台积电(TSM.US)6nm芯片进入量产，7nm已超10亿颗

智通财经APP获悉，日前，台积电(TSM.US)宣布，今年7月，公司生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，达成新里程碑。

台积电称，7nm芯片于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、赛灵思(XLNX.US)的FPGA芯片、苹果(AAPL.US)A12、华为麒麟980等。

据台积电透露，其率先将EUV(极紫外光刻)技术引入7nm的商业生产，并为5nm打下坚实基础。如今，7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。

另外，台积电表示，基于7nm的改良版6nm(N6)也已经导入量产，晶体管密度提升了接近20%。