券商晨会精华 | 大模型推动中台迈入新阶段 科技硬件产业链有望受益

市场昨日震荡调整，创业板指领跌。沪深两市全天成交额1.44万亿，较上个交易日缩量249亿。板块方面，深海科技、军工、煤炭、风电等板块涨幅居前，数据中心电源、游戏、白酒、消费电子等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指跌0.51%，深成指跌0.91%，创业板指跌1%。

在今天的券商晨会上，东吴证券认为，非侵入式脑机接口产品商业化落地有望加速；中金公司指出，大模型推动中台迈入新阶段，科技硬件产业链有望受益。

东吴证券：非侵入式脑机接口产品商业化落地有望加速

东吴证券指出，侵入式技术持续突破将推动消费和医疗康复市场提升对脑机接口技术认知，2025年有望持续突破，非侵入式脑机接口产品商业化落地有望加速。建议关注自身或参股公司领先布局脑机接口技术的标的。

中金公司：大模型推动中台迈入新阶段，科技硬件产业链有望受益

中金公司指出，DeepSeek发布以来，众多政企开始陆续接入大模型，爱分析统计数据显示，截至2月21日已有45%的央企完成了DeepSeek模型的部署。这反映出大模型在性能、成本以及安全等方面已达到了企业大规模应用的要求。在此背景下，企业中台有望焕发新机，建议关注数据硬件产业链(如传感器、通信模组)、算力硬件产业链(如芯片、服务器、一体机)的投资机遇。

本文转载自“财联社”，智通财经编辑：蒋远华。