ASM Pacific(00522)21Q1季报总结及业绩说明会纪要：预计Q2订单平缓，但下半年增长仍然强劲

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ASM Pacific(00522)于2021年4月21日发布FY21Q1财报，21Q1营收43.37亿港元（5.59亿美元），同比+45.6%，环比+0.6%；净利润5.28亿港元，同比+1972.2%，环比+52.9%；毛利率39.6%，同比+2.68pct，环比+4.12pct；净利率12.2%，同比+11.33pct，环比+4.16pct；新增订单额78.28亿港元，同比+73.4%，环比86.4%。营收超前期指引上限，新增订单额亦大幅高于前期指引，未完成订单额达到93.8亿港元，环比+58.2%，订单出货比（BB值）达1.80。21Q2营收指引为6~6.5亿美元。综合财报，总结要点如下：

1、FY21Q1营收43.37亿港元，新增订单额78.28亿港元，均超出指引上限。

ASM Pacific是全球领先的半导体、电子产品制造设备及软件解决方案供应商。公司21Q1营收 43.37亿港元，同比+45.6%，环比+0.6%（不考虑物料分部的营收影响，2020年12月29日开始不纳入合并报表），高于前期5~5.5亿美元指引上限；新增订单额78.28亿港元，同比+73.4%，环比86.4%，新增订单额亦大幅高于前期指引，未完成订单额达到93.8亿港元，环比+58.2%，BB值达1.80。21Q1毛利率39.6%，净利率12.2%，21Q1 EPS为1.27港元。21Q1高于前期指引的主因5G、汽车电动化、无人驾驶、人工智能物联网及先进封装等强劲需求拉动客户进行新一轮的产能及技术能力的投资。

2、21Q1半导体解决方案营收27.0亿港元，新增订单额创新高达53.1亿港元。

半导体解决方案分部营收27.0亿港元，同比+78.7%，环比+13.8%，毛利率44%，同比+2.77pct，环比+5.03pct。收入表现受以下因素驱动：集成电路/分立器件业务受益于全球数字转型趋势加速，PC、HPC、5G基站以及与汽车电动化相关的分立器件、能源管理运用等领域的需求强劲；Mini-LED及CIS业务的新增订单额亦强劲增长。产品层面，固晶机及焊线机等系主要营收来源，21Q1同环比的高增长反映了客户因市场快速回暖而扩大产能。新增订单方面，半导体解决方案部新增订单额达53.1亿港元，同比+120.4%，环比+105.3%，主因集成电路/分立器件/CIS三大业务均保持持续向好势头。

3、21Q1 SMT解决方案营收16.3亿港元，新增订单额创新高达25.2亿港元。

SMT解决方案分部营收16.3亿港元，同比+11.4%，环比-15.5%，毛利率32.2%，同比-0.2pct，环比1.10pct。产品层面，主流SMT及印刷设备为最大的收入来源，用于SiP的高精度SMT系统的需求持续强劲，特别是可穿戴及5G相关产品，SMT解决方案分部的设备服务和零部件业务已回升至疫情前的稳健水平，反映欧洲和美洲客户的生产活动正恢复正常。新增订单方面，SMT解决方案分部新增订单额创新高达25.2亿港元，同比+19.5%，环比+56.1%，主要终端市场应用的广泛需求。

4、考虑到公司拥有大量未完成订单支持，21Q2收入指引6~6.5亿美元。

展望未来，结合5G、汽车电动化、无人驾驶、人工智能物联网以及先进封装的长期发展趋势，目前以数据为中心的运算时代可能推动各产业对半导体产品需求量，为满足这些需求，公司的客户预期将进行新一轮对产能及技术能力的投资。根据当前市场的预期及公司拥有的大量的未完成订单，公司预计21Q2收入6~6.5亿美元，并且21年下半年的收入亦将表现强劲。

风险提示：下游客户扩产不及预期；终端需求不及预期。

（后附2021Q1法说会纪要全文）

附录：ASM Pacific 21Q1业绩说明会纪要

时间：2021年4月21日

出席：黄梓达 ASMPT行政总裁

会议纪要根据公开信息整理如下：

业绩回顾

2020年是动荡的一年，但我们仍能在良好的状态下结束。我对本季度的业绩继续创新高感到非常高兴。随着世界对硅需求没有放缓的迹象，我们的市场地位、技术和推动业务的基础以及未来前景依然光明。值得留意的是，集团就其对冠状病毒病反应最近荣获英特尔公司颁发2020年供应商成就奖（2020 Supplier Achievement Award）。这个奖证明集团在因疫情引致的干扰下，持续稳定支援客户所作的不懈努力。除了收入增长外，集团亦加强专注给股东带来稳定及可持续的长期盈利能力。诚如在二零二零年第四季度业绩公布所述，集团在冠状病毒疫情期间进行全面的策略性研讨，目标是在未来数年显着提高其市场地位和盈利能力。集团正逐步推出一系列策略性措施，包括精简及加强产品组合、在装配设备市场的中高端分部增加市场占有率，以及改善整个集团的产品成本结构。尽管上述策略性措施旨在推动持续实现长期的表现目标，但在本季度的财务表现中已初见其对提高一些毛利率及盈利率的正面影响。

财务层面

1、营收表现强劲，超过前期指引。2021Q1营收5.59亿美元，保持上一季度的良好势头，按季增加0.6%，按年增加45.6%，超过预期上限。营收增长驱动因素多元，包括：1）自动驾驶发展（automotive）；2）全球宏观经济环境改善；3）客户增加产能投资，半导体自给自足；4）数字转型加速；5）5G全球推广；6）汽车及工业应用持续复苏等。

2、 新增订单总额大幅攀升。新增订单总额为10.1亿美元，环比+86.4%，同比+73.4%，超过第一季度7亿美元的预测。半导体解决方案分部的增长是订单总额攀升的主要驱动因素，SMT解决方案分部的环比新增总额亦创新高。

3、公司利润率大幅提升。2021Q1毛利率为39.6%，环比+4.12pct，同比+2.68pct；净利率为12.2%，环比+4.16pct，同比+11.33pct。

技术层面

我们一直在建立行业最全面的先进封装解决方案产品组合。我相信我们拥有最广泛的互联解决方案，可以满足客户的各种需求和产品组合。这包括从主流到最复杂的SMT或SiP解决方案。例如，在热压键合（TCB）方面的明显领先地位，今年2月，我们向客户交付了250个TCB 2，这是一个重要的里程碑。

另一个重要的领域是hybird bonding，我们正与关键合作伙伴一起努力实现这一潜力。hybird bonding解决方案有望在今年晚些时候交付。我们相信，我们正处于一个非常有利的地位，在高端CPU、GPU及XPU应用的终端市场需求的驱动下，我们其他的先进封装技术正在拓宽客户基础。

投资者问答：

Q:能否大致介绍下目前的公司发展？

A:随着全球5G的普及、汽车电动化的势头猛劲，21年第一季度超过了预设的目标值，新增的订单总额创历史新高达10.1亿美元。值得注意的是，我们集团毛利率的强劲增长推动着集团净利润的增加，其中也包括了合资企业的收益份额。本季度结束时，积压了创纪录的12.1亿美元，订单对付运比率高达1.8。并且在第一季度中，预定量是最值得注意的，究其原因相当一部分要归因于疫情后的全球经济复苏、5G设施、汽车和能源等领域的发展。

其先进封装工具持续增长，特别是与5G相关设备。公司回到了疫情前的健康水平，这表明欧洲和美国客户的制造业活动水平正在正常化。这些利润率显示了人类进步的动力，其中很多是由于最佳工具和智能制造解决方案的相对较高的组合。尽管季度营收季节性下降公司的营收来源是多元化的。我们还看到本季度来自中国台湾、韩国和泰国的客户对我们的贡献有所增加。我们的前五名客户只占我们季度收入的不到17%，这反映了客户的高度多样性。

Q:介绍一下应用趋势和公司未来的业务展望？

A:从终端市场的角度，关键是工具需求的强劲增长，特别是汽车和工业应用。在汽车行业，持续反弹得到了经济复苏的推动。我们开始看到2020年下半年，并延续到本季度一直如此。市场上对于电力管理解决方案（如电子能源充电站）的需求越来越大，对智能工业和自动化解决方案的高效能源管理的采用也越来越多。

接下来，我们将继续在半导体和SMT设备和基础设施层面受益。在5G组件中，将会有更大的复杂性要求，并且Mini LED与Micro LED的需求也在迅猛增长。

现在让我给大家介绍一下我们观点背后的背景。我们认为，目前人工智能领域迅猛增长，在5G、汽车电气化、自动驾驶、物联网等领域尤其显著。行业需要转型，以便为未来做好准备。我们相信这是很明显的。我们也将逐步提高产能以满足全球市场的需求。我们也相信，世界正处于一个以多年数据为中心的时代的早期，这幅图景或将持续增长。这是近期业务的前景。

Q: 公司利润率提升了10%的动力是什么？

A：利润率的提升驱动力是多方面的，例如1）合并材料部门，2020年Q4的毛利率不包括材料部门。2）增加劳动力以提升生产率。3）产品组合调整，2021年Q1毛利率为39.6％，有利的分部收入做出了贡献；同时减少长尾产品，采购成本降低等。

Q: 出货比（Book-to-Bill Ratio）B/B比率的历史模式是什么?这么高的B/B比率是如何可持续的? 第二季度收入为6到6.5亿美元。相比之下，订单量那么高，现在会面临一些产能限制吗?

A：本季度B/B 比率创历史新高，原因系：1）许多产业正在进行数字化转型；2）许多国家正在寻求半导体自给自足，尤其是汽车及工业产业需求特别大。我们对二季度订单的预期为6-6.5亿美元，至于产能的限制，产业链的约束仍然是我们考虑的主要问题，我们正在着手解决。

Q：从下游需求来看，Q2什么业务增长会更快？比如CIS、SEMI、SMT等领域，我们对二季度利润率的展望怎样？

A：从出货量上来看，Semi和SMT占比较大，也是我们产能扩张的主要目标。先进封装设备较上一季度有增长。值得一提的是，LED的需求也有较大增长，尤其是LED的大规模生产设备。

Q：ASM在先进封装领域的进展怎样，与竞争对手相比，我们的进展如何？未来展望如何？

A：工业界现在开始接受Hybrid Bonding技术，对我们来说是一个好消息。我没有办法与竞争对手比较，我们只能专注于自己的发展。我们正在扩展该领域的关键客户，包括逻辑和存储等领域。我们正在专注于将我们的Hybrid Bonding设备打入业界领先企业，当然目前只有小批量出货。

Q：能否分享下今年季节性的情况，今年各季度订单的情况如何？

A：Q1的订单非常强劲，订单总量在10亿美元左右。预计Q2的订单预计平缓，但是下半年增长仍然强劲。

Q:关于今年贵公司毛利率的展望，下半年毛利率的扩张会持续下去吗？

A：我们无法告知短期的毛利率变动，不过我们可以说从长期而言，毛利率会有良好的提高，一些战略举措将会为公司带来更高的收益与创造性的效果。以上所述的是一个强大的背景，我们的长期回报增长，利润率的提高。

Q：能否分享下下游主要应用市场的展望？

我们知道需求展望相当强劲，特别是像先进封装，Hybird bonding、Mini-LED等各种应用的增长。我们相信随着世界经济复苏的到来，消费者和需求也将开始上升。例如，我们一直在谈论5G智能手机。我们相信，今年是由许多研究机构预测智能手机的需求将继续增长，这也是非常利好我们的发展。

Q：贵公司对于产能扩张是如何看待的，制定的扩张目标预计何时完成？

A：我不太清楚，但我们一定会加快速度尽早实现目标，增加产能是我们所迫切希望的。内部和外部的力量同时去实现这个目标。我们相信，通过努力，可以很好地取得内外的平衡。在短时间内我们可以合法的增加我们在装配区的能力，如果我们必须在内部添加一些应用的话，那么我们也会采取一定的措施。

关于供应链约束，这不仅影响半导体行业，也影响其他一般的产业。因此，我们面对的供应商其实也是在面对着背后的国家。我们正在根据需求信号来增加我们的产能。

Q:能否谈一谈中国的部分，毕竟这是贵公司收入的最大来源，其他地区的增长率也会像中国一样迅猛增长嘛？

A: 是的，来自中国的需求必须是最大的贡献。不过需求不仅来自中国，其他地区的贡献也很大，例如中国台湾、韩国等。我们不仅依赖于一个特定区域的需求，这是才是一个健康的发展。因此，来自中国台湾，韩国、欧洲等地的订单也是我们的重要来源。并且来自中国台湾、韩国等地的增长水平目前要大于中国大陆。

Q：现在半导体产品很多都在涨价，从设备的角度出发如何看待价格的上涨？

A：价格对于客户而言是一个敏感的话题。从企业的角度出发，如果涨价是可以理解，那么我们就会选择涨价。

Q：是否有希望突破产能供应的瓶颈，或者通过改善供应链，或者通过扩大产能？

A：我们正在尽力地去改善这一情况，但仍然存在一定的限制。实际上有部分组件是来自我们的客户的，因此我们正在努力去跟客户沟通，告诉他们如果希望我们为他们的生产提供设备，那么他们需要给我们提供这些组件，特别是电子组件。这是我们突破供应链限制所做的努力之一。

Q：毛利率是否得益于当前较高的价格水平？未来如果健康的价格环境回归，毛利率是否仍然可以维持？

A：相比起多年前我们的生产力得到了很大提升，才有了当前的毛利率水平，生产力才是毛利率提升的关键，不仅仅是材料的问题。

Q：在此基础上是否可以预测第二季度的半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）会下降？

A：具体的情况现在还不便分享。但可以透露一些相关信息，在第二季度的前两周，虽然我们一开始觉得相比起第一季度可能会有所缓和，但实际上势头仍然非常强劲。长期而言半导体是看涨的。因此我们相信预订量仍然会处在比较高的水平。

Q：当前预订量势头较好，整体上看是非常积极的，但公司的态度却比较保守，预计预订比率会下降，会更加“温和”。这种预期是依据什么？终端消费者的订单量，还是你们对当前情况难以长期维持的判断？

A：应该采用对比的视角，Q1在预订上达到了非常高的水平，因此我们预计到了Q2会缓和一些。但考虑良好的发展势头，我们相信和前几个季度相比，Q2的预订仍然还是会维持在比较高的水平。现在大家都在谈论半导体。

Q：正常情况下预订的货物会在第二个季度发货，结合当前的情况，未来几个季度货物配送会是什么样的情况？

A：根据Q2的指引，大概50%的订单会在Q2完成，我们相信大部分订单将会在两个季度内完成。主流产品如wire bonder/Die bonder等产品交期大概在5-6个月。

Q：SMT业务毛利率30%左右，低于整体毛利率，公司是否有什么策略以提高此毛利率以及未来展望如何？

A：对于SMT设备，我们正在把生产基地更多地扩展到亚洲，这是接下来几年要做的事情，未来我们的供给基地将更加多元化，SMT设备利润有望受益。当然新增产能要释放全部潜力需要时间，预计SMT利润空间将随时间逐步释放。

Q：MiniLED方面，苹果也发布了应用Mini-Led的iPad Pro产品等，您能给一些展望吗？

A：我们开展MiniLED比行业中其他厂商都要早，我们的客户遍布世界各地。我们预期今年MiniLED会迎来增长。Q1订单和出货量都非常令人鼓舞，尤其是大规模生产设备。

Q：今年苹果以及其他客户的增长，符合我们的预期吗？

A：就我们服务的客户而言，符合我们的预期。

Q：我们已经看到，美国出台了越来越多的技术限制，尽管这些限制主要集中在晶圆代工侧，对我们的老业务没有很大影响。我们的营业收入有50%来自中国，未来我们将如何应对这些地域限制？

A：我们的生产基地已经非常多元化了。我们最大的生产基地在中国，我们也有生产基地在马来西亚、新加坡、中国香港、慕尼黑、荷兰等，当然还有波士顿。

Q：对晶圆代工厂的政策限制会对我们的老业务客户，尤其是中国客户，有间接影响吗？

A：（政策限制导致的）半导体自给自足是我们所有客户的共同诉求，这对我们的业务是利好。对我们的客户，我们持中立立场，将为他们提供他们所需要的半导体设备，无论他们是谁。

Q: 贵公司既使用内部生产也有一些外包，能说明下原因和好处吗？

A: 我们已经广泛使用外部制造并同时补充内部能力。我们将保持产能增长的的步伐，无论是向上还是外部内部，都符合我们从市场看到的情况。

就内部能力而言，我们已经有很高的利用率。因此，这就是为什么那里仍然有一些运营杠杆。事实上，我们仍有一些操作的风险。至于外部产能，正如我在之前早些时候提到的，我们正在积极扩张，寻求扩张，或者更确切地说，寻求外部产能，我们必须谨慎地从市场中看到这一点。

Q：贵公司如何看待亚洲地区的业务？

A：它是世界上最大的消费的地区。而且他们在芯片领域也非常强大，我们对韩国或中国台湾的风险敞口非常小。跟三星没有直接的业务。回顾之前几个季度，就我们的AP解决方案而言，应该是最全面的。

Q：一季度毛利率在提高，而wire bond毛利率比较低，那wire bond还是SEMI部分的主要的驱动吗？

A：Die bond和wire bond是公司最大的产品组合，但这不意味着AP、Mini-LED、CIS不好。Wire bond的需求很强劲，讨论毛利率的时候也需要考虑产量，当产量很大的时候，营运杠杆会更高。Die bond也是相同的情况，但是die bond的毛利率会比wire bond高。实际上这是一个产品组合，不能简单说wire bond需求提高，毛利率就会下降。

Q：摄像头模组背后的驱动主要是来自手机还是汽车？

A：CIS的订单需求很强劲，CIS客户都有信心订购设备。5G手机的热潮会带动智能手机市场，我们认为这会驱动CIS需求。虽然我们也考虑到汽车，但对于我们而言，汽车的摄像头模组市场还很小，所以我们的驱动主要还是来自于手机等消费类市场。

Q：美国政府限制中国企业购买含有美国科技成分的产品，这一政策会带来什么影响？

A：这是一个很宏大的问题，而且比较长远。因此我们也无法评论说未来会发生什么。从公司的角度，我们是不受限制的，因为我们的产地是非常多元的，包括亚洲、欧洲还有美国等地。我只能给出这么一个较为宽泛的回答，至于未来是否以及什么时候会有更多的限制，我们暂时无法给出答案。

Q：如果美国政府限制公司从中国购买设备，而公司又在中国有产地，这会对营收产生影响吗？

A：我们有一定的制造基础，除了中国，我们在马来西亚等地也有庞大的生产基地。通过产品组合的分散，而不是集中在中国，能够帮助我们解决一些问题。