2019年Q2全球前十大晶圆代工营收排行：台积电(TSM.US)稳坐第一 华虹半导体(01347)升至第七

智通财经APP获悉，据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计，2019年第二季度全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。

该季度晶圆代工业者排名前五与去年相同，其中市占率排名前三分别为台积电(TSM.US)、三星与格芯。第六名至第十名有所变动：力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第七名下降至第九名；显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显，使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击，排名滑落至第八名。

而华虹半导体(01347)受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定，营收与去年同期持平。其余代工皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因，营收表现较去年同期下滑约8%。

展望2019年，全球局势不确定性变动或将带来重大冲击，拓墣产业研究院预估，2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。