7月10日,A股三大指数强势上涨,截至9:42,沪指涨0.20%,深成指涨0.73%,创业板指高开0.69%,科创50涨2.02%。
盘面上,早盘先进封装概念再度走强,华天科技一字涨停,走出4天3板,续创历史新高,深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%;CPO概念表现活跃,剑桥科技涨停,天孚通信、新易盛、光迅科技、东山精密、铭普光磁、仕佳光子、汇绿生态跟涨;PCB概念震荡拉升,平安电工涨停,迅捷兴、鹏鼎控股、南亚新材、广合科技、金安国纪跟涨。
展望后市,光大证券认为。随着国内流动性环境保持宽忪、硬科技扶持政策持续落地,叠加中报业绩预告进入集中披露高峰期,半导体产业链业绩持续超预期,强化资金抱团硬科技股,但当前多数板块的极致分化难改,短线或仍以结构性行情为主。
热门板块
1、先进封装概念反复走强
早盘先进封装概念再度走强,华天科技一字涨停,走出4天3板,续创历史新高,深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%。
点评:消息面上,群智咨询报告显示,先进封装需求持续高增,供应缺口将延续至2027年,供需拐点或在2027年下半年出现:2025年全球先进封装产能供需比约为-23%,2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。
2、CPO概念表现活跃
CPO概念表现活跃,剑桥科技涨停,天孚通信、新易盛、光迅科技、东山精密、铭普光磁、仕佳光子、汇绿生态跟涨。
点评:消息面上,"超节点与GW级AIDC技术论坛些Open AIInfrna社区半年工作会议"在北京举行。会上,华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴,共同启动OPENNPO项目,并发起国内首个NPO光互连MSA。
3、PCB概念震荡拉升
PCB概念震荡拉升,平安电工涨停,迅捷兴、鹏鼎控股、南亚新材、广合科技、金安国纪跟涨。
点评:消息面上,中信建投研报表示,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。
机构观点
光大证券:半导体产业链业绩持续超预期,强化资金抱团硬科技股,短线或仍以结构性行情为主
展望后市,光大证券认为,随着国内流动性环境保持宽松、硬科技扶持政策持续落地,叠加中报业绩预告进入集中披露高峰期,半导体产业链业绩持续超预期,强化资金抱团硬科技股,但当前多数板块的极致分化难改,短线或仍以结构性行情为主。市场风险偏好回落,场内资金更倾向于抱团业绩确定性板块。在产业高景气周期与国产替代逻辑共振催化下,存储芯片、先进封装、GPU、半导体硅片、AI算力等有中报业绩支持的半导体科技成长题材逆势活跃。此外,原油此前已有明显调整,随着中东地缘险再次升温,油气采据板块也迎来修复预期。不过,当前市场核心矛盾仍是中报业绩验证期资金风险偏好较低,仍需聚焦具备高景气而滞涨的细分头。
财信证券:7月份处于市场过渡阶段,预计市场将处于较大波动状态
财信证券认为,周四,大盘探底回升,科创50指数领涨。当日A股走出独立行情,实现探底回升。早盘受韩国市场高开低走影响,大盘一度震荡走弱,但午后在科创方向的带动下走高,最终实现放量上涨。盘面上,虽然三大指数收涨,但结构上分化明显,半导体产业链、Al硬件产业链全线走强,红利、锂电方向走弱。总体而言,当日反弹尽管仍呈现出结构性行情,不过在美伊局势反复、韩国股市波动的背景下,A股走出"V"型反转的独立行情,属于积极信号,反映出短期风险已得到较大程度释放,投资者可提升风险偏好参与市场短线反弹行情。中期来看,7月份处于市场过渡阶段,预计市场将处于较大波动状态,建议以均衡配置为主。
华泰证券:科技内部建议规避纯题材和高拥挤方向关注四条线索
华泰证券指出,短期科技超跌后或有修复,但拥挤度压力充分消化前可能仍处于高波动状态,7月中下旬中美财报季共振下有望迎来做多窗口。科技内部建议规避纯题材和高拥挤方向,关注四条线索:1)国产A(算力,包括昇腾生态、国产GPU供应链和模型侧真实调用;2)存储,尤其是长协、扩产和HBM/高端DRAM受益链;3)受益于存储扩产和国产替代预期的半导体设备;4)受益于Al通胀的MLCC、PCB及上游材料。
国金证券:半导体设备需求上行,存储芯片量价升,全球资本开支结构性上调
国金证券认为,存储扩产周期开启,半导体设备需求上行,存储芯片量价齐升,全球资本开支结构性上调。需求端,A算力驱动高端存储需求爆发,AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器。供给端,海外存储龙头将多数先进制程产能向HBM与高端DDR5倾斜,通用存储产能被挤压,供需缺口持续扩大,推动存储芯片量价齐升。在此背景下,海外头资本开支大幅跳升,美光2026年规划资本开支高达270亿美元,同比增长70.3%,叠加国内两存上市在即有望持续扩产,全球存储厂商资本开支结构性上调。
本文转载自“腾讯自选股”,智通财经编辑:李佛。