传台积电(TSM.US)和索尼(SONY.US)共同建设约70亿美元芯片工厂，日本政府将承担部分投资

智通财经APP获悉，据媒体报道，台积电(TSM.US)和索尼(SONY.US)考虑在日本南部的熊本市联合建设一座价值8000亿日元(约合71.4亿美元)芯片工厂，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片，并可能于2024年开始运营。据悉，日本政府准备承担一部分投资。

索尼和台积电均拒绝置评。不过台积电曾在7月表示，正在评估在日本建厂的计划。不久前，台积电还表达了与索尼合作的开放态度。如果最终实现了计划，这将成为台积电在日本的第一座半导体工厂。

此外，自疫情以来，芯片短缺和供应链中断使全球科技行业陷入困境，日本也不例外。因此，日本或许希望通过直接投资，能在国内恢复先进半导体芯片的生产。据了解，在2010年代，日本本土的芯片制造商已经退出了大规模芯片开发的竞争，并将尖端半导体的生产承包给了台积电等公司。

值得注意的是，今年早些时候，美国通过了一项520亿美元的两党法案，以支持半导体的研发和制造。