芯成科技（00365）战略合作协议签约暨揭牌仪式在深举行 获国开行等30亿元融资额度

智通财经APP获悉，继近期公告更名后，12月12日，芯成科技（00365，原名紫光科技（控股）有限公司）再次扬帆起航，乘着党中央、国务院“发展粤港澳大湾区”和“支持集成电路产业跨越式发展”两大国家级战略的东风，在深圳成功举行战略合作协议签约暨公司揭牌仪式。期间，芯成科技分别与国家开发银行深圳分行、芯鑫租赁（深圳）公司，上海半导体装备材料产业投资基金、河南战兴产业投资基金，闻泰科技、光弘科技签署了战略合作协议。

国开行深圳分行、芯鑫租赁（深圳）公司将投贷租协同，为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。这也是国内首次将开发性金融机构、著名产业投资基金、上下游产业链龙头企业齐聚一堂，共同打造“产、投、融”相结合的新一代半导体智能装备综合服务平台。

集成电路和半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。其中，装备和材料是支撑半导体产业发展的基础。比起制造、设计、封测领域，装备和材料反而是制约我国集成电路产业发展的瓶颈。据介绍，目前，国产装备的市场占有率不足10%，是典型的“卡脖子”领域。

深圳是我国集成电路产业的聚集区，特别是近期出台了《进一步推动集成电路产业发展行动计划》，计划到2023年将深圳建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。政策优势、产业优势和区位优势的叠加，无疑为芯成科技扎根大湾区、面向全球发展营造了良好的发展环境。

据了解，未来芯成科技将整合股东丰富的金融和产业资源，努力打造新一代半导体智能装备综合服务平台：一是发挥融资租赁和装备制造企业的高度协同性，以租赁为纽带，搭建与产业内设备使用方之间的桥梁；二是加大研发投入，拓展产品线，提供集成电路装备整体解决方案；三是积极寻找海内外优质标的，通过合资、技术合作、并购等多种渠道，努力实现跨越式发展，为我国集成电路和半导体产业发展贡献更大力量！