台积电(TSM.US)如何做到世界第一？5年“烧”了500亿美元

本文来自“快科技”。

根据最新报告，台积电（TSM.US）今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%，一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合，而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间，目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的，包括苹果(AAPL.US)、海思及AMD(AMD.US)的处理器。

2018年台积电公司营收1.03万亿新台币，税后净利为新台币3511.3亿元，每股盈余为新台币13.54元，较前一年税后净利3431.1亿新台币及每股盈余13.23元均增加了2.3%。

往前看几年，曾经还能跟台积电一较高下的公司还有台联电、GF等，但是现在这些公司都退守14nm及以上的代工市场上了，那台积电是如何脱颖而出的呢？

日前在上海的技术论坛上，台积电联席CEO、总裁魏哲家发表了演讲，回顾了台积电过去的成就，也介绍了台积电的进展及未来动向。

半导体制造是个烧钱的行业，台积电能够取得领先跟舍得投钱有关，魏哲家提到台积电过去5年投资了500亿美元用于半导体工艺研发、生产，今年的资本开支也超过了100亿美元，哪怕今年的半导体市场并不景气。

台积电大把烧钱的后果就是提高了技术、扩大了产能，2018年台积电生产了1200万片12英寸晶圆、1100万片8英寸晶圆，其中7nm工艺晶圆产能将达到100万片，已经成为台积电营收的主力，Q1季度营收占比超过23%，预计今年全年占比将达到20%以上。

在7nm之后，今年还会量产7nm+工艺，采用EUV光刻工艺。再往后还有6nm工艺，这是7nm工艺的改进版，可以使用7nm工艺相同的IP，有利于客户快速导入。

明年上半年，台积电将会量产5nm工艺，后续还会有改进型的5nm+工艺，而且台积电的3nm工艺晶圆厂已经在建设中了，预计2021年启用，2022年量产。

此外，台积电日前还要挑战硅基工艺极限，正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产，时间节奏上还是相当的快。(编辑：孔文婕)