广合科技科创板IPO获受理，拟募资14.6亿元

智通财经APP获悉，12月22日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)申请科创板上市已获...

智通财经APP获悉，12月22日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”)申请科创板上市已获受理，民生证券为其保荐机构。拟募资14.6亿元。

据招股书，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域。

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