中信建投：予晶盛机电(300316.SZ)目标价77.7元 与AMAT合资 打造泛半导体设备产业链平台公司

智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告，预计晶盛机电(300316.SZ)2021-23年营业收入分别为66.64/94.79/112.97亿元，归母净利润分别为14.61/21.27/25.64亿元。给予目标价77.7元/股，维持“买入”评级。

事件：公司2021年7月30日晚发布公告，拟与应用材料下属公司应用材料中国香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司(以下简称“科盛装备”或“合资公司”)增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为1.5亿美元。其中公司以等值于0.975亿美元的人民币进行增资，增资完成后持有合资公司65%的股份;应用材料中国香港以美元现汇增资0.525亿美元，增资完成后持有合资公司35%股份。同时，后续科盛装备拟出资收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务及位于新加坡的晶片检测设备业务。

中信建投主要观点如下：

未来收购资产包括意大利的丝网印刷设备业务、新加坡的晶片检测设备业务，产品主要应用于光伏、医疗、汽车、3C等领域

1)先来分析股权层面。科盛智能成立于2019年5月，自设立以来，尚未开展业务。本次增资前是晶盛机电100%持股。本次晶盛及应用材料中国香港共同向科盛装备增资1.5亿美金，增资后晶盛持有科盛装备65%股权，应用材料中国香港持有科盛装备35%股权，科盛装备仍为晶盛控股子公司，晶盛合并报表范围未发生变化;

2)从业务拓展层面来看，拟购买标的资产主要是新加坡JointStarHoldingsPte.Ltd(检测设备)和意大利JointStarItaliaS.r.1.(丝网印刷、叠瓦设备)，主要下游包括光伏、制药、医疗保健(包括医疗器械)和消费电子和汽车行业;

3)从利润贡献度来看，2020财年两块标的资产合计收入8943.20万美元(5.78亿人民币)、息税前利润526万人民币。2021Q1收入3.49亿人民币、息税前利润0.63亿人民币，息税前利润率18.16%;未来通过将晶盛的制造能力和成本控制优势与应用材料公司的光伏产品充分结合，科盛装备旨在建立全面的产品组合、服务足迹和供应链，为全球光伏客户提供服务;

4)站在更长期的维度，晶盛在光伏产业链设备领域的产品在晶体生长设备、智能化加工设备和叠瓦组件设备的基础上，增加了电池片设备环节，进一步丰富了公司光伏领域的产品线，打通从晶体到组件全流程工艺设备，未来将成长为产业链平台型公司。

公司目前几大业务再梳理，平台型公司战略持续推进

近年来，晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。

1)在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;这其中，光伏单晶炉和加工设备领域，公司目前是市场龙头。在上机数控、京运通、高测股份等一批设备厂商逐渐切入下游布局之后，公司是最后两家专注于硅片材料设备本身的公司之一，并且具有极强的竞争优势。在半导体8-12寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8寸设备的全覆盖和国产化替代，12寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。

2)在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备。这其中，公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。

3)在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。这其中，公司与蓝思科技合作，成立宁夏鑫晶盛电子材料公司，从事蓝宝石材料的生产及加工，为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中，厂房建设和设备进场按预期计划顺利进行。

4)同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。

光伏扩产继续，公司在手未执行订单超过100亿

1)作为光伏单晶炉龙头，公司目前业绩的最大增长驱动力还是来自于光伏领域的生长及加工设备订单。根据该行对下游硅片厂商的统计，在大硅片趋势愈发明晰的背景下，一方面由于部分厂商出于提升产业链话语权考虑，加大硅片环节布局力度;另一方面第三方新势力阵营借行业变革之际开始加速转型，在此推动下，2021年及朝后(大部分在未来一两年内投产)至少有200GW以上新增硅片产能投放(中环50GW+、隆基30GW+、高景50GW、上机30-40GW、通天20GW+、双良20GW、高测20GW、还有晶澳等)。该行以1GW硅片所需单晶炉投资约1.2亿左右计算，已有规划对应单晶炉市场规模约240亿元。假设项目平均在2-2.5年左右投产，则对应年均单晶炉市场规模96-120亿元。当前公司在大部分客户处都占有较高的市场份额，有望直接受益行业增长;

2)2021年Q1，公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元(以上合同金额均含增值税)。

半导体硅片设备有望在2021年取得较大进展

1)从下游扩产进度来看，2021年国内半导体硅片厂商扩产加速。分尺寸来看，8寸硅片方面，随着相关企业募资上市后产能快速扩张，预计未来2年国内8寸硅片新增投产超过100万片/月(对应这两年炉子+切磨抛需求合计约20-30亿);12寸硅片方面，该行重点关注中环股份、沪硅产业的进展。前者预计2021年产能从7万/月扩至17万/月，后者预计将从10+万/月扩至近30万/月(二者合计对炉子的需求超过5亿，抛光的需求更高);

2)而从公司自身产品竞争力的角度，8寸设备方面，公司已实现8寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已经批量进入客户产线，包括中环、有研、神工、中晶等，国产化加速落地;12寸设备方面，长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售，其中12寸单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用，通过超导磁场应用、晶体拉速控制、熔体液位控制等关键技术应用，有效保证工艺运行稳定性，并通过客户技术验证和形成销售。12寸其他加工设备也陆续客户验证中。

SiC材料有望成为公司新的看点，关注其长晶炉的近期进展

公司目前已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，其中碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先。根据该行的了解，首先，由于碳化硅和氮化镓等宽禁带材料适用于高功率、高电压、高电流、高频、高温等环境，器件小重量轻，长期理论空间是目前的10倍以上。但目前成本是制约碳化硅快速成长的大问题。折合到单个器件，当前成本是硅的2-8倍。判断未来其成本会随着规模放量、技术提升逐渐改善;其次，碳化硅材料的降本方式包括：

1)尺寸继续扩大(国外cree等开始做8寸);

2)良率继续提升(目前良率远远低于硅);

3)生长厚度继续提升。而这其中，碳化硅生长设备和工艺均非常关键。公司当前已经在行业有较好布局，预计2021年内将在6寸衬底片投建中试线，并且在实验室攻坚8寸衬底片，未来有望伴随行业趋势快速成长，成为公司在半导体领域新的突破口。

公司是国内泛半导体领域平台型设备公司中的领先企业。一方面，在光伏领域，大硅片趋势愈发确定，下游客户扩产不断，推动公司硅片生长及加工设备增长。此外，公司已开始实现向电池片设备、组件设备环节布局;另一方面，公司已在半导体硅片设备及材料行业布局多年，目前已完成长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局，在8寸线基本实现长晶到加工的全覆盖，12寸生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。最后，在SiC、蓝宝石等领域，公司已经有前瞻性布局，有望伴随行业趋势快速成长。

风险因素：光伏行业政策变化的风险。