新股消息 | 芯德半导体港股IPO招股书失效

智通财经APP获悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)于2025年10月31日所递交的港股招股书满6个月，于2026年4月30日失效，递表时华泰国际为独家保荐人。

据招股书，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的后摩尔时代，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。该公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。