物奇微科创板IPO已受理 公司Wi-Fi6AP芯片性能比肩国际主流

智通财经APP获悉，6月29日，重庆物奇微电子股份有限公司(简称：物奇微)上交所科创板IPO已受理。光大证券为其保荐机构，拟募资16.19亿元。

据招股书，公司是国内较早全系采用RISC-V架构，并实现商业化落地与量产的芯片设计企业。自设立以来，专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发和销售，并为客户提供SoC芯片定制服务。公司致力于短距通信与端侧智能的深度融合，现已构建由高带宽低时延通信技术、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力，并以此为基础搭建了完善的自主研发平台，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向。截至目前，公司产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。

在网络通信芯片领域，公司先后推出Wi-FiSTA芯片与Wi-FiAP芯片，全面布局从连接到中枢的核心环节。历经多年持续攻关，公司在Wi-FiAP芯片的射频前端架构设计、基带信号处理及SoC系统集成等关键技术领域实现重大突破，成功研发基于RISC-V架构、性能比肩国际主流的Wi-Fi6AP芯片，是截至目前极少数掌握自主知识产权并具备量供能力的中国内地企业，成为打破国际巨头在高端路由器芯片领域的长期垄断格局的重要力量。在Wi-Fi终端连接方面，公司Wi-FiSTA芯片已覆盖Wi-Fi4至Wi-Fi6全系列，广泛应用于电视、安防等领域，服务的终端客户包括创维集团、客户A、客户B等知名企业，真正实现从终端到中枢的“智联万物”。

在端侧智能芯片领域，公司推出的智能音频主控芯片，广泛适用于智能耳机、智能眼镜等终端设备。

公司聚焦两大核心产品线，分别为网络通信芯片、端侧智能芯片。在市场竞争格局中，高通、博通、联发科及瑞昱等境内外知名集成电路设计企业，与公司上述两条产品线均形成竞争关系。此外，公司亦面临部分在各细分领域具备优势、专注于特定场景布局的芯片设计公司的竞争。

Wi-Fi与蓝牙作为无线短距通信领域的两大核心技术，在系统架构、基带算法等底层技术层面存在显著的协同效应。公司依托在无线短距通信领域与端侧智能领域深厚的技术积淀，同步布局Wi-Fi芯片与端侧智能芯片，与高通、博通、联发科及瑞昱等知名企业保持一致。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约2.95亿元、5.14亿元、5.65亿元人民币;同期，净利润分别约为-3亿元、-2.39亿元、-2.13亿元人民币。