日本拟制定芯片补贴计划，台积电(TSM.US)或成首个受益者

智通财经APP获悉，日本将制定一项计划，为在日本国内芯片工厂的建设提供补贴，台积电(TSM.US)计划兴建的新工厂可能是第一个享受到该优惠的工厂。日本政府将向可能于12月召开的国会特别会议提交立法。

政府将在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为NEDO创建一个资金库。NEDO是一家推动能源和工业技术研发的国有机构。

日本媒体猜测，企业如果在供应短缺时期增加芯片生产，就有资格获得补贴。

日本首相岸田文雄已承诺将经济安全列为其政策重点之一，其中包括提高国内半导体产量。

台积电计划在日本南部熊本市投资约1万亿日圆(88.2亿美元)兴建一家芯片厂，政府可能会提供至多一半的补贴。

报道称，该工厂位于日本南部熊本，预计将为汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品生产半导体，并可能于2024年投产。