔、三星等企业每年的研发费用都与资本支出是相当的水平。根据全球半导体企业披露的年报，全球半导体企业每年的资本支出水平在700 亿美金，研发费用的水平在500 亿美金，受摩尔定律的约束，每个厂商都会持续推动创新，半导体的投资额最近几年也不断突破更高的水平。

根据Gartner 的数据，2017 年全球半导体资本支出为970 亿美金，创过去5 年新高。

Gartner 预计，18、19 年全球半导体资本支出将分别增长9.0%和5.0%，资本支出金额分别为1,057.3 亿美元和1,110 亿美元。全球半导体的资本支出仍将不断增长，这也是行业进入门槛高的体现，民间资本往往并不青睐于投资这样的领域，需要政府牵头带动。

根据Gartner 的数据，2017 年全球半导体行业资本支出营收占比为23.5%，较2016 年的19.2%提升1.8%，整体行业的资本支出在提高。从2008 年到2016 年，除了09 年金融危机时，行业的资本支出相较营收收入比例有所下调，行业的资本投入占收入的比例在20%附近波动。我们认为，这个比例说明企业会根据销售额来制定资本支出计划，未来行业的销售额仍将继续成长，说明行业的资本支出仍然将不断成长。而小的企业因为投入少，会渐渐被淘汰，大的企业会越来越有优势，行业集中度会不断提高。我们认为，单一的小企业很难与这样的巨头抗争，需要国家层面的统一建设，才能打破现有的行业格局。

技术趋势：摩尔定律放缓，工艺不断突破极限

1965 年，英特尔公司的创始人之一高登摩尔(Gordon Moore)在文章中预测：集成电路上的晶体管数量每一年就会翻一倍。很快这个预测被大家称为「摩尔定律」。摩尔本人后来将芯片升级的周期修订为 2 年。1971 年，英特尔发布第一块商用微处理器 4004。它包涵了 2300 个晶体管，每个晶体管大约为人体红细胞的大小。从那时候开始，依照修订后的摩尔定律，集成电路上的晶体管数量每 2 年左右翻一倍。随后的 40 年，摩尔定律成了科技进步的核心推动力。一年一度晶体管数量的翻倍引起处理器运行速度的翻倍，进而带来硬件设备性能的翻倍和成本的缩减，进而为更加强大的软件、系统以及计算提供了可能。

行业并没有走到极限，只是放缓。我们认为虽然受到尺寸、散热、成本的约束，摩尔定律在过去两年有放慢的趋势，但仍未走到尽头。英特尔研发部门正在不断进行前沿创新技术的探索，以推动摩尔定律的发展。

领先的技术包括：

1) 纳米线晶体管(Nanowire transistors)：纳米线的结构可提供改进通道静电，从而进一步实现晶体管栅极长度的微缩，因此被认为是未来技术的一种选择。

2) III-V 晶体管(III-V transistors)：尽管硅是MOSFET 通道中经常使用的材料，但III-V 材料(如砷化镓和磷化铟)改进了载流子迁移率，从而提供更高的性能或者能够在更低的电压和更低的有功功耗下运行晶体管。

3) 3D 堆叠(3D stacking)：硅晶片的3D 堆叠有机会实现系统集成，以便把不同的技术混装到一个很小的地方。

4) 密集内存(dense memory)：多种不同的高密度内存选择，其中包括易失性和非易失性存储技术，正在探索和开发中。

5) 微缩互联(Scaling interconnects)：对于精尖制程工艺来说，微缩互联和微缩晶体管一样重要。新的材料和图案成形技术正在探索中，以支持高密度互联。

2017 年28nm 制程芯片产品销售占比最高。半导体芯片的制程在2003 年从微米时代进入了纳米时代，并每两年左右减小30%(Gartner 数据)，目前主流的芯片制程包括90nm、65nm、40nm、28nm、16nm。由于28nm 制程芯片制造工艺成熟，且具有高性价比，因此也成为生产最多的芯片，销售占比近30%(Gartner 数据)。

半导体芯片向更低制程方向发展：随着16nm 及更低制程芯片的生产工艺不断成熟，生产成本不断降低，以及下游产业对更小体积、更低功耗、运算能力更强的半导体芯片需求不断提升，20/16nm 制程的芯片销售占比也在快速提升，未来有望超过28nm 芯片。从技术的发展路径来看，更低制程的芯片是发展的必然方向。目前全球晶圆厂领先者正在积极布局10/7nm 工艺，预计2-3 年能够量产，下一代5/3nm 工艺预计2022 年量产。

新兴应用驱动行业不断发展

汽车电子预计是半导体行业未来最大成长动能

现阶段，PC、手机行业已经较为成熟，不再是半导体的最大成长动能，取而代之的是许多新的应用领域，汽车电子首当其冲。随着每辆车中的半导体产品数量增加，车用半导体迅速成为半导体产业最重要的市场。

我们认为，汽车半导体市场会是未来半导体领域强劲的芯片终端应用市场。目前汽车已经成为新型电子技术的应用载体，半导体在汽车中得到了越来越多的应用。汽车半导体所涉及到的技术包括功率IC、IGBT、CMOS 等，应用于车载娱乐系统、ADAS 辅助驾驶系统、HMI 显示系统、电动马达控制、灯光控制、电动车的电源管理系统等多处车载功能模块或器件。IHS 的数据显示，2015 年全球汽车半导体市场的总体规模约为290 亿美元，预计2013 年-2018 年，车用半导体的产值将会以每年10.8%的速度快速增长。这一成长态势来自于市场对于车用电子系统的需求日益增加。

人工智能浪潮势不可挡，推动IC 市场继续成长

在信息化持续发展的今天，人工智能异军突起，备受瞩目。人工智能可被广泛应用于汽车、娱乐、金融、教育、医疗、制造业、交通等各个行业。展望未来，人工智能可称为应对一些社会核心挑战强大工具，在医疗领域，人工智能将极大提升我们分析人类基因组和为患者开发个性化治疗方案的能力，甚至大大加快治愈癌症、阿茲海默症和其他疾病的进程。

在环保领域，人工智能能够分析气候特征并大规模降低能耗，帮助人类更好地监控和应对气候变化问题。人工智能甚至可以在地球以外地区发挥作用，他日或助力人类探索火星及外太空。

根据Statista 的预测，到2017 年，人工智能市场规模预计会增长到约12.5 亿美元。到 2025年，市场规模将达369 亿美元，年均复合增速达50.7%，2017 年全球人工智能市场增速将达94%。目前人工智能主要应用在图像识别、物品识别、检测和归类还有自动化的地球物理学特征分析等。人工智能产业最大的一块收入来自企业级的应用市场。根据Statista的预测，全球人工智能市场规模未来10 年将保持平均50.7%的复合增速，到2025 年，规模将达到369 亿美元。

而半导体芯片是实现人工智能的硬件基础。在需求增长的背景下，AI 芯片市场规模增长迅速。根据中商产业研究院的统计，2016 年人工智能芯片市场规模达到6 亿美元，预计到2021 年将达到 52 亿美元，年复合增长率达到 53%，增长迅猛。

中国集成电路行业迎来快速成长

产业历史：历经两次国际间的产业转移

半导体产业发源于美国，此后经历过两次大的产业转移。一次是20 世纪70-80 年代，日本借助在工业级PC DRAM 上的高产品可靠性及美国的技术支持，实现了对美国市场的反超，在DRAM 市场市占率近80%，半导体市场市占率最高达近50%。第二次是20 世纪80-90 年代，韩国借助PC 发展的东风，通过技术引进与消化吸收成为PC 端DRAM 的主要生产者，而台湾地区则通过在晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工奠定了半导体代工领域的龙头地位。

目前欧美日韩台湾地区主导着全球半导体产业格局。

日本产业转移从存储器切入，政府从战略上高度重视

日本集成电路的发展，就技术模式而言是引进赶超型，发展模式是民用电子带动型，经营模式是市场导向、国际竞争型。日本采取大量技术引进、重金购买集成电路专利的方法，达到快速缩小差距的目的。日本引进技术时特别注意吸收国外的精华，并加以民族的创新，回报效果好，赶超步伐快。

1) 日本半导体业的发展始于1963 年，日本电气公司(NEC)自美国Fairchild 公司取得planar technology 的授权。日本政府要求NEC 将取得的技术和国内其他厂商分享。由此项技术的引进，日本半导体业由此发展。

2) 80 年代起，日本半导体的行业发展日趋成熟，日本在DRAM 市场上取得了绝对性的优势地位，在日本厂商的竞争下，美国厂商如Fair Child 等纷纷退出DRAM 市场。但1986 年的《美日半导体协议》促使日本集成电路产业开始衰退，韩国半导体企业获得机会快速发展。

3) 90 年代后期，日本半导体企业逐渐出现大幅度的赤字，引发日本国内产业重整，重要生产厂商退出DRAM 市场，并调整公司策略。

4) 进入21 世纪以后，日本产业也采取了大量复苏性策略，日本半导体产业开始缓慢复苏，日本厂商逐渐将生产的重心转移到高附加值的系统和材料上。日本目前供应者全球1/3 的半导体设备和全球2/3 的半导体材料，仍在全球半导体产业中占有重要的地位。

日本政府也深知半导体企业的重要性，为全面扭转依附于欧美的弱势地位，专门制定了相关的法规，从国家战略高度上进行推进，先后推出《电子工业振兴临时措施法》、《科学技术基本法》、超尖端电子技术开发计划、飞鸟计划与未来计划等为产业营造良好的税收、人才引进、技术引进的环境。

韩国较日本起步晚，技术大投入实现赶超

韩国是在借鉴日本半导体产业发展的基础上，走出了一条选准突破口、高起点起步、买进外国技术、并最后达到技术自立的道理。

20 世纪60 年代中期，韩国才开始着手晶体管的生产，实质是利用海外资本从事晶体管封装的业务，以此为起点来发展半导体产业。这期间，许多海外企业流入韩国，为韩国集成电路产业的形成提供了资本和技术支持。当时韩国景观没有专门的半导体产业扶持政策，仅仅是把半导体产业作为扶持政策的一个方面加以对待，但这就造就了第一批电子企业的成立，对民间资本向电子产业的集中起到了推动的作用。

韩国政府在20 世纪80 年代起开始通过立法、制定计划等手段来积极推进半导体产业的发展，从超大规模集成技术公司引进技术，推动研究院开发技术。1983 年，美国与日本签订《美日半导体协议》韩国企业选择存储器作为主要切入口。1983 年，三星电子开发出韩国第一个64K DRAM 的芯片，迈出了韩国半导体产业的第一步。1994 年，韩国开发出256M 的DRAM，从此在DRAM 领域处于全球领先水平，并持续扩大自己在该领域的优势。20 世纪90 年代，韩国集成电路产业调整了方向，在巩固原有成功和保持原有领先地位的基础上，加大对非存储器集成电路领域的投资开发力度，实现产品结构的合理化。

目前，韩国的龙头企业如三星、LG 等处于世界领先地位。三星电子已经是集消费电子、IT 及移动通信解决方案为一体的电子工业企业，在世界半导体销售额第一的公司，2017年销售额为1.4 万亿人民币。

台湾选择晶圆代工起步，差异化竞争累积实力

中国台湾地区政府在1960 年左右就发觉到电子技术的重要性，尤其是在半导体方面。新竹交大的半导体实验室在1965 年就已经有自己制造IC 的能力，当时的硅刨技术可以被视为今日台湾地区IC 制造技术的基础。70 年代起，台湾地区半导体产业开始逐步兴起，从封测等后道工艺开始，再慢慢向前端工序发展。到了90 年代初期，大量6 英寸晶圆厂接连成立运转，台湾地区半导体产业进入蓬勃发展的时期。到了1995 年，两大专业晶圆代工厂联电与台积电在世界范围内具有竞争力。目前台湾地区的台积电是世界第一大晶圆代工厂，2017 年收入规模达到2,121 亿元。

探索台湾地区半导体产业的发展道路，台湾地区集成电路产业以工研院的技术为基础，并通过为全球知名半导体公司晶圆代工迅速崛起。台湾地区以强大的半导体制造业为中心，拉动上下游相关企业及外围企业，彼此互相配合，相辅相成，发挥了产业集群效应。半导体产业的核心竞争优势在于，企业很好地实现了专业分工，各自集中力量于某一个环节，倾全力发展属于自己的半导体价值链环节。

产业未来将迎来第三次国际转移：向中国转移

在半导体行业的第三次景气周期中，手机等消费电子产品取代PC 成为行业增长的主要驱动因素，中国是全球第一大消费电子生产国和消费国，对半导体产品的需求逐年快速提升。

未来，我们认为，在政策的推动下，中国企业将凭借庞大的市场需求实现第三次半导体行业的国际转移。

如今中国已是全球半导体最大的销售市场。半导体的销售市场主要集中在亚太、北美和欧洲地区，根据CSIA 的数据，中国2017 年半导体销售额达到1315 亿美元，占全球市场份额的31.9%，其中集成电路产业销售额5,411.3 亿元，占全球份额的23.5%，中国已成全球最大的销售市场。在产业向中国转移的背景下，中国半导体市场在国际市场中的分量和占比将进一步提升。

中国市场供需错配严重，集成电路已成最大进口商品。由于我国半导体产业起步晚，生产水平和生产能力难以满足下游庞大的需求，半导体产业的供需存在严重的供需错配情况，高度依赖进口。以集成电路为例，根据CSIA 的数据，2017 年我国集成电路产品需求达到1.40 万亿元，而国内供给量仅为5411.3 亿元，自给率仅为38.7%，大量集成电路产品依靠进口;2017 年，集成电路产品进口金额达到2601.4 亿美元，已经替代原油成为我国第一大进口商品。

国家意志为后盾，大基金引领产业崛起

《中国制造2025》引领半导体产业进入新时代

中国政府越来越意识到，改变我国在芯片产业中的落后地位关系到国家的信息安全和经济利益，芯片产业的技术水平和发展规模也是衡量一个国家竞争力和综合国力的标志。2013年国务院批准半导体产业扶持政策，相关规定下发各部门，初步决定成立半导体产业基金。

2014 年中国国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，推进设计、制造、先进封测、IC 关键材料装备等任务。2015 年国务院印发《中国制造2025》，把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位，未来政府会加大在制造和设计的投入比例，以制造端增强设计端的实力，用设计带动制造端的发展。

专业化的国家大基金承载着我国发展半导体产业的历史责任

国家集成电路产业投资基金(下文简称大基金)就在国家的推动下成立于2014 年9 月26日，一期累计募集资金1387.2 亿元，基金出资方有国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等。截至2017 年底，大基金一期累计有效决策投资67 个项目，累计项目承诺投资额1188 亿元，实际出资818 亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。(以上数据来源于大基金在2018年3 月的Semicon 会议)

目前大基金二期的方案已上报国务院并获批，二期拟募集1500 亿-2000 亿元人民币，计划今年完成。中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资。大基金二期将提高对设计业的投资比例，这一比例在一期中仅占17%，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

大基金肩负国家发展集成电路的历史重任，将以重点区域和骨干龙头企业为载体，促进形成优势产业集群，避免“遍地工厂开花”等低水平重复建设、一哄而上的现象。

大基金承担以下的历史任务：

1)在制造领域，聚焦提升先进工艺制造能力，坚持“企业主体集中”的原则;同时加快存储芯片量产，布局DRAM 和新型存储器;促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合，增强特色工艺专用芯片制造能力，带到MEMS 传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升;推进化学物半导体器件的发展。

2)在设计领域，支持设计骨干企业的壮大，扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖;通过对接重大专项成果，在CPU 和FPGA 等高端芯片领域开展投资，提升高端芯片的产业化能力;及加强与子基金、社会资本协同投资，在重点应用领域布局项目，推动实现重点领域芯片产品及市场研发。

3)在封装测试领域，则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展，推动企业提升先进封测产能比重。

4)在装备与材料领域，依托重大专项成果，推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备，抓住产能扩张的时间窗口，扩大装备应用;另外，推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

截止2017年9月年底，大基金宣布参与投资的项目如下：

我国集成电路连续3 年增速超20%

2017 年我国集成电路市场依旧保持高速增长态势，根据CSIA 的数据，2017 年中国集成电路产业销售额达到5,411.3 亿元，同比增长24.8%;其中，集成电路制造业增速最快，2017 年同比增长28.5%，销售额达到1,448 亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5 亿元和1,889.7 亿元。

回顾过去10 年我国集成电路产业发展历程(以下数据来源于CSIA)，2008 至2009 年，受到全球金融危机和全球半导体产业持续低迷的影响，我国集成电路市场规模连续两年呈负增长，分别下降1.2%和11.1%，2006 年至2010 年期间复合增长率仅为9.4%;2010年以后受益于世界消费能力释放、全球半导体市场短暂复苏及我国相关政策的支持，我国集成电路销售收入大幅回升;由2010 年的1,440 亿元增长到2015 年的3,610 亿元，5年间复合增长率20.2%。

看好中国产能扩张对上游设备与材料的拉动作用

建厂潮来袭，设备、与材料等上游环节优先受益

SEMI 数据显示，过去两年间，全球新建17 座12 寸晶圆制造厂，其中有10 座位于中国大陆;从2017 年到2020 年，预计全球新增半导体产线62 条，这62 条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。预计2018 年投产的新建12 寸厂如计划月产能7 万片的中芯国际(上海)、计划月产能8.5 万片的格罗方德(成都)和计划初期月产2 万片晶圆的台积电(南京)等。目前17 座晶圆厂已经开始建设，晶圆厂建设周期在2-3 年，其中厂房封顶需要1.5 年时间，生产设备在厂房封顶后开始进入。

本次“建厂潮”中来自大陆的投资大幅增长，我们认为，这一晶圆厂的投资风格的切换有望是长期性的，亦即2017 年后内资厂商将主导大陆晶圆厂的建设，市场转移之外，半导体制造业的话语权也将向大陆本土企业转移。经验显示，单纯引进外资建厂对于本土制造业拉动效果有限。国家对半导体行业展现出了空前的支持力度，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布为行业的发展描绘了明确的目标，集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持。我们认为，国家的强力支持与广阔的市场空间将使国产设备和国产材料迎来发展的黄金时期。

中国地区半导体设备国产化比率逐渐提升，龙头公司有望受益

我国集成电路设备市场规模变动情况与全球集成电路设备市场规模变动基本一致，但总体规模较小，且严重依赖进口，8 英寸和12 英寸的先进硅片和制造设备基本依靠进口，8 英寸以下的生产线也有大量进口翻新的二手设备。SEMI 预计，2018 年，我国半导体设备市场规模为130 亿美元，同比增长71%，2009 年至2018 年的复合增长率为33.44%。其中中国公司和非中国公司的支出比例几乎持平。

2008 年以前，我国集成电路设备基本依靠进口2009 年，我国集成电路设备市场规模仅为9.69 亿美元，进口规模和自制规模分别为9 亿美元和0.69 亿美元，设备自制比例7%(CISA数据，本段以下同)。2010 年以来，我国加快设备进口速度，2016 年设备进口规模达到36 亿美元，是09 年的4 倍，设备自制率下降为3%，进口依赖严重。为改善集成电路设备进口以来情况，国家设立了科技重大专项——极大规模集成电路制造设备及成套工艺科技项目(简称02 专项)。2011 年以来，我国集成电路进口依赖严重的问题开始逐步改善，15 种12 英寸主要设备通过大生产验证。2012 年首次达到12%，到2015 年逐步上升至16%。

受惠于02专项和国内其他集成电路发展基金，2010年国内集成电路设备市场规模激增283%，达到37.07亿元(CISA数据)。2011年和2012年受到整体经济发展的影响有所下滑，2013年以后恢复增长，2013年到2017年之间的复合增长率高达22.11%，增量主要来自薄膜制造设备、离子注入设备和封装设备。

根据中国半导体协会的统计，2017年国内集成电路设备排名前五的企业分别为中电科电子装备集团有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、长川科技和沈阳拓荆科技有限公司，其主要产品如下表所示：

由于地理上的优势，国产设备商在于晶圆生产上在合作进行设备的开发和验证上有较大的便利性，且国产设备在性价比和售后服务商有更强的竞争优势，叠加国家对于半导体设备国产化的政策指引，我们预计国产半导体设备商有望借助中国大陆晶圆产线的密集投资建设而实现国产设备渗透率的快速提升。

半导体材料壁垒高、国产化比率低、发展空间大半导体材料是半导体行业重要环节

半导体材料属于电子化学品的一个重要分支，其具有最高的技术壁垒和产业价值，因此是电子化学品行业内最重要的细分市场。半导体材料可以按照下游应用分为面板材料、LED材料、集成电路材料。按照流程工艺，可以分为前道材料和后道材料。以集成电路为例，从晶圆开始到最终成品，需要经历上百个生产工序，前道包括硅片清洗、氧化、光刻、曝光显影、刻蚀、掺杂、气相沉积、化学机械抛光、溅射等流程，后道包括贴膜、背磨、固定、划片、封装等流程，其中每一个环节都需要根据工艺要求选用多种具备相关功能的半导体材料配合使用。

半导体材料市场空间大

根据国际半导体产业协会(SEMI)的报告，2016 年全球半导体材料的总销售额为443.2亿美元，同比增长2.4%，相比于2010 年的440 亿美元，整个市场规模保持稳定。

根据CSIA 的统计，中国半导体材料销售额从2006 年23.8 亿美元上升至2016 年65.3 亿美元，占全球市场比重从06 年的5.7%上升至16 年为14.7%。从2010 年到2016 年中国大陆半导体市场规模复合年均增速为7.2%，远超全球平均水平。

半导体材料门槛高、行业集中度高

半导体材料门槛非常高，原因是半导体材料专用性强，技更新换代快、质量要求高，功能性强，细分程度高。对于下游半导体企业来说，材料的好坏对最终产品性能的影响很大，材料供应商的供货能力和原料质量十分关键，因此常常采用认证采购的模式，合格供应商的认证时间长、程序复杂。如在晶圆制造领域，认证周期一般在1 年以上，传统封装、划片刀等认证周期一般在3 个月左右，更换材料供应商是尤其费时费力的，因而一旦形成供应链，上下游的合作关系就会十分稳定，也形成了行业很高的门槛。高行业门槛，加上整个产业链上下游精密的特点，经过30 多年的行业衍变，形成了细分市场集中度高的特质，日本企业在各个领域的份额都很高，处于全球领先地位。

中国大陆半导体材料国产化率低

虽然中国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国产材料比例低，国内产值远低于市场需求。在半导体材料方面，根据SEMI 的报告，2016 年全球半导体材料的总销售额为443.2亿美元，中国大陆市场增长7.4%，销售额达到65.3 亿美元。全球半导体材料市场规模大，但是主要被欧美日的化工巨头所垄断，中国本土半导体材料企业的产品还难以进入主流半导体产线中。

根据ICMtia 的统计，预计2017 年中国大陆国产电子材料总收入为283.1 亿元，自2008年以来的复合年均增速为17.23%，其中，预计2017 年集成电路领域的国产材料总收入为110.3 亿元，自2008 年以来的复合年均增速为23.3%，增速高于整体电子材料收入。在电子材料总收入结构中，国产半导体材料收入占比从2008 年的24.7%提升至2017 年的39.0%。

根据ICMtia 的数据，2016 年中国半导体材料企业的收入为96.1 亿元，占中国整体市场需求的22%，中国半导体材料的自给率仍然较低。

根据ICMtia 的预测，国产半导体材料在2017 年的总收入有望达到110.3 亿元，但是90%以上的收入来自于后道晶圆封装市场，在前道晶圆制造领域，国产材料还难以进入主流的供应链，特别是28nm 制程以下的先进产线，目前中国国产材料普遍还达不到相应技术水平的要求。

受益于建厂浪潮，本土材料企业成长迅速

中国国产材料行业也涌现出了不少优秀的企业。目前在国家的大力支持和市场需求的推动下，本土的半导体材料企业已经逐渐向高端产品领域前进。例如，在大硅片方面，由上海新阳、兴森科技、上海硅产业投资有限公司、上海皓芯投资管理有限公司合资成立的上海新昇，12 寸大硅片已经于2016 年底开始量产，根据公司产能规划，预计2021-2022 年将形成300mm 硅片60 万片/月的产能，年产值达到60 亿元，达到世界先进水平。

在光刻胶方面，北京科华和苏州瑞红两家公司分别承担了国家02 专项KrF(248nm)光刻胶和i 线(365nm)光刻胶课题，并取得重大突破。北京科华已经掌握了g 线正胶、i 线正胶、KrF(248nm)深紫外光刻胶及配套试剂，目前正在从事ArF(193nm)深紫外光刻胶的研发。苏州瑞红已经掌握g 线正胶、i 线正胶和环化橡胶负胶，正进行KrF(248nm)深紫外光刻胶的研发。

风险提示

行业周期波动的风险：

半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。半导体产业链的材料和设备市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷，则行业将面临业务发展放缓、业绩波动的风险。

技术升级换代的风险：

电子产品企业会针对市场需求不断进行产品创新和技术升级，带动整个供应链各个环节的产品创新和技术升级。半导体企业作为供应链的一环，能否跟上产品创新和技术升级步伐，并提供高品质、规模化、快速响应的制造服务，都是能否取得稳定增长的订单及实现业务持续成长的关键。

投产或者国产化不达预期的风险：

中国大规模投资投资半导体产业是需要面临很多竞争的，中国在半导体产业上的起步晚，有可能出现投资进度不达预期的情况。半导体产业链壁垒高，投入大，技术密集程度高，有可能出现国产化程度不达预期的情况

（编辑：姜禹）