新股解读｜卡位AI硬件三大战略高地——领益智造(01688)精密制造平台的产业升维与生态闭环

当全球科技产业的目光聚焦于AI如何从“算力堆砌”迈向“商业落地”的关键时刻，资本市场的“晴雨表”已然先行。当前，AI产业正处在一个由资本开支驱动的上行周期中，头部云厂商的资本性支出扩张节奏，成为了衡量产业景气度的核心脉搏。在这场以万亿美元计的基础设施重构浪潮中，硬件设备成为承载AI落地的物理载体，其战略价值正被重新定价。

6月22日，精密功能件龙头领益智造(01688)正式通过港交所聆讯，这一节点恰逢其时。它不仅标志着一家中国智造标杆企业的全球化资本布局迈出关键一步，更象征着市场对AI硬件供应链核心价值的深度认可。在AI重构世界的宏大图景中，领益智造正以其在精密制造领域的深厚积淀，成为连接虚拟智能与物理世界的关键“连接器”。

端侧AI与物理世界的“连接器”——从精密制造到硬件智造平台的升维

智通财经APP认为，AI产业的竞争已从单一的算力堆砌转向硬件落地能力的较量。端侧AI和物理AI的爆发，对高精密功能件提出了更高要求。在这场变革中，领益智造的角色已然升维，从一家精密制造的龙头企业，进化为“全球领先的电子设备智能制造平台”。

2023至2025年的往绩，领益智造展现了强劲且稳健的业绩增长态势，为这一战略升维提供了坚实的财务注脚。根据招股书数据，公司总收入从2023年的人民币341.54亿元增长至2024年的442.60亿元，同比增幅达29.6%；2025年进一步攀升至514.29亿元，同比增长16.2%。三年间营业收入复合增长率高达22.7%，规模扩张步伐持续加快。

利润端同样呈现明确的修复性增长趋势：2023年年内利润为人民币20.14亿元，2024年受行业周期性调整及研发投入加大的影响，利润小幅回调至17.61亿元，但2025年迅速反弹至23.27亿元，同比增幅达32.2%，不仅收复失地更创下历史新高。2025年收入增长16%而利润增长32%的剪刀差，验证了公司在规模扩张的同时，内部降本增效与高附加值产品占比提升带来的盈利结构优化成效，经营杠杆效应显著释放。

这种增长的韧性与质量，根植于其在端侧AI领域的深厚布局。根据弗若斯特沙利文的数据，领益智造在“全球AI终端设备高精密功能件市场”中稳居第一，其市场份额是第二至第五名总和的两倍以上，同时在“全球AI终端设备高精密智能制造平台”中也位居第三。这一统治力地位直接转化为了高质量的业务增长。

2025年，公司AI硬件相关业务实现收入约447.93亿元，占总营收的87%以上，其中电池电源、热管理等板块构成端侧AI业务的主力军，分别实现双位数同比增长。特别是热管理业务，直接受益于端侧AI芯片算力提升带来的散热方案迭代——从传统石墨片到超薄VC均热板，再到高价值量的不锈钢/钛合金VC方案，产品单价与毛利率同步提升。公司自研的“羽毛铜仿生结构”纳米散热技术已实现批量出货，技术壁垒的构建进一步巩固了盈利水平。在折叠屏这一典型的端侧AI硬件创新中，公司的钛合金支撑板以及碳纤维支撑板量产，清晰地预示着未来增长动力正从“量”的扩张转向“价”的提升。

物理AI与具身智能的“造骨者”——从核心零部件到整机ODM的量产闭环

自英伟达将物理AI定义为人工智能的下一万亿美元赛道，产业竞争已从虚拟大模型转向实体硬件的落地能力。人形机器人作为物理AI的最佳载体，其商业化瓶颈已不在算法迭代，而在于能否实现精密硬件从零部件到整机的规模化量产。领益智造的角色，正是为具身智能构筑物理骨架的“造骨者”。

公司以核心零部件研发-硬件制造-场景落地的三位一体具身智能战略构建具身智能核心竞争力。在零部件端，公司自研关节模组及RV减速器，推出覆盖机器人全运动单元的中空走线轻量化模组。

整机层面，公司已打造“行者”“磐石”“领珑”“Aimas”四大量产机型矩阵，覆盖商用服务、重载工业、精密制造三大场景。2026年，北京亦庄具身智能超级工厂正式规模投产，规划2026年实现1万台套、2030年达50万台年产能，标志着从核心零部件到整机ODM规模化交付的闭环正式形成。

客户拓展方面，公司已与多家全球头部具身机器人企业达成战略合作。据公开信息，国内合作伙伴包括智元机器人、优必选、荣耀等——公司为荣耀“闪电”机器人代工159款核心结构件，助力其包揽北京亦庄人形机器人半程马拉松前六名；为智元机器人提供整机制造与组装测试，2026年5月成都基地向智元交付200台定制整机。截至2025年末，公司已完成数千套人形机器人硬件与整机组装服务。

简言之，领益智造以硬件能力定义具身智能的物理边界，以量产闭环推动人形机器人从技术验证走向商业普及，正成为物理AI时代不可或缺的“造骨者”。

算力基建的“卖水人”——卡位AI服务器散热核心环节 深度受益全球资本开支浪潮

全球云厂商资本开支正以前所未有的力度向能效倾斜，高功耗AI服务器散热需求迎来爆发式增长。微软2025财年全年资本开支达882亿美元，同比增长58.35%，预计2026财年一季度将超过300亿美元；谷歌将2025全年资本开支提升至850亿美元，2026年进一步增加。英伟达Vera Rubin平台已宣布采用100%全液冷方案，液冷散热从“选配”升级为算力基建的硬性刚需。

领益智造以“全栈散热”能力卡位这一刚性赛道，战略定位清晰——做算力基建的“卖水人”。

在散热核心技术层面，公司已形成覆盖风冷与液冷全系列的产品矩阵。其自主研发的多轴腔体散热元件（BigMAC），在400W-1000W功耗段性能优于主流3D均热板，且成本更具优势。公司热管理方案已批量供货全球最大算力龙头之一，并为AMD等国际客户批量出货散热模组、液冷模组、液冷板、空冷模组、热管、均热板等产品研发生产能力全面就绪。

收购立敏达是领益智造完成算力产业链闭环的关键落子。据UBS预测，2026-2030年全球液冷市场复合年增长率达51%。

港股上市募资将重点投向液冷产能扩建与海外交付中心建设。依托全球80个生产基地布局，立敏达已在东莞、苏州实现批量化生产，菲律宾、越南等海外基地加速建设中。通过“液冷+电源”双轮驱动，领益智造已形成从散热到供电的服务器产业链闭环，子公司赛尔康CRPS高端电源已实现规模化量产交付。在AI算力基建资本开支持续上行的周期中，领益智造正以稀缺的供应链资质与全球化交付能力，持续巩固其“卖水人”的产业地位。

综上，领益智造以“连接器”卡位端侧AI的精密制造护城河，以“造骨者”定义物理AI的硬件边界，以“卖水人”锁定算力基建的散热刚需——三个角色，三重闭环，共同构成其在AI硬件产业链中不可替代的枢纽地位。在AI从算力堆砌走向商业落地的产业浪潮中，领益智造以扎实的业绩增长、稀缺的供应链资质和前瞻的战略卡位，向资本市场证明了中国智造在AI时代从跟随到引领的跨越能力。随着港股上市进程的推进，这家以精密制造为根基的平台型企业，正在全球AI硬件版图中占据日益核心的战略坐标。