AI热潮之下半导体设备需求强劲! ALD领军者ASM订单规模暴增56%

智通财经APP获悉，来自荷兰的原子层沉积(ALD)设备巨头ASM International NV公布第二季度业绩报告，财报数据显示，ASM International 第二季度订单规模增速远超市场预期，该公司继续受益于全球企业布局人工智能技术的这股史诗级热浪所带来的半导体设备需求激增以及来自中国市场的强劲需求。其他半导体设备领导者，比如科磊(KLAC.US)和应用材料(AMAT.US)，以及光刻机制造商阿斯麦(ASML.US)，也有望全面受益于AI热潮，这些半导体设备巨头们股价涨势可能远未停止。

ASM International 在周二公布的业绩报告中表示，该公司第二季度原子层沉积等半导体制造设备的订单价值较去年同期本已强劲的规模大幅增长56%，达到7.55亿欧元(大约8.19亿美元)。相比之下，分析师平均预测值约为7.09亿欧元。

ASM首席执行官希克姆·姆萨德在业绩声明中表示，订单增量包括与全环绕栅极(GAA) 2nm芯片制程技术节点相关的半导体设备订单稳定增长趋势。姆萨德于 5 月接替前首席执行官本杰明·洛。

业绩预期方面，ASM International公布的下半年营收展望超出市场预期，该公司预计与2024年前六个月相比，其下半年总营收规模有望实现增长约15%，此前该公司预计增长10%或更多，分析师们普遍预期则为10%增幅。

最新业绩公布之后，ASM International美股ADR价格在周二美股交易中一度大幅上涨8.4%，创下三个月来最大盘中涨幅。今年迄今，在AI热潮的全面刺激之下，全球资金不仅涌入美股买入AI芯片霸主英伟达(NVDA.US)，还涌入美股抢筹ASM International、科磊与应用材料等半导体设备巨头，ASM International美股ADR 2024年以来的价格涨幅高达50%，欧股同期的涨幅同样高达50%。

这家总部位于阿尔梅勒的公司一直在平衡晶圆制造设备的疲软市场与对所谓的“全环绕栅极(GAA) ”技术的无比强劲需求，这种技术可以提高设备性能，对人工智能芯片2nm及以下制程至关重要。

ASM首席执行官姆萨德表示，GAA芯片制程节点——集中在2nm及以下制程，预计将在2025年进入大批量调试以及生产阶段，“我们预计这将成为ASM International最新且更加强劲的营收推动力”。

ASM International在财报中强调，来自中国的强劲需求为第二季度财报的主要亮点之一。该公司还表示，尽管第二季度在中国市场的“销售额十分强劲”，但来自亚洲国家的整体营收规模低于今年第一季度。

聚焦于ALD领域的ASM International，AI热潮最大受益者之一

来自荷兰的ASM International在原子层沉积(ALD)半导体设备领域处于绝对领军地位，市场份额大幅领先其他半导体设备制造商。而在台积电等芯片制造商制造AI芯片过程中，ALD设备无疑扮演重要角色，ALD技术环节对于制造具有高度集成度和更加复杂结构的AI芯片来说非常重要。此外，ALD对于向全环绕栅极(GAA)技术的转变以及对精确阈值电压调谐的需求也至关重要。

据悉，有着“芯片代工之王”称号的台积电(TSM.US)，以及老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)和韩国芯片制造商三星电子均为ASM International 核心客户，该公司与台积电和英特尔有着非常密切的合作关系。ASM International 通过提供最先进的薄膜与沉积设备以及相关的核心技术支持，帮助这些顶尖的芯片制造商们实现芯片制程技术进步和生产效率提升。

在全球AI芯片需求激增的背景下，5nm及以下高端制程持续满载的台积电与三星电子等芯片制造商不得不加大力度提高AI芯片产能，这意味着他们将不得不斥巨资采购ASM International原子层沉积设备、阿斯麦EUV光刻机以及芯片良率监测机器、刻蚀机器等核心半导体设备。

近日，一些华尔街投资机构纷纷发布看涨ASM International 后市行情的研报，杰富瑞表示非常看好受益于AI浪潮的ALD领域领军者ASM International ，予以高达740欧元的12个月内目标价(最新收盘为693欧元)。

Stifel近日则发布研报称首次覆盖 ASM International ，予以“买入”评级，12个月内的目标价则高达 800 欧元。Stifel的分析师们表示，ASM 是原子层沉积这一最尖端沉积技术的绝对领跑者。该机构认为，ASM International 将继续巩固其自 2008 年以来的市场领先地位。

不仅ASM International，这些半导体设备巨头也在蓄力新一轮涨势

2023年ChatGPT风靡全球，2024年Sora文生视频大模型重磅问世以及AI领域“卖铲人”英伟达连续多个季度无与伦比的业绩，或意味着人类社会2024年起逐步迈入AI时代。而科磊、阿斯麦以及应用材料等半导体设备巨头在经历堪称“黄金时代”的PC时代与智能手机时代后，从2024年开始，或将在全球布局AI的这波浪潮中迎来崭新的“黄金时代”。

无论是台积电的AI芯片产能，抑或美光、三星以及SK海力士等存储芯片大厂的HBM产能，均离不开这些对于芯片制造各个环节至关重要的半导体设备厂商，因此ASM International、阿斯麦、应用材料等半导体设备巨头们，可谓手握“造芯命脉”。

在美股市场，相比于英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)以及美光(MU.US)等全球投资者们纷纷聚焦的芯片巨头们，半导体设备领域的这些领导者们可谓受益于全球企业布局AI的这股史无前例狂热浪潮的“低调赢家”。其中，聚焦于原子层沉积(ALD)、化学机械抛光、晶圆刻蚀、离子注入等多个重要芯片制造环节的半导体设备提供商应用材料，以极其稳健的步伐走出一波“长牛走势”，2023年迄今涨幅高达146%，2024年以来股价屡创新高。

华尔街商业银行巨头富国银行近日发布研报称，半导体设备巨头科磊和应用材料公司，以及光刻机制造商阿斯麦位列富国银行最青睐的有望受益于AI热潮的半导体设备股。

另一华尔街大行美国银行近期发布研报称，当前的芯片行业复苏周期始于2023年末期，目前仅处于第三季度，这意味着强劲的复苏态势可能持续至2026年中期。美银分析师们指出，芯片行业在经历极度萎靡的下行周期后，通常将迎来长达10个季度的上涨周期，而这一模式才刚刚开始。

美国银行在研报中提到，建议投资者们重点关注芯片行业三大投资主题：云计算、汽车芯片和“复杂性”(complexity)。其中在复杂性这一主题中，美银表示，芯片制造领域日益增长的复杂性将全面支撑芯片制造商以及半导体设备供应商不断攀升的估值，而堪称“人类科技巅峰”的阿斯麦，以及科磊、应用材料等半导体设备巨头无疑也归属“复杂性”这一投资主题的重要角色。

富国银行重申对于科磊的“增持”评级以及高达950美元的目标价，意味着12个月内潜在涨幅高达18%;该行重申对于应用材料的280美元目标价，意味着股价屡创新高的应用材料未来12个月内的潜在上行空间高达27%;该行还大幅上调阿斯麦目标价至1185美元，意味着股价自今年以来创新高的光刻机巨头阿斯麦还能涨近29%。