智通财经APP获悉,美股半导体设备股延续涨势,泛林集团(LRCX.US)涨超6%,4月起至今该股涨幅已经翻倍,市值突破5400亿美元;科磊(KLAC.US)涨超5%,应用材料(AMAT.US)涨超4%,盘中均创历史新高;阿斯麦(ASML.US)涨近3%,股价接近历史高位。消息面上,媒体报道称,三星电子正重新加速1.4nm(SF1.4)工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产,但由于晶圆代工业务重心调整,量产时间推迟至2029年。报道指出,三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案,希望实现上下游协力,加速打造最适合该节点的设备组合,包括标准设备的定制化版本。