中金科技：全球半导体代工厂二、三季度产能利用率饱满

作者：中金研究 2020-07-01 10:11:13

半导体设备板块近一月内分别上涨11.9%，硅片微跌0.9%。

本文来源于“乐平科技视角”微信公众号，作者为中金科技分析师黄乐平、丁宁等。

投资建议

近一月（5/28-6/27，下同），在流动性宽松及投资者对下半年盈利预期恢复的双重推动下，费城半导体指数曾一度冲破2,000点高位，估值也继续修复。WSTS公布2020年4月全球半导体行业实现销售额344亿美元，同比增长7%，行业二季度首月销售额数字表现依然偏正面。近期投资者主要关注：

1）中美贸易摩擦对台积电等代工厂影响。我们看到在避险情绪推动下，全球代工厂二、三季度有望保持较高的产能利用率，第三方无线通讯芯片厂商长期可能提升市占率；

2）欧美复工带动手机需求从6月初回暖，我们看到相关公司呈现较大涨幅；

3）苹果宣布在Mac上采用自研ARM CPU，也引起投资人对CPU市场格局关注。

理由

计算芯片近一月内下跌0.6%：苹果于WWDC 2020上宣布，Mac系列产品将由Intel处理器转为自研的ARM处理器Apple Silicon，切换过程预计需两年时间。我们认为苹果自研桌面级处理器，有望帮助其实现软硬件、多终端协同的生态，以及更好地把握开发量产节奏。由于苹果的macOS相对封闭，我们认为对于ARM生态的贡献有限。目前，苹果Mac产品占英特尔收入比重为低个位数百分比，短期对英特尔影响也较为有限。此外，世界500强超算6月份测试中，日本富士通采用48核ARM处理器A64FX制成的超级计算机Fugaku（富岳）排名第一，这是采用ARM处理器的超算首次获得第一。我们认为ARM生态的发展值得长期关注。

无线通讯及模拟芯片近一月内分别上涨11.8%/7.2%：联发科/Skyworks/Qorvo近一月分别上涨26%/9%/7%，我们认为这主要反映投资人对6月开始的复工复产带动手机需求回暖，以及在贸易摩擦的避险情绪推动下，联发科等第三方设计公司市占率可能提升。模拟芯片方面，矽力杰1Q20利润超出市场预期，5G基站及SSD等PMIC需求提升带动毛利率持续改善，虽然公共卫生事件拖累下游需求，但得益于进口替代需求旺盛，公司仍然维持20%-30%的收入增速指引不变，我们建议持续关注中美贸易摩擦带来的具体影响及公司5G基站、汽车电子等新产品的放量。

存储器板块近一月内上涨6.4%：近一月内，主流规格的DDR4 4G/8G DRAM产品跌幅分别为4.8%/8.9%，反映投资者对数据中心市场下游库存水位较高的担忧。而合约市场来看，除主流Mobile DRAM合约价5月环比微跌外，其余品类产品合约价基本维持平稳，我们对短期1-2个月内存储器价格上涨仍持乐观态度。展望下半年，我们认为NAND价格走势将优于DRAM，尽管数据中心需求高速增长可能放缓，但在供给端释放缓慢，需求端有改善的大环境下，我们认为存储器行业再度进入大幅下行的可能性不大。

晶圆代工板块近一月内上涨13.3%：从二季度前两月营收来看，台积电、联电、世界先进均已实现二季度指引的60%-70%。投资者较为关注中美贸易摩擦对台积电先进制程产能利用率的影响。公司在6月9日召开的股东大会中指出，目前正期待其余客户产品可较快填补中国本土客户相关产能空缺，且确实看到了一些客户有额外增加产能的诉求。此外，我们认为短期内贸易摩擦带来的避险情绪有望推动全球代工厂二、三季度产能利用率饱满。

半导体设备板块近一月内分别上涨11.9%，硅片微跌0.9%：设备方面，根据SEMI/SEAJ披露，5月北美/日本半导体设备商出货额分别实现13.6%/16.6%的同比增长，我们认为，目前受到公共卫生事件影响，行业供给端仍然受限，积压订单的逐渐交付也在一定程度上维持了月度销售额的良好表现，相关个股估值继续抬升。我们提示2H在逻辑制程投资告一段落的同时，若贸易摩擦持续存在，投资者应警惕市场规模回落风险。硅片方面，我们认为目前行业短期内存在一定备库存需求，但下半年投资者应留意200mm库存调整。长期来看，我们认为AI/5G等新应用拉动300mm硅片市场成长的逻辑不变。

风险

中美贸易摩擦；全球公共卫生事件反复，导致半导体行业需求端复苏不及预期。

图表1: 全球半导体月度销售额vs. 费城半导体指数