新股消息 | 芯碁微装(688630.SH)再度递表港交所 于AI时代提供PCB直接成像设备

作者: 智通财经 李佛 2026-03-16 07:02:43
据港交所3月15日披露,芯碁微装(688630.SH)再度向港交所主板递交上市申请,中金公司为其独家保荐人。

智通财经APP获悉,据港交所3月15日披露,芯碁微装(688630.SH)再度向港交所主板递交上市申请,中金公司为其独家保荐人。

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公司简介

招股书显示,该公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商,于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。该公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力,致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一,全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中,于2024年前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为55.1%。根据灼识咨询的资料,按2024年的营业收入计,该公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额为15.0%。于同年,按营业收入计,该公司最接近的竞争对手的市场份额为13.7%,而其他主要竞争对手的市场份额亦相近。根据灼识咨询的资料,截至2025年12月31日,该公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司,是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一,也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。该公司已在先进封装领域建立稳定的客户基数,并于往绩记录期间及截至最后实际可行日期(2026年3月9日)服务九名客户。

根据灼识咨询的资料,直接成像及直写光刻设备乃集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺之一的核心设备。该公司高度创新、高效且可靠的无掩膜光刻技术及设备可满足高端印制电路板制造、先进封装、IC载板、掩膜制作及新型显示面板应用日益复杂的需求。该公司持续扩大全球布局,加强与上下游产业的协同合作,并优化该公司的供应链体系及技术,以获得竞争优势。

该公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等在内的完整研发技术体系架构。该公司专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备,致力于为客户实现价值最大化。于往绩记录期间,该公司的产品主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。

截至最后实际可行日期,该公司在中国合肥拥有一个生产基地,包括一期及二期。截至2025年12月31日,该公司的合肥生产基地(一期)总建筑面积约为34,879.8平方米。合肥生产基地(一期)于2021年投产,专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备。于往绩记录期间,该公司合肥生产基地(一期)于2023年、2024年及2025年的有效产能利用率分别为78.0%、116.3%及145.3%。

截至2025年12月31日,该公司的合肥生产基地(二期)总建筑面积约为40,397.9平方米。合肥生产基地(二期)已于2025年9月开始初步试运行,专门生产自动线系统、高端PCB直接成像设备、激光钻孔设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及平板显示器设备。于初步试运营阶段,截至2025年12月31日,合肥生产基地(二期)已生产48条自动化生产线以支持96台LDI设备。此阶段后,该公司计划将根据市场需求及客户订单开始正式设备生产,并预期该生产基地将进一步提升该公司的制造能力及支持该公司的长期增长战略。

财务资料

营收

2023年度、2024年度、2025年度,该公司营业收入分别约为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元人民币。

利润

2023年度、2024年度、2025年度,该公司年内利润分别约为1.79亿元、1.61亿元、2.9亿元人民币。

毛利率

2023年度、2024年度、2025年度,该公司毛利率分别为40.9%、35.5%、39.1%。

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行业概览

全球直写光刻设备的市场规模预计将从下列2024年的人民币约112亿元增长至2030年的人民币约190亿元,期间复合年增长率为9.2%。

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随着电子产品高性能、多功能及小型化的趋势,全球印制电路板行业正不断升级。全球印制电路板行业的市场规模于2024年约为人民币4,394亿元,预计到2030年将达到约人民币5,742亿元,复合年增长率为4.6%。其中,全球高端印制电路板行业的市场规模预计将由2024年的人民币约1,978亿元增长至2030年的人民币约2,932亿元,复合年增长率为6.8%。

随着AI、高性能计算(HPC)、5G通讯及汽车电子等应用的快速发展,对高计算能力、高带宽及低功耗芯片的需求激增。然而,摩尔定律正逼近其物理极限,通过工艺微缩持续提升性能的成本效益已大幅下降。先进封装已成为提升芯片性能及降低功耗的重要途径之一。全球先进封装市场规模预计将从2024年的人民币约3,064亿元增长至2030年的人民币5,464亿元,复合年增长率为10.1%。先进封装市场的快速发展亦将有力推动全球集成电路厂商在先进封装领域的资本支出。该领域的资本支出预计将由2024年的人民币约817亿元增长至2030年的人民币约1,427亿元,复合年增长率为9.7%。

IC载板是芯片与印制电路板之间的桥梁,承载集成电路裸片,并为其提供精细的电路、电源和信号重布线、散热通道以及与外部印制电路板的连接。随着芯片功能集成度的提高及对系统级封装需求的增长,IC载板能够满足高密度互连及复杂系统集成的要求,成为高性能芯片封装的关键基础。全球IC载板市场规模预计将从2024年的人民币约908亿元增长至2030年的人民币约1,405亿元,复合年增长率为7.5%。

掩膜版是用于集成电路及平板显示器等微纳制造领域图案转移的关键耗材,其质量直接影响最终产品的精度及性能。全球掩膜版市场规模预计将从2024年的人民币约515亿元增长至2030年的人民币约710亿元,复合年增长率为5.5%。在掩膜版制造过程中,直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势,已成为理想的微纳米光刻解决方案。全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的人民币约41亿元增长至2030年的人民币约44亿元,复合年增长率为1.3%。

平板显示器是现代电子设备不可或缺的组成部分,广泛应用于智能手机、平板计算机、电视、显示器及其他设备。全球平板显示器市场规模(按销售收入计)预计将从2024年的人民币1.3万亿元增长至2030年的人民币1.9万亿元,复合年增长率为6.0%。随着显示技术的持续进步,特别是OLED及mini/microLED等新型显示技术的出现,对显示面板的分辨率、对比度、色彩表现及生产效率提出了更高的要求。在平板显示器面板的制造过程中,光刻技术是实现高精度图形化的核心工艺,其精度直接影响显示面板的性能及质量。直写光刻技术可有效缩短生产周期、降低成本并提高生产良率。其高精度及灵活性使其能够满足平板显示器面板高精度及复杂图案的制造要求,尤其适用于新型显示技术。全球平板显示器面板制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的人民币3亿元增长至2030年的人民币7亿元,复合年增长率为18.0%。

董事会资料

该公司的董事会由九名董事组成,包括三名执行董事、三名非执行董事及三名独立非执行董事。公司董事经选举产生,任期三年,并可重选连任。

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股权架构

于最后实际可行日期,程女士、亚歌创投、合光刻及纳光刻合共持有该公司的股本总额约34.13%。

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中介团队

独家保荐人:中国国际金融香港证券有限公司;

法律顾问:高伟绅律师行、德恒律师事务所、AshurstTokyo(AshurstHoritsuJimushoGaikokuhoKyodoJigyo);

独家保荐人及编纂的法律顾问:欧华律师事务所、通商律师事务所;

核数师兼申报会计师:安永会计师事务所;

行业顾问:灼识企业管理咨询(上海)有限公司;

合规顾问:浤博资本有限公司。

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