从招标数据看半导体设备国产化现状 中信证券：国产设备厂商1~2年有望阶跃式提升

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，通过部分典型晶圆厂的历史招标数据，统计半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据测算，选取范围内三座典型晶圆厂设备国产化率总体在17%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1~2年半导体设备行业发展。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

中信证券主要观点如下：

2021年全球半导体设备市场首破千亿美元，中国大陆占约29%、达到全球第一，下游扩产持续拉动设备需求。

根据SEMI报告，2021年全球半导体制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，预计到2022年全球半导体设备市场将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。该行预计后续中芯国际、合肥长鑫、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目料将继续拉动国内设备市场需求。

设备国别比较：设备国产替代加速，国产厂商有望迎来加速成长。

从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位。据该行估算，2021年中国大陆厂商营收体量在全球市场占比仅约2.5%。从该行选取的长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看，美国设备厂商份额在4~5成，日本厂商份额3成左右，国产份额2成左右，国产设备份额呈现明显上升趋势。

设备国产化率测算：

据该行测算，三座典型晶圆厂累计采购设备国产化率总体在17%左右(按照设备台数占比，下同)，其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为18%、18%、13%。横向对比而言，长江存储在设备国产化方面较为积极，部分原因是IDM模式的设备选择自主性相对高于晶圆厂代工厂;华虹无锡与华力集成同属于华虹集团，华虹无锡各类型设备国产化率大多高于华力集成，或主要由于华虹无锡90nm~55nm的成熟制程相较于华力集成相对先进的28~14nm制程更易于推进设备国产化。

各细分市场格局：该行估算部分领域国产化率可达到20%以上，部分国产化率尚低。

基于三座晶圆厂招投标数据，该行对各细分市场格局进行了梳理，其中，

1)去胶：国产化率约74%(据该行测算，下同)，屹唐股份、盛美上海等位于国内前列;

2)清洗设备：国产化率约38%，盛美上海设备中标数量仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等亦为国产替代主力，各家产品类型有所区别;

3)氧化扩散/热处理设备：国产化率约28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海中标设备数量靠前;

4)刻蚀设备：国产化率约22%，中微公司、北方华创、屹唐股份分列国内前三;

5)化学机械抛光：国产化率约23%，华海清科为国内细分龙头;

6)薄膜沉积：国产化率约5.7%，拓荆科技、北方华创、盛美上海中标设备数量靠前;

7)过程控制：国产化率约3.6%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先;

8)离子注入：国产化率约3.1%，烁科中科信是为数不多获得采购的国产厂商，凯世通半导体亦为国产化主力;

9)光刻机：国产化率约1.1%，基本由荷兰厂商阿斯麦垄断，国内上海微电子实现零突破;

10)涂胶显影：国产化率约1%，日本东京电子领先，国内芯源微实现零突破。

总体而言，国内设备厂商在设备品类、工艺覆盖率方面仍存在较大提升空间，美国制裁事件已经激发国内厂商的供应链安全意识，国内晶圆厂有望加快供应链本土化，该行预计国产设备厂商接下来1~2年有望受益国产设备份额的阶跃式提升。

风险提示：下游需求不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;宏观经济增速不及预期;晶圆厂资本开支不及预期;国产设备研发不及预期等。