台积电(TSM.US)5nm芯片明年量产 5G手机需求增长将推动下半年业绩

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7月19日晚间消息，据美国科技网站AppleInsider报道，台积电（TSM.US）首席财务官（CFO）何丽梅今日称，受5G智能手机需求的推动，台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产，这意味着苹果公司（AAPL.US）的下一代A系列处理器将率先采用5纳米制造工艺。

何丽梅称，苹果iPhone、其它智能手机和物联网设备，预计将成为台积电第三季度业绩增长的主要推动力。台积电预计，今年下半年的芯片需求将继续增长，其中第四季度将更加强劲，主要得益于智能手机芯片的旺盛需求。

何丽梅还表示，对5G智能手机和基站设备不断增长的需求，将是今年剩余时间相关零部件需求增长的主要推动因素。当前，台积电在这些领域正使用其先进和成熟的工艺进行芯片生产。

此外，台积电CEO魏哲家周四也对投资者表示，台积电在5纳米芯片的生产上变得“更有进取心”，有望在2020年上半年实现5纳米芯片的批量生产。魏哲家认为，5G需求的增长将推动基于5纳米和7纳米的生产需求。

对于苹果来说，当前一代的A12处理器使用的是7纳米工艺制造，预计今年秋季推出的A13处理器将保持在这一水平上。由于苹果是台积电的主要客户，因此明年秋季的A14处理器极有可能采用台积电的5纳米制造工艺。