拉姆研究(LRCX.US)19Q3业绩超预期，中国市场仍然富有机会
本文来自微信公众号“半导体风向标”，作者：西南电子曹辉。
拉姆研究19Q3业绩会核心要点
业绩概况：19Q3总收入24.39亿美元，毛利率45.1%，营业费用4.88亿美元，运营现金9.33亿美元，营业利润率25.1%，资本支出7600万美元（去年同期为1.06亿美元）。Lam的内存部门系统收入从12月季度的79％降至系统总收入的61％。代工厂部门的销售额比上一季度增加了一倍以上，占系统收入的27％
业绩指引：19Q4预期总收入为23.5亿美元，毛利率为45.5%，营业利润率26%。2019年客户WFE支出预期为400亿美元。在今年新设备销售量下降的情况下，刻蚀设备翻修收入占比将从25%提高到30%。
行业情况：
1.2019年内存情况没有明显的复苏迹象，但是内存供应增长速度将低于NAND和DRAM的需求增长速度，这意味着内存供大于求的局面将得到有效缓解，过剩库存也得到了一定程度的消耗，内存价格的下滑趋势将得以缓解。
DRAM：客户将合理化长期盈利能力，他们近期将工作重点放在减少渠道库存和平衡供需动态上，因此整个DRAM行业的支出修正将延续到今年结束。
NAND：2月份的出货量比正常的季节性趋势要好，而且LAM仍然认为随着供需平衡逐年改善，市场状况正在为未来的复苏做好准备。
2.中国监管环境的变化没能影响业绩，中国关税政策的变化对业绩影响非常小，中国市场仍然富有机会。
3.工业4.0，人工智能，5G和物联网将给半导体市场带来巨大的机会。
拉姆研究19Q3业绩会纪要完整稿
Lam Research Corporation（LRCX.US）2019年第3季度收益电话会议2019年4月24日美国东部时间下午5:00
公司参与者
Tina Correia -投资者关系和企业传播公司副总裁
Tim Archer -总裁兼首席执行官
Doug Bettinger -执行副总裁兼首席财务官
Tim Archer
Lam在三季度表现强劲，并在充满挑战的短期行业环境中继续表现出强劲的执行力。包括收入，毛利率和营业利润率在内的关键指标都高于我们上次收益电话会议指引的中点。由于优惠的税率和持续的股票回购带来的好处，3.70美元的每股收益超过了我们的历史最高值。
现在转到我们对当前行业环境和前景的看法。行业状况与我们的1月份通话相比没有变化。我们继续预计2019年的客户WFE支出将低至400亿美元。虽然自从我们上次召开会议以来，我们现在看到内存支出的边际下滑被代工厂和逻辑研发略微好转的预期所抵消。与我们之前的评论一致，我们预计随着2019年结束时，内存供应增长将低于NAND和DRAM的长期需求趋势线。
在DRAM中，我们仍然认为支出修正将延续到今年结束，因为客户将继续合理化长期盈利能力，近期的重点将放在减少渠道库存和平衡供需动态上。在NAND中，最近的行业数据显示，2月份的出货量比正常的季节性趋势要好，而且我们仍然认为随着供需平衡逐年改善，市场状况正在为未来的复苏做好准备。
在代工厂和逻辑研发进度方面，2019年WFE支出略高于我们之前的基准线，因为客户似乎比我们之前的预测更快地提出了领先的蚀刻订单，我们认为这部分是由于与5G相关的智能手机中半导体内容的增加。虽然预测周期性变化的确切时间总是很困难，但我们对Lam业务的长期需求驱动因素的信心没有改变。
工业4.0，人工智能，5G和物联网等半导体需求驱动因素为Lam创造了令人惊叹的市场扩张机会；所有这些都需要在较低功率和较低成本下使用最少数量的计算周期进行数据传输，处理和存储方面的创新。这导致了计算系统架构的变化，推动了新的片上和片外存储器设计的增长。主要趋势包括使用高带宽存储器接口来实现领先的加速器设计，片上系统解决方案的异构集成以及嵌入式存储器的MRAM转移。
我想提供一些具体的例子，说明Lam将如何从这些趋势中受益。首先，像GDDR6这样的新型存储器件通过增加更多位线来提高带宽，从而增加了蚀刻沉积强度。其次，高带宽存储器和异构封装集成正在推动对硅通孔和其他新型晶圆级封装技术的需求增加。 Lam的SABRE 3D电镀和Syndion蚀刻工具是TSV市场公认的技术和市场领导者，可提供大批量生产所需的稳定蚀刻深度和VSL能力。对于晶圆级封装，市场领先的SABRE 3D系统在我们经过生产验证的平台上提供技术支持的共面性。
第三，诸如MRAM的新兴存储器件采用新型材料，这需要引入新的离子束蚀刻技术。 Lam的离子束蚀刻技术因其对离子能量和角度的控制而不同，可为我们的客户提供卓越的器件外形，最终提高产量和位密度。从广义上讲，我们认为Lam Research的产品和服务组合无与伦比，适合这些新兴技术的变化，我们的重点是提供颠覆性的客户支持技术，以扩展我们服务的市场。
我们始终致力于在蚀刻和沉积方面增加市场份额。Lam独特的四站模型或QSM正迅速成为3D NAND的首选处理室架构。QSM是Lam的流程团队构建差异化3D NAND技术解决方案的核心高生产力平台。QSM为我们的客户提供能力优势的例子包括我们市场领先的ON-ON（ph）堆叠薄膜，使用背面沉积的晶圆 bow 管理，用于高纵横比间隙填充的新ALD薄膜和低电阻率钨填充字线。
我们能够提供引人注目的技术和生产力，包括使用QSM架构节省工厂空间，这是无与伦比的。我们在本季度推出了7,000个模块，这是一个里程碑，这一指标表明该平台对3D NAND和其他市场的重要性日益增加。
在逻辑研发研发和代工中，栅极触点和互连层需要新材料，以获得更好的器件性能，可靠性和超过10纳米的尺寸。在最近的交易中，我们展示了我们利用Lam在铜电镀领域长期领导地位的能力，以赢得钴等新材料的应用，成为领先的蚀刻设备商。在存储中，我们通过专注于生产力创新，继续渗透关键的半导体关键蚀刻位置。这个焦点的一个例子是我们今天发布的单独新闻稿，声称与一家领先的半导体制造商合作，我们已经成功地在Kiyo Etch系统上展示了一整年的不间断生产，该系统配备了独特的以生产率为中心的硬件组。我们相信采用Corvus R技术的Kiyo蚀刻系统开创了自我维护设备的新纪元。
今天的公告也证明了Lam致力于利用工业4.0技术，先进计算和大数据为我们的客户带来创新产品和服务。
最后，在我们的客户支持业务部门，我们看到我们从已安装的基地开始的收入连续增长。我们的Reliant Systems业务在3月季度强劲增长，达到了我们历史上最高的季度收入水平。这主要是由于对代工厂中非主要蚀刻的投资，以及在物联网计划中的越来越多的支出。总体而言，我们已安装的基础业务正在按计划再创新高，再次以比安装基数更快的速度增长。
总而言之，Lam有能力充分利用半导体行业的长期需求驱动因素。我们在充满挑战的近期行业环境中表现良好。通过继续专注于执行和投资以实现我们的增长目标，我们相信随着WFE支出的恢复，我们将会变得更强大。
Doug Bettinger
Lam在3月季度表现良好，我们的业绩超过了所有财务指标的指引中点。每股盈利超过我们提供的指引范围的高位，主要是由于我们在本季度实现的税率较低。由于我们在3月季度的股价上涨，我们的年度员工股票补助金投资带来了更优惠的税收优惠。我还要强调的是，在3月季度，我们的运营现金达到9.33亿美元，按季度计算是Lam Research历史上第二高的运营现金。
正如我们在上一季度财报电话会议上讨论的那样，我们认为2019年上半年的WFE支出将反映内存支出水平的降低，而且支出将更多地受到代工厂和逻辑研发研发投资的推动。我们今天的看法基本没有改变。全年2019年代工厂和逻辑研发研发 WFE可能会比我们一季度前预期的要强一点，而DRAM可能稍弱一些。我们继续预计，从2018年开始，WFE将同比下降至中高收入率。在过去几年中，WFE支出占半行业利润的百分比一直处于相当稳定的水平。今年我们继续跟踪两位数的新晶圆厂项目，致力于领先的蚀刻代工，内存和物联网驱动的传统业务。
总体而言，Lam的内存部门系统收入从12月季度的79％降至系统总收入的61％。内存部分的构成主要受转换驱动，其中非易失性内存支出为40％，DRAM支出为21％。 NAND支出继续集中在6x和9x层晶圆上，而DRAM支出主要集中在1x和1y上。 代工厂部门的销售额比上一季度增加了一倍以上，占系统收入的27％，这是我们自2017年3月以来所见的代工厂的最高水平。2019年的代工支出主要集中在7纳米和5纳米。作为对比，2017年的概况是10纳米和7纳米。最后，逻辑研发研发和其他部门也占据了系统收入的12％。
让我们来看看三月季度的盈亏表现。我们的收入为24.39亿美元，比去年同期略有下降，高于我们提供的3月份指引的中点。本季度毛利率为45.1％，我们的业绩略好于预期，主要是由于产品组合和支出控制。正如我一直所做的那样，我们的实际毛利率是多种因素的函数，例如业务量，产品组合和客户集中度，您应该预计会出现季度变化。
三季度的营业费用为4.88亿美元，比上一季度增加了约11％。3季度的支出受到本季度股市升值以及由此对我们的递延补偿计划成本产生的影响的负面影响。我们会对此进行对冲以减轻风险;但是这笔费用的抵消额显示在其他收入和支出中。它在当天结束时对每股收益持中立态度。研发投资继续成为我们的焦点，研发占三季度支出的近三分之二。与3月季度相比，6月份的总运营支出预计将连续下降。
我还要指出您将在GAAP中看到的一个支出项目到我们新闻稿的非GAAP对帐表中。对于我们在三月季度期间采取的劳动力行动，我们收取了大约1,100万美元的遣散费。 3月季度的营业收入为6.11亿美元，营业利润率为25.1％，与指引范围的中点基本一致。由于与我之前描述的员工股票投资相关的税收优惠，3月份季度的非GAAP税率约为8％，低于我们的长期税率。对于2019历年的6月份季度，我们继续预计税率将处于中低水平，并且这一比率将逐季波动。
前3个月，我们决定利用优惠的利率和信贷环境，完成发行25亿美元优先票据的本金价值。该票据收益用于一般企业用途，包括为我们的股票回购计划提供资金和支付股息。对于其他收入和支出，我们新发行的债务为3月的季度报告增加了大约800万美元的利息费用。但正如我所指出的那样，OINE通过与我们的递延补偿计划下的义务相关的资产收益抵消了这一点。
展望未来，我们预计将有约2600万美元的季度利息费用与我们的新债务相关。总的来说，每季度的利息支出约为4500万美元。我们继续表明我们对本季度资本回报的承诺，为股息和股票回购提供超过10亿美元的资金回购。在3月季度，我们支付了1.71亿美元的股息，我们通过公开市场和结构性回购的组合完成了8.62亿美元的股票回购。这些回购是根据我们在1月份的财报电话会议上宣布的新的50亿美元授权进行的。
去年我们将季度稀释后的股票数量减少了约2000万股;减少了11％以上。每股收益为3.70美元，高于我们3月季度的指引范围，主要受到优惠税率的推动。每股每股盈利稀释股份为1.58亿股，这反映了与股票回购计划相关的9月份季度的减少。股票数量包括3月季度剩余2041股可换股票据的约500万股摊薄影响。
现在转向资产负债表。我们的现金和短期投资（包括受限制的现金）在3月季度显着增加，从上一季度的39亿美元增加到64亿美元。这是由我提到的25亿美元债券发行和超过9亿美元的运营现金流所驱动的。DSO改善了六天至61天。我们的库存水平下降，因此库存周转率增加到3.4倍，而上一季度为3.2倍。公司的非现金支出包括约5300万美元的股权补偿，4600万美元的折旧和3600万美元的摊销。
3月季度的资本支出为7600万美元，比去年同期的1.06亿美元有所减少。由于某些项目的时间安排，12月季度资本支出处于偏高水平，而3月季度的下降与我们的预期一致。三月份的大部分资本支出用于支持我们已安装的基础业务的投资。由于我之前提到的劳动力行动。 3月的季度报告，约有10,800名正式全职员工，比上一季度略有下降。从长远来看，我们继续优先考虑支持Lam的SAM扩张，市场份额增长和安装基础业务增长的人数。
展望未来，我现在想提供2019年6月季度的非GAAP指引。我们预计收入为23.5±1.5亿美元；毛利率为45.5±1％；营业利润率为26±1％。最后，每股收益3.40±0.20美元，基于约1.55亿股的份额。
问答环节：
Q
考虑到我们在3月份看到的行业波动，在今年剩下的时间内OpEx的轨迹看起来是怎样的？
A
大概在六月季度指引值附近波动，数值上大概是1/4。
Q
中国市场的机会是怎样的？
A
我们在上一次电话会议上说，我们曾预计今年中国国内WFE会更多 - 超过50亿美元，我们并没有改变我们对此的看法。我们在中国的地位比世界其他地方更强大或至少同样强大，所以我们在最后一次电话会议上给出了指引，即我们在中国国内的业务也会上升。您知道，监管环境确实没有变化影响我们的业绩，而我们正在密切监控，我们并不认为此时对我们的业务有任何影响。
Q
存储行业的疲软会在下半年有所好转吗？
A
我们认为今年内存没有复苏，但是可能会在2020年发生。我们预计NAND和DRAM的供应会低于需求，这意味着它消耗了一些库存，但我们今年真的没有看到复苏。
Q
考虑到本季度债务发行的规模，您是否可以通过净现金或总现金来衡量您需要经营业务？你是否在考虑用资金进行更积极的回购？
A
我们刚刚公布了一季度50亿美元，上个季度我们执行了8.62亿美元，我们认为这是一个有利的债务市场，正如我在准备的评论中描述的相对于利率和信贷需求等等，我们决定利用这一点。这真的不会影响我如何考虑回购的时机，即回购的数量。显然，我认为过去向股东返还现金非常明智，并且将来会继续这样做但除了债务发行有助于资助我们计划的资金外。
Q
Gartner数据今天公布，显示您去年的WFE份额略有下降。因为EUV在推动逻辑研发支出的作用越来越大，你可以用你的产品做些什么来抵消EUV的自然逆风？
然后看了一到两年，当我在SPIE大会上时，有很多关于水平纳米管或纳米片用于3纳米逻辑研发器件的讨论，类似于我们从2D到3D NAND迁移中看到的。那么您的逻辑研发分享何时可以因为架构变化而开始改进的想法呢？
A
显然，我们看了Gartner的报告，请注意，我们首先承认我们没有赢得所有竞争对手。当我们考虑市场份额时，我们对过去几年中我们在关键应用方面的地位所取得的成就感到非常满意。你知道，关键应用是最难获胜的，但是一旦拥有它们，它们也是最坚固的；我的意思是他们是我们的客户最不可能改变的应用程序。而且我们专注于那些，我们确保在像3D NAND这样的WFE的关键快速增长领域中，我们确保我们保护了那些关键应用程序，因为这真的是我们可以构建的基础其他一切。这些应用程序可以让您与客户密切合作。
我希望在半关键应用程序中做得更好。在关键应用程序基础上构建半半导体关键应用程序。我们专注于生产力创新，随着我们的客户规模不断扩大，您今年将重点放在内存中的定价环境和消费环境，生产力创新受到客户的欢迎。所以半导体关键工艺通常是我们生产力的战场。我认为Lam将继续尝试为这个领域的生产力设定基准，这将为我们带来份额。
这些都是我们掌控的。我们无法控制的是设备组合，所以当你看一下去年支出的一些因素时，我们指出的是2017年到2018年DRAM WFE的显着增长并没有如此大幅增加。事实上，几乎没有增加NAND WFE由我们计算。Lam在3D NAND方面非常强大，但有些年头它也会表现欠佳。
Q
你详细了解了今年剩余时间内的存储前景。我想投资者应该关注的是NAND和DRAM中的一些关键变量，它只是定价环境吗？这是库存情况吗？您们正在监控哪些关键变量会导致内存市场的积极支出发生变化或转变？
A
我们的客户可以更好地了解他们的策略是什么以及他们开始投资的时间节点。至少从我们的观点来看，现在发生的事情是非常理性的，我们已经看到一些关于将少量产线下线的讨论。我们相信这将加速改善供需平衡。我们所确定的是，毫无疑问内存市场会回暖，因此我们只关注与客户保持密切联系，确保当他们想要下订单时，我们的发货能力完全可以满足在他们在想要的日期获得系统。
我知道渠道中有超大规模的库存，我们的客户需要清理自己的库存。对我来说，当我考虑定价时，定价是供需清算方式的一个指标，在所有库存都计算出来之前，你所看到的很多定价将取决于库存在渠道中的流动情况。
Q
我知道你已经谈到安装的基础业务对公司而言是一种隐藏的增长动力，我们现在已经看到它在过去几年中。您是否可以定性地给出两种：前沿安装底座继续增长，随着3D NAND的更多出货量和前端，以及后续蚀刻的一些机会，您说升级，提高生产力。你能不能给出一点描述，说明安装基数的增长在领先蚀刻与落后蚀刻的占比分别是多少？
A
领先蚀刻是我们在现场最技术复杂的工作，因此它往往消耗更多的备件而不是现场的东西。但正如我们过去所讨论的那样，我们的工具将运行数十年，这是这项业务的重要组成部分，而这部分业务模式是需要升级和维护的，它们都是需要定期备件。在某个时刻，一个客户可能已经完成了该工具，他将把它买回来，翻新它，卖给别人，所以从现场的东西中产生的利润有很长的尾巴，过去这占公司业务的大约四分之一。现在，像今年这样的新设备销售量下降的一年，显然会超过这个数字，今年很可能会超过30％。所以这是今年业务的重要组成部分。
A
唯一要补充的是，这种业务往往可以使我们的客户在增加他们的能力时，不必去实际增加产能，这实际上是他们今年的心态。他们求助于我们进行生产力升级，功能升级，帮助他们从现有安装基础中获得更多收益的服务，以及整个企业打算做的事情，就是帮助他们利用他们已经实施的工具和可能这是一种双赢，但这意味着像今年一样，这是一项非常好的业务。
Q
3D NAND堆叠层数的提升，您认为对WFE的支出是多少？
A
3D NAND层数的堆叠基本上是为了增加密度。当3D NAND堆叠层数变高时，它确实需要更深的蚀刻。你知道，当你进入更高的堆叠时，这些新的薄膜需要控制晶圆弯曲（ph），这对于能够在晶圆上构建那些更高的堆叠并且仍然能够处理并产生晶圆是至关重要的。当你在层之间移动时，这些事情会增加我们的资本密集度。我认为我们在投资者日提到的另一篇文章我想我们可以重申的是从转换的角度来看，虽然花费的绝对金额少，我们在WFE中的份额实际上是因为影响该层过渡所需的主要工具是蚀刻，所以显著增加。
因此，在这样的一年中，当大部分注意力转向转换时，我们可能会在这一年实现并获得该领域总支出的更高份额。
Q
在自由现金流支付方面，我认为你支付的费用比本季度的所有自由现金流量多一点。这仍然是你所有自由现金流的支付吗？而且我猜这个问题真的是回购以及当股票价格低于现在股票价格较高时你是多么机会主义？
A
我的意思是我们承诺返回的正式承诺的指标是我认为我们在去年的分析师做到这一点至少是自由现金流的50％而且你的观察是完全正确的，上个季度超过100％并且过去几年它接近100％。我想的方式是，我们是投机取巧的，我们对我们认为我们的业务的公允价值以及交易的地方敏感，我们在上次收益时宣布了一项新的授权，50亿美元，我没有传达时间表，我们会看到它。但很明显，在6月份的季度中，关于股票数量再次下降的事实，你知道我们将在6月再次成为市场，我已经描述了它，因为我认为它是机会主义的。我不会确切地说出这意味着什么，但我们在执行时会注意股票的价值。
Q
如果我看看你的运营支出，并试图每周将其标准化，因为3月份该季度有额外的一周，看起来OpEx的运行率确实没有变化，每周大约3500万美元。但是你们确实有150个人，所以我只是想知道它在COGS方面是否更加灵活，还是我们预计未来OpEx可能会有下行空间？
A
我们刚刚获得季度数据。我认为，在今年上半年有一些独特的事情发生，现在处于我们为期14周的周期，每六年发生一次，大约六年。我们有选择性的递延补偿计划，推动了OINE的支出。
在今年上半年，您还可以获得当年晚些时候的工资税。我们的研发支出是基于程序，项目和时间表而且它不是完全线性的，每个季度都不一样，而且销售成本包括劳动力支出，不仅仅是直接支出。
Q
我们将看到对半导体关键层应用的关注。市场并不倾向于集中在这里，但是在这里似乎有很多机会，因为你提到了团队在生产力，可靠性，工具足迹等属性上可以获胜的地方，所有这些显然对整体有重大影响晶圆成本将成为您的客户。那么，在你们2021模型中提出的份额增益目标中，有多少是由于赢得半导体关键应用程序的市场地位？
A
显然，生产力是一项技术挑战。最高效的平台并不一定意味着最便宜，对吧？您在生产力方面进行了创新，您在谈到的架构中进行了创新。您可以以良好的盈利能力赢得业务，这是我们有志做的事情。即使你在处理半导体关键的人工差异等事情时也要提高性能，所以这不是你需要驱动完全不同属性的地方。我认为这只是一个自然的部分，特别是在实际的3D NAND领域技术也在不断发展和成熟。如果你几年前回去，可能会更多地关注3D NAND的技术支持，这意味着更多的应用程序看起来很关键。我认为现在它已经成熟，我们可以找出哪些可以突破吞吐量和降低成本的方式，以便我们可以通过弹性让3D NAND降低成本为客户生产，因此可能会增加产量。
沉积应用已经在半导体关键领域进行了很长一段时间的竞争，这就是为什么你会看到独特的工具计划，它们带来了QSM，专门针对生产力的架构差异。几乎每个成本问题的观点都需要一个技术解决方案，它可能听起来很简单，但是要实现智能化无需人工干预，这是很重大的成本和生产力问题。
Q
随着您的存储客户继续关注盈利能力和自由现金流，他们开始削减资本支出，现在他们通过建立库存和最近的理想产能来限制市场供应开始。现在工厂活动中的利用确实推动了您已安装的基础业务的一部分，因此想知道您是否可以评估您是否希望看到这些客户行为对您的服务业务的任何潜在影响？
A
我们的备件消耗通常与工厂的利用率无关。因此，如果利用率下降，备件的消耗将减少一些。除此以外，我们仍然看到已经安装的基础增长良好。我们仍将在该业务部门创造创纪录的收入和利润水平。所以我们仍然对正在发生的事情感到很满意。显然有些工作依赖于备件和耗材等的利用率。多年来，客户希望我们通过升级和服务帮助他们提高已安装工具的生产率，这样您就可以在我们已安装的基础业务的这两个元素之间取得平衡，我们将在安装基数上创造纪录。
Q
我想跟进已安装的基础业务。我想知道如果你在今年出货之前有明显的放缓;这是否会影响明年的已安装基本收入增长轨迹，更重要的是，它是否会使2021目标模型面临风险？
A
不，我们仍在追踪我们想要与这个行业的增长动力相关的位置。如果增长放缓，对已安装的基础业务的增长会产生滞后效应，但我们仍然对我们前往这里的方向感到非常满意。
Q
我想知道谁是典型的客户，并且随着内存资本支出开始复苏，有什么可以帮助你加快明年的收入增长？
A
显然它可以适用于所有应用程序，它的第一个应用程序是在一个以内存为中心的蚀刻应用程序中，尤其适用于大批量生产中的智能管理。它允许我们不必通过打开更换的arps来打断工具。任何大批量应用程序都可能成为它的应用领域。如果它现在证明是成功的，那么它肯定可以带来我们的股票收益机会，并且促进支出恢复。
Q
您认为明年市场上会有产品帮助实现收入增长吗
A
它已经进入市场了。这就是取决于目前是否在制造业中的大批量生产。
Q
你之前提到DRAM的疲软程度稍微提高了一些，但后来没有对此评论。所以我认为NAND的价格可能是DRAM的最低点？
A
我们对NAND的预期前景不变。
Q
其次就目前的中国需求而言。那么美国关税的影响是怎样的？
A
如果你特别指的是关税对Lam业绩的影响，我们已经减少到接近在财务报表与规划中表现的水平，它们在这一点上的影响非常小。
Q
我想知道下半年的能见度和前景与四分之一的想法相比如何。我们从一些存储客户那里得知他们对下半年的预期乐观，但库存情况并没有好转。你对下半年的预期是什么，你认为你将在什么时候出货需求？这个观点在上个季度左右有变化吗？
A
是的，我们经常与客户保持联系。我们在最后一次电话会议上说了一年的情况，我们今年的内存支出没有任何有意义的恢复。随着供应增长明显低于DRAM和NAND的长期需求。2019年是供需平衡的一年，库存问题会在我们退出后得到解决，并在2020年建立了更强劲的前景。
Q
服务业务对这些业务的敏感程度如何？因此，从历史上看，明年的服务业务将会明显下降，或者您认为已安装的基础和消耗品的足够增长在维持明年的积极增长吗？
A
今年是已安装的基础业务的增长年，并且它也将在明年增长。
Q
当您谈论逻辑研发和代工厂等时，是否包括高级封装和图像传感器？如果没有，那放在哪个部分里？
A
是的，逻辑研发和代工厂就是图像传感器的用武之地，也就是高级封装的发展方向。
Q
当你谈到逻辑研发和代工厂略微上升的时候，那会包括比预期好的高级封装和图像传感器吗？
A
这不是推动我们所看到的上涨和消费的原因，原因在于更多领先的蚀刻材料。
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