中国银河证券：资本开支加码提升AI上游景气 建议五条主线把握投资机会

智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，展望下半年，认为要持续围绕AI做布局，一方面是针对AI“通胀”环节，进入业绩兑现期和估值的提升阶段，另一方面是关注AI硬件端的机会，包括相关的芯片、可穿戴设备。此外苹果产业链的诸多新品即将浮出水面，建议关注折叠屏手机、AI眼镜、AIPC等。

中国银河证券主要观点如下：

AI引发的核心硬件“通胀”不断扩散

年初至6月1日，SW电子指数涨跌幅-1.02%。2026Q1，SW电子板块营收合计11113.56亿元，同比+33.22%，归母净利润630亿元，同比+76.9%。细分行业中的存储、PCB、国产算力、半导体设备和材料等板块业绩均显著改善。从行情的演绎来看，年初的美伊战争对科技板块造成了一定的冲击，但随着美伊局势的缓和，外部流动性压力减少，带动了从4月初开始市场的大幅上行。AI引发的核心硬件产业“通胀”不断扩散，半导体、PCB、被动元件、功率半导体等成为市场的主线。下游需求平淡叠加上游存储等器件价格上涨使得消费电子终端承压。

Token指数级增长，北美CSP资本开支高增,AI硬科技景气上行

Token支撑着整个AI生态运转。全球大模型Token调用量从2024年9月约0.25T增长至目前日均约20T(2026年4月13日20.6T)，年化增长率约1144%。北美主要CSP纷纷上调了2026年资本开支。微软正式敲定2026日历年全年资本开支指引为1900亿美元，远超市场此前预期的1546亿美元。亚马逊2026年全年资本开支指引为2000亿美元，远超市场此前预期的1500亿美元。2026年，全球五大CSP的资本开支预计合计7600亿美元，同比增长102.56%。云厂商超大规模的资本开支推动AI硬科技景气周期上行。

高端AI芯片需求旺，AI芯片国产化提速，国产品圆厂和设备或量价齐升

AI芯片是算力产业的核心基础。GPU为代表的核心芯片在服务器成本结构中以占比高达80%以上。美国对华AI芯片技术封锁，中国通过技术创新和产业链协同加速国产替代。华为昇腾、寒武纪等企业通过架构创新提升成熟制程芯片性能，昇腾910B已接近国际主流GPU水平。随着摩尔定律逼近极限，华为韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，有望助力AI芯片国产替代。半导体制造板块底部回升，代工产业正迎来新一轮增长周期。AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气，国产晶圆厂彻底走出下行周期，量价齐升逻辑持续兑现。国产半导体设备目前在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等领域取得较为领先的技术。

AI算力建设需求爆发推动存储长周期涨价，HBM投片比重将持续提升

随着NVIDIA新一代Rubin Ultra平台即将推出，单颗GPU配置HBM容量将进一步提升至384GB，加上AIASIC出货量持续增加，将带动HBM需求再度跃升。TrendForce预估，HBM投片量占整体DRAM投片比重将由2025年的18%提升至2027年约30%;HBM位元供给占比也将由8%提高至约13%。此外，随着端侧AI技术的爆发式增长，3D堆叠DRAM方案正成为突破传统存储瓶颈的关键技术路径。

AI革命驱动AIPCB高增长，HDI和多层板增速快

在AI革命的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%;其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。

AI服务器和数据中心等推动CCL量价齐升

PCB主要由CCL、铜线路、绝缘层/保护层等构成。CCL在AIPCB中约占据50%-60%的价值量。低介电、低损耗CCL研发量产提速，2025年全球M8及以下产品已实现量产。CCL需求结构持续向新兴领域转移。AI算力领域，AI服务器、数据中心等拉动高层数、低损耗CCL需求。2026年以来CCL龙头继续高频、大幅度涨价，年内已累计涨价4次;生益科技、南亚新材等亦跟随涨价。涨价预计趋势将在2026下半年持续，CCL构成中的铜箔、电子布、树脂等材料受益。

AI服务器和新能源车拉动MLCC的需求高增，国产替代空间大

AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的约8–12倍。纯电车对MLCC的用量约为油车的6倍。此外，智能驾驶渗透率的提升将大幅增加高端MLCC的使用量。中国MLCC市场由日韩厂商主导，村田与三星电机合计占据超过50%的份额;三环集团、微容科技、风华高科等中国大陆领先厂商正加速崛起，合计市场份额已达10.4%。陶瓷粉体供应由日美厂商主导。国内的国瓷材料市占率为10%，日本厂商占据高端陶瓷粉体市场约75%的份额，国产替代空间大。

AI数据中心业务驱动代工企业业绩高增长，AI芯片和数据中心带动液冷散热需求

消费电子代工板块主要关注拓展进入AI算力基建领域的公司，例如工业富联、华勤技术、环旭电子等。英伟达将于2026年下半年发布的VeraRubin芯片将采用全液冷散热。高导热率和高功率推动AI数据中心采用液冷散热。液冷系统通用架构主要包括室外冷源、CDU冷量分配单元和液冷机柜。单相冷板式液冷在液冷数据中心的应用占比达90%以上，技术成熟度高。

建议五条主线把握投资机会

第一，高端AI芯片需求旺，AI芯片自主可控提速，国产晶圆厂和设备有望量价齐升。AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、沐曦股份、壁仞科技等。半导体制造建议关注中芯国际、华虹宏力等。半导体设备建议关注北方华创、中微公司等。第二，AI算力建设需求爆发推动存储长周期涨价，HBM投片比重将持续提升。存储产业链建议关注澜起科技、江波龙、百维存储、德明利等。第三，AI革命驱动AIPCB高增长，HDI和多层板增速快。AI服务器、数据中心、新能源车等推动CCL需求高增长。PCB板块建议关注胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子等。CCL板块建议关注建滔积层板、南亚新材。铜箔建议关注德福科技、中一科技等。第四，AI服务器和新能源车对MLCC用量大幅增长，高端MLCC国产替代空间大。国内MLCC产业链的上市公司主要有宏明电子、达利凯普、国瓷材料等。第五，AI数据中心业务驱动代工企业业绩高增长，AI芯片和数据中心带动液冷散热需求。建议关注奕东电子、立讯精密、领益智造、鸿富瀚、中石科技等。

风险提示：北美CSP资本开支不及预期的风险;AI服务器需求不及预期的风险;消费电子复苏不及预期的风险;国产替代不及预期的风险;应收账款回收不及预期的风险。