中安半导体完成A轮2亿元融资中芯聚源、元禾璞华领投

据“江北科投集团”公众号报道，中安半导体近日顺利完成A轮2亿元融资，本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投。

智通财经APP获悉，据“江北科投集团”公众号报道，中安半导体近日顺利完成A轮2亿元融资，本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投。

据公开资料显示，中安半导体成立于2020年3月，是一家由美国硅谷顶尖半导体公司资深技术总监和开发半导体生产检测设备丰富经验的工程师团队创建的公司，专业从事半导体生产线精密检测设备的研发和生产。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App

中安半导体完成A轮2亿元融资 中芯聚源、元禾璞华领投