台积电(TSM.US)将以6nm制程拿下英特尔(INT.US)GPU代工订单

本文来自 见闻VIP，作者：许超。

媒体报道称，台积电(TSM.US)将以6nm制程拿下英特尔(INT.US)明年GPU代工订单。

英特尔将在今年底推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。公司在上周召开的架构日（Architecture Day）上表示将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。报道称业界预估台积电将取得6nm晶圆代工订单。

英特尔Xe-HPG微架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，预计2021年开始出货。

英特尔上个月对外宣布，受公司7nm芯片工艺进度延迟影响，公司7nm CPU的发布相较此前拟定日期推迟6个月。

在公司内部评估中，英特尔7nm进程的量产时间较预期目标落后约1年时间。

英特尔CEOBob Swan在财报会议上表示，导致这一延后的原因是制程工艺存在“缺陷”，但英特尔已从根本上解决了这一问题，并已投资“应急计划”。其表示如果遇到紧急情况，公司准备外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

台积电6nm制程技术（N6）已于2020年第一季进入试产，并将于今年年底前进入量产。媒体报道称，随著EUV技术的进一步应用，台积电N6的逻辑密度将比N7提高18％，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。（编辑：曾盈颖）