全球芯片业大变局：台积电(TSM.US)市值反超英特尔(INTC.US)

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芯片巨头台积电(TSM.US)，最近好事连连，不仅接到英特尔(INTC.US)的大订单，股价更是节节攀升。

随着市值在盘中一度升至4100亿美元，台积电超越了美国巨头强生公司(JNJ.US)和Visa(V.US)，成为全球第十大市值公司，并推动台湾基准股指突破了30年来的最高纪录。

作为其竞争对手，英特尔就没有那么乐观了。这家美国最大的芯片设计制造公司股价上周五下挫16%。这也让其总市值跌至台积电的一半。此前，该公司因为在芯片制程上无法突破而令投资者极其失望。

在两家芯片巨头股价以及市值分化的背后，是台积电长达几十年的野望，也是英特尔处于王座位置几十年的疲惫。随着英特尔把代工订单交给了台积电，历史终于在这两家公司完成了一个轮回。

英特尔的溃败

曾经的英特尔，是芯片领域的王者。

在这家公司于1971年为日本Busicom研发出定制的4004处理器时，他们应该没想到，这块处理器开启了它们的辉煌历程，也让这家公司坐上了全球半导体的头把交椅。

后来，这家芯片巨头一路发展壮大，变成一家集芯片设计、制造、封装测试于大成的头号玩家。它曾拳打AMD(AMD.US)，脚踢摩托罗拉，也让“奔腾”、“酷睿”深入人心。

在PC时代，英特尔是X86处理器的绝对领导者。在PC端的优势让英特尔在工艺制程上也绝对领先，毕竟它可以用销售PC端处理器的巨大利润来发展制程工艺和研发。

但一切的美梦终结于12年前的一场发布会，在那场发布会中苹果(AAPL.US)横空出世，从此移动端处理器一飞冲天，份额也开始赶超PC端处理器。

在那场移动处理器风暴中，ARM成为了当之无愧的王者：无论苹果、高通联发科，甚至海思麒麟，都抛弃了英特尔的X86架构，转向了ARM架构。后知后觉的英特尔推出了自己的应对方案——Atom，但花了几十亿美金后，也黯然离开了移动处理器市场。

进军移动市场失败，销售增长停滞、研发投入比不上竞争对手...英特尔战略上失误的恶果慢慢显现，也最终导致了工艺制程停滞不前。在台积电两年前研发出7nm的那一刻，未来胜利的天平已经在向台积电倾斜。

为什么台积电能在英特尔之前研发出7nm制程呢?这还要说说台积电的野望。

台积电的野望

和日本一样，三十年前中国台湾股市泡沫破灭，并且经历了很长的时间才得以回升。这三十年里，台湾电子产业风雨沉浮，只有少数公司，如台积电一路野蛮生长至今。

在此次卫生事件中，台积电是为数不多的在爆发时经营没有严重放缓的公司。全世界对5G新技术的大量需求和对最新制程芯片的孜孜渴求，让订单和金钱源源不断流向这家公司，也推高了这家公司的业绩前景。

台积电、三星和英特尔是目前全球芯片制造业的三大巨头，它们在资本支出上疯狂加码用以研发，并在推动摩尔定律的发展上功不可没。目前，三家巨头在激烈的竞争中有两家已经陷入了困境，而台积电已经在这一轮竞争中领先于其他两家。

在此前，台积电表示其下一代3nm技术将于2022年下半年投入量产。而就在前几天，英特尔也因技术瓶颈向这家公司下达了18万片6nm芯片订单。

台积电多年来一直仰视英特尔的技术领导地位。因此台积电内部曾有一个长期存在的信条，即该公司“永远不要低估英特尔”。但目前，这种领先地位正在发生逆转。

当然台积电的领先并非一日之功，这一切都要追溯到上世纪八十年代半导体产业内的剧变大潮。

20世界80年代之前，世界半导体产业远不及现在这般热闹，作为高精尖制造领域，高端芯片一直都是属于少数强者的游戏。

彼时的半导体行业以大包大揽的IDM模式为特征，芯片企业从设计到晶圆加工、封装测试等各环节均独立完成，英特尔、德州仪器是那个时代的代表。

大包大揽的垂直整合模式无形间铸造了行业发展的技术壁垒、资本壁垒，很多芯片创业者面对着巨额的产线建设费用只能望而却步。

直到上世纪80年代半导体产业向韩国、中国台湾的转移，相对固化的产业格局开始改变。

1987年，张忠谋回到中国台湾创建了台积电，不同于传统垂直整合的IDM模式，台积电把主营业务瞄准了“晶圆加工”这个单一环节，不自行设计集成电路，只提供晶圆制造的代工服务。

不过台积电的代工模式确实给当时封闭垂直的半导体产业撕开了一个口子，自此半导体产业开启了产业内部专业化分工的浪潮。

产业内专业分工的优点也是显而易见的，半导体产业链上的企业可以更加专注于自身擅长的领域，时势之下，台积电作为第一个吃螃蟹的人，在先发优势的加持下逐渐成为了晶圆代工行业的领头羊。

受晶圆加工行业强者越强效应的影响，越是工艺先进的企业就越能获得大量的订单，订单的增加也反过来强化保持制程的快速迭代。

马太效应下，台积电近两年包揽了苹果、华为海思、高通(QCOM.US)的全部旗舰芯片订单，其制程工艺也始终比包括英特尔在内的竞争对手快一步。

如何破局

天下武功唯快不破。在台积电先进制程的“诱惑”下，英特尔已经开始将芯片制造外包给台积电。

回顾过去几年，AMD、联电和格芯也做出了同样的选择——纷纷退出先进工艺制程。

虽然用别人家的技术制造芯片可以迅速迎合市场，但这也意味着英特尔和台积电的差距会越来越大。Bernstein Research的资深技科技分析师Mark Li则表示，从纯粹技术角度看，英特尔已经落后台积电两年。考虑到量产后产能利用率和良品率的竞争力，这个差距至少有两年。

而证券分析师Mosesmann表示，英特尔在半导体制程上的瓶颈不只是7nm节点的延期，而是需要重整架构来实现翻身，这将造成英特尔在制程上的劣势持续5年、6年、甚至7年的时间。

并且在AI市场里，英特尔也被NVIDIA远远超车，同时围绕着AI芯片和云处理器芯片，也涌现了很多竞争对手。尤其是像华为这样的能够提供“从端到云”系统的大厂出现，英特尔在未来时代的前景，似乎也不再光明。

不仅在芯片制造上卡壳，在今年英特尔还丢掉了它的大客户——苹果。苹果在WWDC大会上宣布将自研Mac芯片，并在生产商上选择了台积电。而英特尔在芯片设计领域的主要竞争对手AMD和英伟达，也把代工订单投向了台积电。

对于以上所有的问题，其实只有两条路摆在了英特尔面前。一条是把自己的晶圆制造产线做大做精，成为第二个“台积电”，不仅沿袭IDM模式下自己设计自己生产的老路，还要积极代工，积极研发，加大投入，10年后依旧是一条好汉。

而另一条路，就是积极拥抱全球芯片产业链分工，以最快的速度、最低的成本上车，并把自己的IC设计工艺发挥到极致，夯实自己IC设计老大哥的地位。

Taishin Securities Investment Advisory的科技分析师Chang I-Chien表示，从长远来看，英特尔寻找代工厂的做法将会被证明是一种更具成本效益的方式。在未来，这家公司可能会逐步减少在自己工厂生产芯片。如果有一天英特尔卖掉了在美国的工厂，对芯片行业也不足为奇。

因此，AMD和NVIDIA先走一步，积极拥抱台积电并拿到先进制程，或许是一种明智选择。

而固守IDM模式的英特尔目前最终选择了断臂自救以谋生路，或许也是一种无奈。

毕竟，板凳十年冷，在这个日新月异的时代，是诺基亚还是苹果，谁都不敢断定。

生于先进制程，囿于战略失误，最终败于先进制程。在这场芯片全球变局的大时代里，英特尔会否成为半导体历史中的一抹遗憾?只能等时间来验证。（编辑：mz）