天风证券：细化下沉+聚焦品类+专项资金 信创2.0有望加速 细分赛道国产化率仍有提升空间

智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，细化下沉+聚焦品类+专项资金，信创2.0有望加速。信创2.0增量空间较大，细分赛道国产化率仍有提升空间。海外限制预期加强，核心环节EDA软件国产率有望提升。

天风证券主要观点如下：

细化下沉+聚焦品类+专项资金，信创2.0有望加速

从信创复盘看，党政/行业信创均有望加速：市级以上党政信创2020年启动、2022年收尾，2023年开始信创产业进入区县下沉+行业拓展的2.0阶段，且替换路径从“关键环节、部分市场”走向“全产业链、全行业”，逐步向内部核心系统逐渐深入。考虑信创任务进入倒计时的“结算”阶段，2024H2专项资金叠加财政资金、信息化经费等保障，细化下沉+聚焦品类趋势明确，各级党政部门开始加速。

信创2.0增量空间较大，细分赛道国产化率仍有提升空间

根据赛迪顾问，党政领域的PC保有量接近3000万台，截止23年初，过去几年仅替换了党政领域约700万台PC，假设23年再替换360万台，剩余接近2000万台PC替换空间。

根据《2022-2023年中国信创生态及信创PC市场发展研究报告》，关基行业PC整机约2822.54万台。其中，金融454万台、电信77.42万台、电力211.34万台、石油行业148万台、交通行业93.04万台、航空航天26万台、教育1469.74万台、医疗343万台。

从信创产业链各环节的国产化程度来看，应用软件及IT安全领域比较成熟，但芯片、操作系统、数据库的国产化不足10%(截至2021年)，仍还有较大提升空间。

海外限制预期加强，核心环节EDA软件国产率有望提升

11月8日，据集微网报道，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米(nm)及更先进工艺的芯片，此外美国方面也在对大陆先进制程的进一步管控展开讨论，我国半导体产业可能迎来进一步的外部管制。当前国内EDA市场的国产供应商市占率仍然较小，EDA软件作为集成电路产业的基础工具，仍是目前的卡脖子环节，在海外限制政策可能不断加强的预期之下，EDA环节的国产替代有望进一步加速。

此外，今年9月证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，鼓励上市公司加强产业整合，将通过完善限售期规定、大幅简化审核程序等方式予以支持，国内EDA企业有望进行并购整合加速产品版图扩张，同时保持高研发投入不断推进技术创新，通过外延和内生不断提升产品力和竞争力。建议关注EDA核心上市公司华大九天、广立微、概伦电子。

建议关注：

OS：中国软件(麒麟软件)、麒麟信安、诚迈科技(统信软件)等;

安全：麒麟信安、信安世纪(普世科技)、中孚信息等;

芯片：海光信息、龙芯中科、中国长城(飞腾)等;

PC&鸿蒙：软通动力、中国长城、智微智能(与通信组联合覆盖)、东方中科、九联科技等;

办公软件：金山办公、福昕软件等;

打印机：纳思达等;

服务器：中科曙光、神州数码、软通动力、紫光股份(与通信联合覆盖)、拓维信息等;

EDA：华大九天、广立微、概伦电子。

风险提示：政策落地不及预期;并购重组不及预期;资金落地不及预期。