5G的三大投资机会：通信基站，射频半导体，PCB

本文来自微信公众号“乐平科技视角”，作者黄乐平、闫慧辰等。

行业近况

5G牌照的正式发放，标志着中国的5G建设进入新阶段，对科技硬件行业来说，我们认为5G存在3大投资机会：1）通信基站的长建设周期（中兴通讯（00763）、烽火通信、光迅科技）。2）射频半导体行业的结构性增长和国产替代（中芯国际（00981））。3）PCB等电子元器件的量价齐升和国产替代（生益科技、深南电路、沪电股份）。

评论

通信基站的长建设周期：5G相比4G通信频率更高，通信速率更快，带来单站价值量和基站数量提升。我们认为5G建设周期相比4G的迅速建设有更长期的持续性。

我们预计5G建设会推动全球基站市场在2019- 2023年保持12%的稳定增长，到2023年达到480亿美金。我们预计中移动在9月底前在全国40个城市提供5G服务。

建议投资人关注后续以下事件性催化剂：1）三大运营商资本开支节奏的变化：目前三大运营商和铁塔合计5G资本开支约260亿人民币，市场关注运营商在中报披露时，对2019以及2020年以后资本开支节奏的看法。

2）运营商5G设备招标进度和华为中兴等厂商份额的变化。2018年中兴在国内运营商主设备市场营收占比为22%，仅次于华为。我们看好中兴的5G技术研发、商用能力，预计牌照发放后，5G建设加速将有助于其竞争力提升，长期有望提升其全球市场份额。持续推荐。

射频半导体行业的结构性增长和国产替代：为了支持5G，基站和手机都需要搭载更复杂的射频半导体。手机为例，我们预计初期每台手机新增成本约150美元。这会推动全球手机射频前端市场今后4年保持18%高速增长，到2023年达到284亿美元。美国Skyworks, Qorvo, 博通等企业受益最多。在目前的大环境下，如何实现射频半导体的国产化将会是5G面临的最大挑战。

目前海思在基带芯片已经接近高通等的全球一流水平，但在功率放大器，滤波器，开关等射频半导体上相对薄弱。除美国企业以外，日本村田, 台湾稳懋等在射频行业占有重要地位，我们认为国际合作与国产化（设计：卓胜微，能讯，唯捷创芯，汉天下，代工：中芯国际，华虹，三安）相结合是解决芯片瓶颈比较合理的手段。

PCB/CCL行业的国产替代、量价齐升的投资机会：5G对高速传输和高频通信的需求，将带动PCB/CCL的材料向高频材料升级，而通信板的层数向更多层发展，从而带动单位价格和需求量的增长。

生益科技的5G高频覆铜板已可部分替代美国Rogers的高端产品，受益于今年上半年覆铜板价格企稳和高频覆铜板产能的逐步释放，我们认为公司业绩有望逐季回升。随着5G带动下游通信PCB需求的成长，我们看好生益作为华为、中兴的核心供应商，长期受益于5G带来的成长动能，持续推荐。

估值与建议

我们维持覆盖公司的盈利预测及目标价不变。

风险

美国为封锁我国5G建设形成干预，进一步制裁相关公司。

图表1: 5G市场重要子版块市场规模和行业竞争者分析

资料来源：中金公司研究部

图表2: 通信基站结构

资料来源：Macom，中金公司研究部

图表3: 5G终端结构及主要零部件变化

资料来源：IEEE，中金公司研究部

图表4: 全球通信设备市场份额

资料来源：Gartner，中金公司研究部

图表5: 四大无线厂商不同地区的运营商业务营收比例

资料来源：华为年报，爱立信年报，诺基亚年报，中兴年报，中金公司研究部

图表6: 5G PCB单基站价格预测

资料来源：万得资讯，Yole，中金公司研究部

图表7: 5G基站PCB市场规模预测

资料来源：万得资讯，Yole，中金公司研究部

图表8: 生益科技高频产品介绍

资料来源：生益科技官网，中金公司研究部

（编辑：孔文婕）