台积电（TSM.US）工厂传火警，芯片供应链受惊

本文选自“问芯Voice”

全球科技产业祝融频传，正值全球晶圆产能紧俏之际，现在业界最怕听到这种天灾人祸发生。

台积电（TSM.US）新竹总部 12 厂 P6 意外在今日上午 9 时，出现火警事件。疑似是配电盘过热冒烟，而引发火警，公司立即紧急疏散员工。

台积电回应指出，这是厂内变电站因元件异常而启动二氧化碳灭火系统，导致一名包商人员因为吸入过量二氧化碳，目前该人员正在医院观察中。

台积电表示，这场火警是否波及到生产线，或是造成供电上的短缺，生产线未受到任何影响。

台积电董事长刘德音昨日出席台湾半导体产业协会（TSIA）谈到近期的芯片短缺问题提到，造成今天半导体芯片缺货有三个主要原因：

第一，新冠疫情让全球供应链库存堆积。

第二，中美关系的变化导致供应链的不确定因素增加。像是华为禁令后，华为的竞争者因为预期可以拿到华为手上的市占率，因此开始大幅下单，这也可能导致重复下单问题，其实实际产能还是比真实需求来得大。

第三，新冠疫情加速数位转型，让所有人的工作与生活型态改变，对于科技产品需求更甚。

刘德音强调，芯片短缺的问题不是因为“产地”，不论是在哪里生产、产线在哪里，都会出现这些问题。

业界认为，这一波芯片短缺，尤其是缺到汽车芯片时，变成业界开始怪罪都是台积电生产不足的问题，才导致这次的全球芯片大缺货。

尤其，各国的传统车厂有个特色，就是政商关系非常好，且车厂的员工人数众多，各国政府都担心车厂一但生产线出现停摆，恐会有失业率攀升的问题。因此，汽车芯片的缺货不但成为科技产业议题，更延烧到各国的政治层面。

只是车厂也是流年不利，生产车用芯片的半导体频频传出意外。

美国德州的暴风雪让当地半导体企业停产超过一个月，主要是英飞凌和三星也有代工一些相关芯片，在此关键时刻对产能的折损相当巨大。

步入三月底、四月，德州半导体厂也陆续朝全产能生产之路迈进。不过算一算，停产时间也超过一个月，机台设备要再逐步恢复正常生产，也不是一时半刻，只能慢慢追回损失产能交货给客户了。

瑞萨在全球车用芯片领域的市占率至少 30%，其位于日本东北部的那珂厂在 3 月 19 日发生火灾，导致部分车用晶片产线停摆，缺货问题是雪上加霜。

瑞萨主要是全球车用 MCU 芯片的供应商，而这一波芯片缺货潮中，MCU 缺最凶。

2011 年日本 311 大地震时，瑞萨的那珂厂也因为灾损而停工大约 3 个月时间，当初也大幅冲击汽车生产链。

根据报道，瑞萨在经清查后发现因火灾受损的制造设备高达 23 台，比最初估计的 11 台多，此次受火灾影响的产线，高达三分之二是生产车用芯片。

瑞萨首席执行官柴田英利（Hidetoshi Shibata）指出，希望该厂四月底能恢复部分产能，但可能要到六月产能才能恢复至灾前水平。瑞萨积极寻求外包产能协助，以弥补损失产能。

柴田英利也表示，此次火灾导致生产线停止运作，影响销售额高达 195 亿～ 260 亿日圆。

根据路透社报道，日本政府已透过日本台湾交流协会来向台湾厂商提出代为生产芯片的要求，希望能获得协助。

业界担心，瑞萨要求台积电帮忙生产，这下子不知道又要排挤到什么其他的芯片，现在整个半导体产业的采购人员都很头痛。

（智通财经编辑：秦志洲）