智通财经APP获悉,12月1日,合肥新汇成微电子股份有限公司(简称“汇成股份”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。海通证券为其保荐机构,拟募资15.64亿元。
汇成股份是中国大陆地区首家同时拥有8寸和12寸产线的驱动芯片全流程封测企业,也是一家全球领先的先进封测企业。