TrendForce：预估第四季全球前十大晶圆代工商营收同比增长18%，联电(UMC.US)超越格芯挤进前三

智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，同比增长18%，其中市占前三大分别为台积电(TSM.US)、三星、联电(UMC.US)。

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续增长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，第四季增长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，同比增长约21%。

三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部署EUV，接着发展4nm制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星提供增长动能，预估第四季营收同比增长约25%。

由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季28nm(含)以下营收同比增长可达60%，整体营收同比增长为13%。

格芯(Global Foundries)由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收同比下降4%。然客户对于使用成熟/特殊制程的生物医药感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。

中芯国际(00981)预估第四季营收环比下降约11%，然因2019年基数低，该季营收同比增长仍有15%。

华虹半导体(01347)主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8英寸产能利用率将维持满载;在CIS与功率半导体产品导入下，12英寸产能利用率则有望持续提高，可望推动第四季营收同比增长至11%。

拓墣产业研究院指出，第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向透过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。