新股消息 | 芯德半导体拟港股上市 中国证监会要求补充说明公司业务模式等事项

智通财经APP获悉，12月26日，中国证监会发布《境外发行上市备案补充材料要求(2025年12月22日—2025年12月26日)》。中国证监会国际司公示19家企业补充材料要求，其中，要求芯德半导体补充说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性、股权激励情况等事项。据港交所10月31日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。

证监会请芯德半导体补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见：

一、请说明宁浦芯将所持公司股权解除质押并向银行承诺不予质押或转让给其他第三方、上市后将重新质押的原因及合理性，相关情况是否可能导致公司控制权发生变化。

二、请说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性，该等入股价格之间存在差异的原因，是否存在入股对价异常，并就是否存在利益输送出具明确结论性意见。

三、请对照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号：备案材料内容和格式指引》要求，（1）完善说明发行上市方案；（2）说明募集资金的境内外具体用途及相应比例，是否涉及具体的募投项目，是否已履行必要的审批、核准或备案程序。

四、关于股权激励，请说明离职员工财产份额转让事宜相关手续办理进展，是否存在纠纷或潜在纠纷。

五、请以通俗易懂的语言详述公司业务模式，并说明公司及下属公司经营范围涉及集成电路制造、集成电路芯片及产品制造的具体情况。

六、请说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。

据招股书，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的后摩尔时代，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。该公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。