中信证券：AI加速服务器功率提升 预计液冷市场未来将超800亿

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高;核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。中信证券推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

芯片与服务器功率增加，IDC温控从风冷向液冷进阶。

温控系统是IDC高效稳定运行的关键，随着芯片的单位面积功率与服务器机柜功率不断增加，风冷的散热能力存在瓶颈(根据维谛官方数据，风冷最多可支持约50kW的单机柜功率，而液冷方案最大可支持200kW甚至更高)，温控系统需要从风冷向液冷升级。在高功率密度的场景中，液冷还具备低耗能、低总拥有成本、体积小三大优势，更顺应当下AI算力扩张趋势。

AI加速服务器功率提升，预计液冷市场未来将超800亿人民币。

在AI的推动下，各厂商算力芯片功率密度逐年增长，英伟达的产品功率从2018年V100的300W升级到最新B200的约1200W;华为代表的国产算力，最新的910C功率预计将提升至500W以上。技术趋势方面，冷板式液冷具有生态相对成熟、易迁移、低成本的优势，且冷媒更稳定可靠，将会优先在AIDC中应用。预计未来全球液冷市场将在2027年达到858亿人民币，2023年至2027年的CAGR为106%;中国液冷市场将在2027年达到101亿人民币，2023年至2027年的CAGR为112%。

看好系统解决方案厂商，以及具备高壁垒与高价值量的核心零部件的投资价值。

1)液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，综合能力较高，对上游零部件的话语权较高，且如果具备了上游零部件的自制能力，将进一步降低液冷系统生产的综合成本，并提升自身产品矩阵价值量。

2)横向对比冷板式液冷部件，通过对价值量、研发与生产难度、产业链地位的分析，该行认为CDU、冷板、快速接头+分集水管(manifold)是冷板式液冷链中价值量与壁垒兼具的关键零部件，其中，CDU厂商需要具备对整体液冷系统的knowhow，容易转型为液冷系统解决方案厂商。

风险提示：

AI算力发展不及预期;国内相关企业液冷技术进展不及预期;液冷行业竞争加剧;技术方案迭代的风险;成本下降不及预期;贸易风险及出口海外的风险。