中金：国务院印发新政策，支持半导体全产业链加速发展

本文来自微信公众号“中金点睛”，作者为黄乐平，丁宁等。

国务院于2020/7/27发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称“新政策”)。和现有政策(2000年18号文，2011年4号文)相比，我们看到以下主要三点变化：

1)在现有的“五免五减半”政策基础上，首次推出十年免征所得税政策，支持28nm(含)及以下先进工艺生产企业发展;

2)把“两免三减半”政策适用范围从过去的芯片设计扩大到封装、设备、材料全产业链，同时对重点设计及软件企业税收优惠加大;

3)与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税条件。此外，人才政策方面，第一次明确把集成电路列入“一级学科”，并对产教融合企业提出明确税收优惠。

我们认为，“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。

图表: 此次“新政策”的相关变化要点

资料来源：国务院官网，中金公司研究部

首次推出“十年免税期”政策，利好28nm(含)及以下先进制造企业：在过往政策中，针对企业或项目不同的集成电路线宽，国务院推出的政策基本分为以下三类：1)自获利期起，第一至五年免征所得税，第六至十年减半征税(简称“五免五减半”);2)自获利期起，前两年免征所得税，第三至五年减半征税(简称“两免三减半”);3)建议按15%的税率征税。而“新政策”中，除了将现有政策继续推行以外，针对先进制程首次出现了“十年免税期”政策。

具体来看，对于28nm(包含)及以下线宽的企业或项目，适用“十年免税”政策;对于28nm-65nm(包含)的企业或项目，适用“五免五减半”政策;对于65nm-130nm(包含)的企业或项目，使用“两免三减半”政策。

图表: 中国集成电路制造产线汇总

资料来源：各公司官网，SEMI，中金公司研究部

扩大“两免三减半”适用范围到设计，封测、设备、材料等全产业链环节，加大对重点设计企业优惠幅度：“新政策”中指出，对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(“两免三减半”)。过去这个政策仅覆盖设计企业。此外，对国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

我们认为，遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。

与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税办法：“新政策”明确指出，对集成电路线宽小于65nm(含)/特色工艺线宽小于0.25um(含)/化合物半导体工艺线宽小于0.5um(含)/先进封装测试企业的生产相关原材料、消耗品等进口关税继续免除。

同时，明确对符合规定的企业进口自用设备实行关税免除。我们认为此举有望继续降低领先的半导体制造及封装企业生产成本，其过去数年行业地位提升得到进一步巩固。

风险

相关半导体行业优惠政策落地进度不达预期。（编辑：肖顺兰）