中金科技2021年展望：看好国产化，数字化和汽车智能化三大投资主线

在华为事件影响下，A/H上市中国半导体板块1-3Q实现收入增长21%，板块整体股价自年初至11/20日上涨52.8%，3Q半导体板块公募持仓比例达3.8%，已发展成为A/H股一个重要的投资板块。展望2021年，虽然华为需求下滑以及先进工艺设备进口受限，会导致上半年行业增速总体放缓。但科创板带来的估值红利（2021年P/E 89倍 vs 费城半导体指数21倍）正在吸引新的创业公司不断加入。我们认为特别是在功率、模拟、微处理器（MCU）、光学等制造端没有瓶颈，且国内有广阔下游市场的领域，未来中国企业有很大的发展空间。

图表: 2020年主要科技硬件板块股价涨跌幅一览

资料来源：万得资讯，FactSet，中金公司研究部；注：数据截至2020年11月20日，样本基于中金跟踪的A/H科技硬件公司

图表: 2020年主要科技硬件板块股价涨跌幅一览

资料来源：万得资讯，中金公司研究部；数据截至2020年11月20日

图表: 2019年全球主要半导体领域全球的市场份额概览

注：星号表示细分市场集中度的高低，其中一颗星表示市场集中度较低，二颗星表示市场集中度较高。三颗星表示市场非常集中，箭头表示中金预测未来10年的份额变化方向
资料来源：Gartner，WSTS，Omdia，IC Insights，SEMI，中金公司研究部

图表: 全球半导体月度销售额同比增长率 vs. 费城半导体指数

资料来源：WSTS，SIA，Yahoo Finance，中金公司研究部

在5G新基建政策的推动下，2020年前三季度中国5G基站新增57万站，国内上市数据中心企业收入同比增长约33%，行业保持稳健成长。同时我们预计REITs政策有望惠及数字基础设施，帮助合规企业盘活存量资金，通过更灵活的融资渠道进行资产扩张。但受贸易摩擦影响，板块总市值2020年初至今倒退9.5%。展望2021年，Factset预测全球云计算服务市场保持约35%高速增长，在新基建和数字经济政策推动下，中国市场有望保持高于全球平均增长。除了数据中心，光模块及服务器板块等传统受益板块以外，我们看好一批利用人工智能及物联网技术，助力传统企业实现数字化转型的新型软硬件一体化企业的快速发展。

图表: 全球主要科技硬件出货量预测

资料来源：WSTS，SEMI，G IDC 中金公司研究部

在无线耳机等新消费电子品类以及华为受限等影响下，2020年A/H消费电子板块总市值上升了31.6%，其中小米(01810)、比亚迪电子(00285)、立讯、歌尔等公司涨幅领先。展望2021年，我们预计2021年全球智能手机出货量将同比增长12%至15.1亿部，回升至卫生事件前水平，但2021年消费电子新品类的创新有限，主力AR最早要到2022年商用，汽车电动化和智能化带来的新需求将是电子元器件厂商最大的增量，手机品牌份额洗牌以及5G手机上量将是2021年最有确定性的机会。

具体来看，我们看好：1）iPhone强周期叠加备货后延，苹果产业链2021年业绩有望持高增长；2）汽车智能化、电动化带动下，汽车电子打开超过智能手机全球5,000亿美元的市场规模，重申看好座舱电子、传感器、车载半导体、车联网等多领域投资机会，且科技属性提升、迭代加速背景下中国供应商份额有望持续提升，国内汽车电子有望迎来高速发展。

图表：2020/21年全球手机市场份额变化预测

资料来源：Gartner，中金公司研究部

图表: 智能汽车产业链

资料来源：万得资讯，Bloomberg，中金公司研究部

卫生事件蔓延加剧，宏观因素下行，个股业绩不达预期，建议投资者密切关注市场变化及警惕风险。